Thermalright索摩樂Phantom Spirit 120 EVO散熱器開箱

特色:
●高度157mm雙塔採向上偏置設計,下方散熱鰭片裁切處理,提高安裝相容性
●7支直徑6mm第四代無重力熱導管,搭配55層高密度鰭片,散熱表面積最大化,熱導管與鰭片均採黑化處理,頂部配置黑色裝飾蓋增加美觀
●表面鍍鎳的C1100純銅製處理器接觸面與熱導管之間採用焊接方式組合,增加熱傳導能力
●金屬扣具支援Intel LGA1700/1200/115x/20xx及AMD AM5/AM4平台
●配置2個S-FDB V2軸承TL-K12風扇,讓氣流充分通過前塔及後塔散熱鰭片,提升散熱能力,風扇外框具備4條RGB LED發光條,可透過3pin ARGB與主機板連動控制
●隨附TF7高品質散熱膏及1對2風扇分接線
●出示保固卡及購買發票可享有3年免費維修服務

規格:
支援平台:Intel LGA1700/1200/115x/20xx,AMD AM5/AM4
尺寸:110×125×157mm
重量:810克
TL-K12風扇尺寸規格:120×120×25mm
TL-K12風扇軸承:S-FDB V2
TL-K12風扇重量:220克(包含線路)
TL-K12風扇轉速:2150RPM±10%
TL-K12風扇噪音:27dBA
TL-K12風扇風量:69CFM
TL-K12風扇風壓:2.87毫米水柱
TL-K12風扇電壓:DC12V
TL-K12風扇電流:0.16A
TL-K12風扇連接線:4pin PWM
TL-K12風扇燈光控制:5V 3pin ARGB

