ID-COOLING SL360 WHITE一體式水冷散熱器開箱

ID-COOLING SL360 WHITE一體式水冷散熱器特色：
●支援Intel LGA1700/1200/115x/20xx及AMD AM5/AM4平台
●水冷頭內建2.1吋LCD螢幕，專用SPACE軟體可顯示即時CPU/GPU溫度、風扇轉速、頻率、使用率等監控資訊及時間日期，還可更改主題、字體顏色、旋轉螢幕方向、調整亮度、自訂顯示靜態圖片/動態GIF/影片
●升級的幫浦能供應更大水流量，透過4pin PWM接頭可隨溫度狀況調整轉速，在效能及靜音之間取得平衡
●水管外包覆編織網套管，提高耐用性並增加美觀，隨附管路固定扣，方便整理管路
●鋁製360mm水冷排可安裝3個120mm風扇，厚度27mm水冷排內含12條21mm水道，增加蓄水量，擴大散熱面積，提高散熱性能
●全新AF-127-ARGB發光風扇搭載FDB(Fluid Dynamic Bearing)軸承，降低震動噪音，使用壽命高，在方正造型外框及扇葉外環內藏燈光發光區域，展示獨特燈光效果，支援4pin PWM調速及3pin ARGB燈光控制，線組具備公母串聯連接設計，風扇外框具備防震墊，避免共振產生噪音
●代理商提供5年全機漏液保固，首年更換新品，第2年開始免費維修或更換同機型維修替代品
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SuperChannel 視博通 LK LAI099 ARGB機殼開箱

SuperChannel視博通LK LAI099 ARGB特色：
●正面配置金屬網孔板，左側配置後抽式無打孔強化玻璃
●前方/後方/頂部提供最多7個120mm風扇安裝空間，前方預裝3個140mm ARGB風扇，後方預裝1個140mm ARGB風扇
●前方可裝360mm一體式水冷散熱排，後方可裝120mm一體式水冷散熱排，頂部可裝360mm一體式水冷散熱排
●前方及頂部配置磁吸式過濾網，底部電源進氣口配置嵌入式過濾網
●前置USB埠提供2個USB3.2 Type-A及1個USB3.2 Type-C
●4個ARGB風扇採用1個主控風扇搭配3個從控風扇，可使用獨立燈光按鈕切換內建預設燈效，也能與支援ARGB主機板連動控制
●底部3.5吋/2.5吋抽取式固定架提供2個3.5吋/2.5吋安裝位置。主機板底板背面提供2個2.5吋安裝位置
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GAMBESON XC-90 PLUS機殼開箱

GAMBESON XC-90 PLUS特色：
●正面配置快拆式金屬面板，左側配置磁吸固定掀門式無打孔強化玻璃
●前方/右側前方/電源艙隔板/前方底部/後方/頂部提供最多13個120mm風扇安裝空間，前方預裝3個140mm ARGB風扇，後方預裝1個120mm ARGB風扇
●前方可裝360mm一體式水冷散熱排，右側前方可裝240mm一體式水冷散熱排，頂部可裝360mm一體式水冷散熱排
●前方配置可拆式過濾網，頂部配置磁吸式過濾網，底部電源進氣口配置嵌入式過濾網
●前置USB埠提供2個USB 2.0 Type-A、2個USB3.2 Type-A及1個USB3.2 Type-C，USB3.2 Type-C附上防塵塞
●4個ARGB風扇採用1個主控風扇搭配3個從控風扇，可使用燈光按鈕切換內建預設燈效，也能與支援ARGB主機板連動控制
●前方底部固定架提供2個3.5吋安裝位置。主機板底板背面提供2個2.5吋安裝位置
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TRENDSONIC GX660T PLUS機殼開箱

TRENDSONIC GX660T PLUS特色：
●正面採獨特三段式面板設計，左側配置磁吸固定掀門式無打孔強化玻璃
●前方/電源艙隔板/後方/頂部提供最多8個120mm風扇安裝空間，前方預裝3個120mm ARGB風扇，後方預裝1個120mm ARGB風扇
●前方可裝360mm一體式水冷散熱排，頂部可裝240mm一體式水冷散熱排
●頂部配置磁吸式過濾網，底部電源進氣口配置嵌入式過濾網
●前置USB埠提供2個USB3.2 Type-A及1個USB3.2 Type-C，USB3.2 Type-C附上防塵塞
●4個ARGB風扇採用1個主控風扇搭配3個從控風扇，可使用燈光按鈕切換內建預設燈效，也能與支援ARGB主機板連動控制
●底部固定架具備1個抽取式托盤，提供2個3.5吋/2.5吋安裝位置。主機板底板正面前方提供2個2.5吋安裝位置，背面提供1個2.5吋安裝位置
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ARCTIC Liquid Freezer III 420 A-RGB一體式水冷散熱器開箱

