特色：
●通過80PLUS金牌認證轉換效率
●全模組化設計，採用帶狀線材
●提供2個EPS 4+4P接頭，支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材，相容ATX 3.0及PCI-E 5.0，支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及同步整流12V功率級，單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●採用14公分FDB軸承風扇，風扇於低負載/溫度下自動停止轉動，負載/溫度提高後採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
●105℃日系主電容
●終身保固，5年免費，參加活動登錄後可再免費延長2年
輸出接頭數量：
ATX 20+4P：1個
EPS 4+4P：2個
12V-2×6：1個
PCIE 6+2P：6個
SATA：8個
大4P：9個
▼外盒正面有snake蛇吞象商標、80PLUS金牌認證、名稱、輸出功率、特色圖示
▼外盒背面有snake蛇吞象商標、兩款型號線組接頭數量/風扇尺寸、保護圖示、產品特色、產品資訊、總代理/進口商資訊、BSMI認證、條碼
▼外盒上/下側面有snake蛇吞象商標
▼外盒左側面有轉換效率表、保固說明、保固延長活動、QR碼連結、延長保固須知。外盒右側面有兩款型號輸出規格表、安規認證、QR碼連結
▼包裝內容有電源、印有商標的黑色尼龍袋(內裝模組化線組)、3×1.5mm² 15A交流電源線、塑膠束帶、固定螺絲、說明書
▼電源尺寸160×150×86mm，側邊外殼有80PLUS金牌認證、輸出功率、GAMER PRO+名稱、snake蛇吞象商標
▼直接在外殼上沖壓風扇護網，護網上有snake蛇吞象商標
▼電源背面標籤有80PLUS金牌認證、輸出功率、GAMER PRO+名稱、snake蛇吞象商標、MP-1000W-U-G型號、ATX V3.0標示、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、警告訊息、安規認證
▼電源出風口處設有交流輸入插座及電源總開關
▼模組化線組輸出插座有名稱標示，下方以英文註明"請勿使用其他電源供應器的模組化線材"
▼1條主機板電源模組化線路，提供1個ATX 20+4P接頭，16AWG/18AWG線路長度59.5公分
▼2條處理器電源模組化線路，提供2個EPS 4+4P接頭，16AWG線路長度70公分
▼3條顯示卡電源模組化線路，提供6個PCIE 6+2P接頭，至第一個接頭16AWG線路長度60公分，接頭間18AWG線路長度15公分
▼1條12V-2×6模組化線路，16AWG/26AWG線路長度65公分，接頭標示600W
▼12V-2×6接頭內部金屬連接器的樣式如下圖所示
▼2條SATA模組化線路，提供6個直角及2個直式SATA接頭，至第一個接頭18AWG線路長度50公分，接頭間18AWG線路長度15公分
▼3條大4P模組化線路，提供6個直角及3個直式大4P接頭，至第一個接頭18AWG線路長度50公分，接頭間18AWG線路長度14.5公分。未提供小4P接頭或轉接線
▼將所有模組化線路插上的樣子，會多出2個6+2PCI-E/4+4CPU的8P模組化插座
▼12V-2×6模組化線路插頭連接處近照
▼內部結構及使用元件說明簡表
▼採用一次側主動功率因數修正及半橋諧振，二次側12V同步整流，並經由DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
▼採用BDK寶迪凱BDM14025S 12V/0.34A風扇，未設置氣流導風片
▼主電路板背面沒有任何元件，部分大電流線路有敷錫，二次側部分焊接點及敷錫較不均勻
▼交流輸入插座焊點加上2個Y電容(CY1/CY2)及1個X電容(CX1)，CX1底部小電路板有X電容放電IC及電阻。磁芯有包覆套管，交流輸入插座焊點/總開關焊點/CX1電容接腳未包覆套管
▼主電路板上有2個共模電感(CM1/CM2)、2個X電容(CX2/CX3)及位於CX3電容底部的2個Y電容(CY3/CY4)。保險絲有包覆套管，突波吸收器未包覆套管。黑色NTC熱敏電阻用來抑制輸入湧浪電流，電源啟動後會使用繼電器將其短路，去除NTC所造成的功耗損失
▼2個並聯的GBU2508橋式整流器固定在一次側散熱片的兩個面上
▼APFC電容採用2個Nippon Chemi-con 420V 470µF KMZ系列105℃電解電容並聯組成，總容值為940µF
▼一次側散熱片，上面除了2個GBU2508橋式整流器外，還有2個APFC MOSFET、1個APFC二極體、2個一次側MOSFET(華潤微電子CRJQ99N65G2F)。APFC及一次側採用TO-247封裝MOSFET