▼此面外盒有商標/標語、AGHP Gen4無重力熱導管圖示、外觀圖、Phantom Spirit 120 EVO產品名稱、支援Intel LGA1700插槽圖示、AMD RYZEN 7000 SERIES圖示
▼此面外盒有風扇規格、散熱器尺寸/規格、支援平台、防偽驗證標籤、認證標誌、原廠網址、條碼、產地(中國)
▼此兩面外盒有Phantom Spirit 120 EVO產品名稱、特色、商標/標語
▼此兩面外盒有銀色線條裝飾
▼打開外盒,內部側面印上UNLOCK CHILL FORCE HERE
▼包裝內容有散熱器(1)、2個TL-K12風扇(2)、安裝說明書(3)、保證卡(4)、安裝配件盒(5)
▼散熱器本體採雙塔設計,黑化處理的熱導管及鰭片往右邊偏置,底座兩邊各伸出7支直徑6mm無重力熱導管,並在熱導管上安裝55片鰭片
▼從側面看,前塔及後塔下方10片散熱鰭片縮小,提供記憶體閃避空間,壓板中間用1個手轉螺絲固定在散熱器底座頂部,壓板兩邊設置彈簧螺帽,用來鎖在托架上並提供接觸下壓力
▼雙塔頂部用黑色鉚釘固定的黑色金屬裝飾蓋有商標名稱及裝飾紋路
▼前塔及後塔鰭片邊緣形狀如下圖所示
▼散熱器底座的處理器接觸面有保護貼,上面用英文標示”警告!使用前請撕除保護貼”
▼處理器接觸面表面如下圖所示
▼處理器接觸面平整度如下圖所示
▼2個TL-K12風扇,使用S-FDB V2軸承,9葉片鐮刀狀扇葉中央露出金屬軸心,外框中心銀色標籤上有商標、型號、轉速、電壓/電流、軸承類型、風扇/LED接頭類型、雷射序號貼紙、網址、認證標誌,外框兩面於螺絲孔附近各有4條弧線狀RGB LED發光條,螺絲孔處有防震膠墊
▼風扇外框側面有THERMALRIGHT字樣、商標及斜線條紋裝飾。風扇4pin PWM電源線路包覆黑色編織網,燈光控制線路為3pin ARGB,串接用公頭有保護蓋
▼隨附風扇1分2分接線,可同步轉速控制PWM信號,但只會回傳有4條線接頭的風扇轉速
▼安裝配件盒,上面有商標、標語、注意銳利邊緣標誌
▼安裝配件盒內有Intel LGA1700/1200/115x背板(A)、紅色AMD套管/AMD托架固定螺絲(B)、Intel LGA1700托架固定柱(C)、Intel LGA20xx托架固定柱/Intel托架固定螺絲(D)、Intel LGA1200/115x托架固定柱(E)、風扇固定線扣(F)、1對2風扇分接線(G)、Intel托架(H)、AMD托架(I)、TF7散熱膏(J)
▼Intel LGA1200/115x托架固定柱、Intel LGA20xx托架固定柱、Intel LGA1700托架固定柱、Intel托架固定螺絲
▼LGA1700托架固定柱外觀為斜線壓花(左),LGA1200/115x托架固定柱外觀為直條紋溝槽(右)。托架固定柱其中一面有黑色墊片
▼LGA1700托架固定柱含墊片長度10.9mm(上),LGA1200/115x托架固定柱含墊片長度12.1mm(下)
▼安裝於Intel LGA1700/1200/115x平台時需使用Intel背板,金屬製背板四個角有可調整固定螺牙的滑套,滑套有2段位置,分別對應LGA1700(上)及LGA1200/115x(下)
▼安裝於LGA1700平台時,將Intel背板調整成適用LGA1700平台配置
▼把背板4支固定螺牙對準主機板背面散熱器孔位放入(1)。特別注意背板開孔處對準處理器扣具底板4個螺絲鎖點位置(紅色箭頭)
▼背板正確安裝後,主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的固定螺牙(2),將4個LGA1700托架固定柱有黑色墊片那面朝下鎖入固定螺牙(3),4個固定柱完全鎖入固定螺牙後,放上Intel托架(4),鎖上Intel托架固定螺絲(5)
▼正式安裝前先試裝,因為ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4的VRM散熱片白色飾蓋高度較高,會和散熱器熱導管發生干涉(上圖紅色箭頭)。將散熱器轉180度安裝,熱導管就不會發生干涉(下圖)
▼散熱器轉180度安裝時散熱器會往左偏移靠近擴充槽,並影響附近M.2 SSD拆裝。部分主機板(尤其是Micro-ATX及ITX主機板)的PCIe x16擴充槽位於第一槽,因風扇固定線扣會凸出散熱器,可能會發生干涉
▼確認完成後取下散熱器,處理器表面清潔後塗上散熱膏,撕除散熱器底座處理器接觸面的保護貼,將壓板兩端彈簧螺帽對準托架上的螺牙,用螺絲起子採輪流方式將2個彈簧螺帽鎖到底,不可一次將單邊螺帽直接鎖到底
▼使用風扇固定線扣將2個TL-K12風扇安裝在散熱器前塔及後塔上
▼因前塔風扇覆蓋在記憶體插槽上方,記憶體高度會影響前塔風扇高度
▼安裝於LGA1200/115x平台時,將Intel背板調整成適用LGA1200/115x平台配置
▼把背板4支固定螺牙對準主機板背面散熱器孔位放入(1),特別注意背板缺口及開孔處對準處理器扣具底板3個螺絲鎖點位置(紅色箭頭)
▼背板正確安裝後,主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的固定螺牙(2),將4個LGA1200/115x托架固定柱有黑色墊片那面朝下鎖入固定螺牙(3),4個固定柱完全鎖入固定螺牙後,放上Intel托架(4),鎖上Intel托架固定螺絲(5)
▼正式安裝前先試裝,確認散熱器前塔/後塔熱導管不會與主機板VRM散熱片發生干涉,確認完成後取下散熱器,處理器表面清潔後塗上散熱膏,撕除散熱器底座處理器接觸面的保護貼,將壓板兩端彈簧螺帽對準托架上的螺牙,用螺絲起子採輪流方式將2個彈簧螺帽鎖到底,不可一次將單邊螺帽直接鎖到底
▼使用風扇固定線扣將2個TL-K12風扇安裝在散熱器前塔及後塔上
▼因前塔風扇覆蓋在記憶體插槽上方,記憶體高度會影響前塔風扇高度
▼安裝於AMD AM5/AM4平台時,需使用紅色AMD套管及AMD托架固定螺絲,套管其中一邊開口有AM4字樣
▼安裝於AMD AM5/AM4平台時,將主機板原裝散熱器托架拆除,只保留原裝散熱器背板(1),將4個紅色AMD套管套進原裝散熱器背板鎖點(2),放上AMD托架(3),對準孔洞插入AMD托架固定螺絲並鎖緊(4)
▼正式安裝前先試裝,確認散熱器前塔/後塔熱導管不會與主機板VRM散熱片發生干涉,確認完成後取下散熱器,處理器表面清潔後塗上散熱膏,撕除散熱器底座處理器接觸面的保護貼,將壓板兩端彈簧螺帽對準托架上的螺牙,用螺絲起子採輪流方式將2個彈簧螺帽鎖到底,不可一次將單邊螺帽直接鎖到底
▼使用風扇固定線扣將2個TL-K12風扇安裝在散熱器前塔及後塔上
▼因前塔風扇覆蓋在記憶體插槽上方,記憶體高度會影響前塔風扇高度
▼風扇燈光效果圖
以下進行上機測試,LGA1700測試平台配置如下:
主機板:ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4
處理器:INTEL CORE i7-12700K
處理器扣具:THERMALRIGHT LGA17XX-BCF改裝扣具
記憶體:tigo X3 DDR4-3600 8GB×2
作業系統碟:Seagate FireCuda 530 1TB散熱片版
電源供應器:EVGA G6 1000W

主機板UEFI設定均維持預設值

▼待機(左)及高負載(右)的CORE TEMP及AIDA64感測器畫面
▼高負載30分鐘CORE TEMP溫度記錄圖
▼待機狀態(前11秒)及高負載狀態(12秒後)運作聲音
總結:
Thermalright索摩樂Phantom Spirit 120 EVO散熱器配置金屬扣具,支援Intel LGA1700/1200/115x/20xx及AMD AM5/AM4平台。高度157mm雙塔採向上偏置設計,下方散熱鰭片裁切處理,表面鍍鎳的C1100純銅製處理器接觸面和7支直徑6mm無重力熱導管之間採用焊接方式組合,搭配55層高密度鰭片,熱導管與鰭片均採黑化處理,頂部配置黑色裝飾蓋,配置2個S-FDB V2軸承TL-K12風扇。隨附TF7高品質散熱膏及1對2風扇分接線,出示保固卡及購買發票可享有3年免費維修服務
安裝時要注意主機板VRM散熱片高度,若發生干涉可嘗試將散熱器轉180度安裝,避開熱導管與VRM散熱片之間的干涉,前塔風扇蓋在記憶體插槽上方,會阻擋記憶體燈光及拆裝,當記憶體高度較高時,前塔風扇會被頂高,增加整體總高度,需注意機殼空間是否可以容納

報告完畢,謝謝收看