ARCTIC Liquid Freezer III 420 A-RGB一體式水冷散熱器特色：
●支援Intel LGA1700及AMD AM5/AM4平台，可支援下一代Intel LGA1851及Arrow Lake處理器
●專用Intel CPU固定框可避免原廠CPU插槽扣具(ILM，Independent Loading Mechanism)導致CPU頂蓋變形，同時透過處理器插槽背板固定水冷頭，避免主機板變形，大幅減少安裝所需配件數量及步驟
●針對AMD Ryzen處理器CCD偏移IHS中心的特性設計偏移5mm的托架，提升熱點散熱效率
●水冷頭內建PWM轉速控制60mm VRM散熱風扇，有效降低高負載狀態下CPU VRM區域溫度
●專門開發的PWM轉速控制三相馬達幫浦，搭配改良的銅製處理器接觸面內部水道鰭片，提高散熱性能，有效帶走CPU熱量，隨附的MX-6導熱膏可填補接觸面空隙，減少熱傳導損失
●提供2種控制線組，可選擇完整的幫浦/VRM風扇/水冷排風扇獨立轉速控制及監控，或是簡單的轉速連動控制及監控水冷排風扇轉速
●鋁製420mm水冷排，厚度增加至38mm，除擴大散熱表面積外也可增加冷卻液總量，減緩熱量累積速度。水冷排已預先安裝風扇，並將風扇電源及燈光線路整合在水冷管外面包覆的編織網內，大幅減少線路數量及整線作業
●隨附3個ARCTIC P14 PWM A-RGB發光風扇，最高轉速1900RPM，採高靜壓扇葉設計，可讓氣流更有效地穿過水冷排，螺絲孔處有防震墊
●水冷頭及風扇LED控制採用5V ARGB 3pin接頭，可與ASUS ARGB Gen2 AURA SYNC、GIGABYTE RGB FUSION 2.0、MSI MYSTIC LIGHT SYNC、ASROCK POLYCHROME SYNC燈光效果連動控制
●提供6年產品保固
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COUGAR POLAR X2 ATX 3.0 1050W白金全模組化電源開箱

COUGAR POLAR X2 ATX 3.0 1050W特色：
●80PLUS白金認證轉換效率
●白色18公分機身，全模組化設計，採用黑色帶狀/編織網包覆模組化線材
●提供1個EPS 8P接頭及1個EPS 4+4P接頭，支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12VHPWR插座及1條模組化線材，相容ATX 3.0/PCIe 5.0，支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、全橋諧振及同步整流12V功率級，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●電路板表面塗佈防護塗層，降低灰塵及濕氣造成氧化
●14公分HDB軸承散熱風扇於低負載/溫度下停止轉動，超過40%負載後採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
●全部採用日系105℃電容，提供10年保固

COUGAR POLAR X2 ATX 3.0 1050W輸出接頭數量：
ATX 20+4P：1個
EPS 8P：1個
EPS 4+4P：1個
12VHPWR：1個
PCIE 6+2P：7個
SATA：12個
大4P：4個
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thermaltake TOUGHPOWER GF A3 ATX 3.0 1050W金牌全模組化電源開箱

thermaltake TOUGHPOWER GF A3 ATX 3.0 1050W特色：
●80PLUS金牌認證轉換效率
●14公分短機身，全模組化設計，採用黑色帶狀/編織網包覆模組化線材
●提供2個EPS 4+4P接頭，支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12VHPWR插座及1條黑色編織網包覆模組化線材，相容ATX 3.0/PCIe 5.0，支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及同步整流12V功率級，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●內部12公分散熱風扇可切換Smart Zero Fan模式及正常模式，開啟Smart Zero Fan模式後於低負載/低溫下風扇會停止運轉，能在散熱效能與靜音中取得平衡
●採用日系105℃主電容，提供10年保固

thermaltake TOUGHPOWER GF A3 ATX 3.0 1050W輸出接頭數量：
ATX 20+4P：1個
EPS 4+4P：2個
12VHPWR：1個
PCIE 6+2P：5個
SATA：12個
大4P：4個
小4P：1個(轉接線)
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ENERMAX REVOLUTION D.F. X ATX 3.0 1050W金牌全模組化電源開箱

ENERMAX REVOLUTION D.F. X ATX 3.0 1050W特色：
●80PLUS金牌認證轉換效率
●14公分短機身，全模組化設計，採用黑色帶狀模組化線材
●提供2個EPS 4+4P接頭，支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12VHPWR插座、1條模組化線材及1條電源端2個8P模組化插座轉12VHPWR模組化線材，可提供最多2個12VHPWR接頭，相容ATX 3.0/PCIe 5.0，支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及同步整流12V功率級，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●搭載ENERMAX專利12公分工業級雙滾珠Dust-Free Rotation(DFR)逆轉彈塵風扇，電源啟動後風扇會高速逆轉10秒鐘，降低扇葉灰塵堆積，之後會回復正轉。支援Semi-fanless模式，於低負載/溫度下停止轉動，負載/溫度提高後採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
●電源啟動後側邊外殼發光區會顯示燈效，可透過出風口燈光模式開關切換預設燈效或關閉，也可透過ARGB控制線與支援ARGB的主機板或燈效裝置連動控制
●全面採用日系105℃電解/固態電容