▼1個諧振電感及1個諧振電容組成一次側諧振槽，一次側MOSFET的隔離驅動變壓器及偵測一次側電流的比流器包覆黑色聚酯薄膜膠帶
▼主電路板正面的虹冠電子CM6500UNX負責APFC電路控制
▼輔助電源電路變壓器及主變壓器
▼主電路板正面的德普微電子DP2222輔助電源電路一次側整合IC
▼二次側散熱片下方透過導熱墊片接觸主電路板正面的二次側同步整流MOSFET，右側有12V輸出、3.3V/5V DC-DC、5VSB的8個NJcon固態電容及7個TEAPO電解電容。右上有3.3V/5V DC-DC的2個環狀電感
▼主電路板正面有3.3V/5V DC-DC的2個茂達電子APW7164及4個014N04A MOSFET
▼主電路板正面的虹冠電子CM6901X負責12V功率級一次側諧振及二次側同步整流控制
▼主電路板正面的芯潭微電子NDP2430KC負責轉換-12V
▼主電路板正面的極創電子IN1S315I-SAG電源管理IC負責監控輸出電壓、接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號，左側XTYPOWER 8119專有型號8腳IC負責風扇控制
▼模組化插座板背面與諧振電容之間有隔板，正面插座之間設置20個NJcon固態電容，加強輸出濾波/退耦效果
接下來就是上機測試
測試文閱讀方式請參照此篇：電源測試文閱讀小指南
▼空載功耗5.72W
▼20%/50%/100%輸出轉換效率分別為92.38%/93.13%/91.22%，符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
▼10%/20%/50%/100%輸出的交流輸入波形(黃色-電壓，紅色-電流，綠色-功率)。50%輸出下功率因數為0.9906，符合80PLUS金牌認證要求50%輸出下功率因數需大於0.9的要求
▼綜合輸出負載測試，輸出55%時3.3V/5V電流達14A以後就不再往上加，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼綜合輸出8%至99%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為37.9mV
▼綜合輸出8%至99%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為37.6mV
▼綜合輸出8%至99%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為46mV
▼偏載測試，這時12V維持空載，分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化，並無出現超出±5%範圍情形(3.3V：3.135V-3.465V，5V：4.75V-5.25V，12V：11.4V-12.6V)
▼純12V輸出負載測試，這時3.3V/5V維持空載，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼純12V輸出6%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為16.8mV
▼純12V輸出6%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為16.9mV
▼純12V輸出6%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為39mV
▼12V低輸出轉換效率測試，輸出12V/1A效率55.2%，輸出12V/2A效率68.1%，輸出12V/3A效率75.7%，輸出12V/4A效率79.5%
▼電源PS-ON信號啟動後直接3.3V/14A、5V/14A、12V/70A滿載輸出下各電壓上升時間圖，從12V開始上升處當成起點(0.000s)時，12V上升時間22ms，5V上升時間8ms，3.3V上升時間8ms
▼3.3V/14A、5V/14A、12V/70A滿載輸出下斷電的Hold-up time時序圖，從交流中斷處當成起點(0.000s)時，12V於8ms開始壓降，17ms降至11.41V(圖片中資料點標籤)
以下波形圖，CH2藍色波形為12V電壓波形，CH3紫色波形為5V電壓波形，CH4綠色波形為3.3V電壓波形
▼輸出無負載(上圖)及輸出12V/7A(下圖)的漣波
▼輸出12V/8A(上圖)及輸出12V/10A(下圖)的漣波
▼於3.3V/14A、5V/14A、12V/70A(綜合全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為25.6mV/16.4mV/19.2mV，高頻漣波分別為21.6mV/16mV/20mV
▼於12V/80A(純12V全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為24.4mV/9.2mV/17.2mV，高頻漣波分別為17.2mV/8.8mV/16mV
▼12V啟動動態負載，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度220mV，同時造成5V產生38mV、3.3V產生56mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度168mV，同時造成5V產生50mV、3.3V產生66mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍10A至64A，維持時間500微秒，最大變動幅度398mV，同時造成5V產生82mV、3.3V產生88mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍20A至80A，維持時間500微秒，最大變動幅度342mV，同時造成5V產生88mV、3.3V產生96mV的變動
▼電源供應器滿載輸出下內部的紅外線熱影像圖
▼電源供應器滿載輸出下橋式整流(上圖)及一次側/諧振電感(下圖)的紅外線熱影像圖
▼電源供應器滿載輸出下主變壓器(上圖)及DC-DC(下圖)的紅外線熱影像圖
▼單條EPS 4+4P連續輸出28A(336W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖
▼單條PCIE 6+2P連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖
▼用隨附的12V-2×6模組化線材連接MSI GEFORCE RTX 4090 GAMING X TRIO進行測試
▼執行FURMARK 30分鐘後顯示卡端插頭(左上/右上)及電源端插頭(左下/右下)的紅外線熱影像圖
本體及內部結構心得小結：
○全模組化設計，採用帶狀線材。提供1個ATX 20+4P、2個EPS 4+4P、1個600W 12V-2×6、6個PCIE 6+2P、8個SATA(6個直角，2個直式)、9個大4P(6個直角，3個直式)，未提供小4P接頭或轉接線
○電源端12V-2×6插座S4/S3接至COM，為600W定義
○直接在外殼上沖壓風扇護網，風扇於低負載/低溫下停止運轉，待負載/溫度提高後才會啟動並採溫控運轉
○磁芯及保險絲有包覆套管，交流輸入插座焊點/總開關焊點/CX1接腳/突波吸收器沒有包覆套管
○主電路板背面沒有任何元件，部分大電流線路有敷錫，二次側部分焊接點及敷錫較不均勻
○採用一次側主動功率因數修正及半橋諧振、二次側同步整流輸出單路12V，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
○一次側MOSFET採用華潤微電子，-12V DC-DC採用芯潭微電子。APFC及一次側採用TO-247封裝MOSFET
○APFC電容使用Nippon Chemi-con，其他固態/電解電容使用TEAPO/NJcon(南京永立電子)
○二次側電源管理IC可偵測輸出電壓是否在正常範圍，並加裝專用IC控制風扇
各項測試結果簡單總結：
○20%/50%/100%輸出轉換效率分別為92.38%/93.13%/91.22%，滿足80PLUS金牌認證要求
○功率因數修正，滿足80PLUS金牌認證要求
○偏載測試，12V維持空載，測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化，均未超出±5%範圍
○電源啟動至綜合全負載輸出狀態，12V上升時間22ms，5V上升時間8ms，3.3V上升時間8ms
○綜合全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷，12V於8ms開始壓降，17ms降至11.41V
○綜合全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為25.6mV/16.4mV/19.2mV，於純12V全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為24.4mV/9.2mV/17.2mV
○12V動態負載測試，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度220mV
○12V動態負載測試，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度168mV
○12V動態負載測試，變動範圍10A至64A，維持時間500微秒，最大變動幅度398mV
○12V動態負載測試，變動範圍20A至80A，維持時間500微秒，最大變動幅度342mV
○熱機下3.3V過電流截止點34A(170%)，5V過電流截止點30A(150%)，12V過電流截止點104A(125%)
報告完畢，謝謝收看