ENERMAX REVOLUTION D.F. X ATX 3.0 1050W輸出接頭數量：
ATX 20+4P：1個
EPS 4+4P：2個
12VHPWR：2個(其中1個由2個電源端8P模組化插座轉接)
PCIE 6+2P：4個
SATA：12個(全部使用時只能使用3個大4P)
大4P：6個(全部使用時只能使用8個SATA)
小4P：1個(轉接線)
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Cooler Master GX III 1250 GOLD ATX 3.0 1250W金牌全模組化電源開箱

Cooler Master GX III 1250 GOLD ATX 3.0 1250W特色：
●80PLUS金牌認證轉換效率
●16公分機身具備光滑無螺絲孔的蜂巢散熱網孔，採用黑色帶狀及編織網包覆模組化線材的全模組化設計
●提供1個1個EPS 8P接頭及EPS 4+4P接頭，支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12VHPWR插座及1條模組化線材，顯示卡端接頭採用直角接頭，電源端接頭具備防退pin保護框，相容ATX 3.0/PCIe 5.0，支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及同步整流12V功率級，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●13.5公分FDB軸承風扇，具備S.T.C.M.智慧溫度控制模式，輸出低於40%時風扇停止轉動，在散熱效能與靜音中取得平衡
●陽極處理散熱片可提高散熱性能，100%全日系105℃電容，加強可靠度及耐用度，提供10年保固

Cooler Master GX III 1250 GOLD ATX 3.0 1250W輸出接頭數量：
ATX 24P：1個
EPS 8P：1個
EPS 4+4P：1個
12VHPWR：1個
PCIE 6+2P：3個
SATA：12個
大4P：4個
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Apexgaming ODIN ATX 3.0 1650W白金全模組化電源開箱

Apexgaming ODIN ATX 3.0 1650W特色：
●80PLUS白金認證轉換效率
●16.5公分機身，全模組化設計，採用黑色模組化線材
●提供2個EPS 4+4P接頭，支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供2個12VHPWR插座及2條模組化線材，相容ATX 3.0/PCIe 5.0，支援新款顯示卡
●採用交錯式主動功率因數修正、全橋諧振及同步整流12V功率級，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●14公分雙滾珠軸承散熱風扇可切換運作模式，開啟Semi-fanless模式時風扇於低負載/低溫下停止運轉，負載/溫度提高後採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
●APFC採用日系105℃電容，其他部分全面採用固態電容

Apexgaming ODIN ATX 3.0 1650W輸出接頭數量：
ATX 20+4P：1個
EPS 4+4P：2個
12VHPWR：2個
PCIE 6+2P：8個
SATA：14個
大4P：3個
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Inwin P130II ATX 3.0 1300W白金全模組化電源開箱

Inwin P130II ATX 3.0 1300W特色：
●80PLUS白金認證轉換效率
●15公分機身，全模組化設計，採用黑色帶狀模組化線材
●提供1個EPS 8P接頭及1個EPS 4+4P接頭，支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供2個12VHPWR插座及2條模組化線材，相容ATX 3.0/PCIe 5.0，支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及同步整流12V功率級，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●13.5公分FDB軸承散熱風扇可切換運作模式，開啟ZERO FAN模式時風扇於低負載/低溫下停止運轉，負載/溫度提高後採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
●全部採用日系105℃電容，提供10年保固

Inwin P130II ATX 3.0 1300W輸出接頭數量：
ATX 24P：1個
EPS 8P：1個
EPS 4+4P：1個
12VHPWR：2個
PCIE 6+2P：6個
SATA：9個
大4P：3個
小4P：1個
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RAIJINTEK CRATOS ATX 3.0 1200W金牌全模組化電源開箱

RAIJINTEK CRATOS ATX 3.0 1200W特色：
●80PLUS金牌認證轉換效率
●14公分短機身，全模組化設計，採用白色帶狀線路及白色接頭模組化線材
●提供2個EPS 4+4P接頭，支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12VHPWR插座及1條白色帶狀線路及白色接頭模組化線材，相容ATX 3.0/PCIe 5.0，支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及同步整流12V功率級，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●12公分散熱風扇於低負載/溫度下停止轉動，負載/溫度提高後採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
●採用日系105℃電解電容，提供5年保固

RAIJINTEK CRATOS ATX 3.0 1200W輸出接頭數量：
ATX 20+4P：1個
EPS 4+4P：2個
12VHPWR：1個
PCIE 6+2P：4個
SATA：8個
大4P：3個
小4P：1個(轉接線)
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