特色：
●支援INTEL LGA1851/1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台
●高度161mm單塔雙風扇散熱器，可安裝在大部分機殼內
●專利3DHP熱導管，搭配53層鋁鰭片
●銀黑雙色頂部裝飾蓋及前後風扇組裝在一起，採用可快速拆裝的線扣固定設計
●隨附2個Loop Dynamic Bearing的MOBIUS 120風扇，支援PWM轉速控制
●隨附高性能CryoFuze散熱膏及1對2風扇分接線
●提供五年有限保固
規格：
支援平台：INTEL LGA1851/1700/1200/115x、AMD AM5/AM4
尺寸：133×114×161mm
風扇數量：2個
風扇尺寸：120×120×25mm(前/後)
風扇轉速：0-2050RPM±10%(前)、0-1850RPM±10%(後)
風扇噪音：22.6dBA(前)、20dBA(後)
風扇風量：63.1CFM(前)、50.5CFM(後)
風扇風壓：2.69毫米水柱(前)、1.77毫米水柱(後)
風扇電壓：DC12V(前/後)
風扇電流：0.12A(前)、0.08A(後)
風扇功率：1.44W(前)、0.96W(後)
風扇連接線：PWM 4pin(前/後)
風扇軸承：Loop Dynamic Bearing(前/後)
風扇MTBF：>200,000小時(前/後)
▼此面外盒有系列、名稱、外觀圖、商標
▼此面外盒有商標、系列、名稱、支援平台、散熱器尺寸、前/後風扇規格、保固
▼此面外盒有說明書QR碼連結、原廠網址QR碼連結、聯絡資訊、認證標誌、回收資訊
▼此面外盒有商標/標語、條碼、產地(中國)
▼此面外盒有商標/標語
▼外盒底部有多國語言"CPU散熱器"及"如需詳細資料，請瀏覽我們的官方網站"
▼打開外盒，散熱器/頂部裝飾蓋/風扇總成裝在紙板緩衝包材內(左)，其他配件則是放在有商標的紙盒內(右)
▼包裝內容有散熱器/頂部裝飾蓋/風扇總成(A)、安裝說明(B)、保固資訊(C)、INTEL背板(D)、AMD托架(E)、INTEL托架(F)、托架固定螺絲(G)、散熱膏(H)、1對2風扇分接線(I)、乾燥包(J)
▼散熱器/頂部裝飾蓋/風扇總成正面進氣的MOBIUS 120風扇
▼散熱器/頂部裝飾蓋/風扇總成背面排氣的MOBIUS 120風扇
▼散熱器/頂部裝飾蓋/風扇總成兩側有固定線扣
▼黑/銀配色頂部裝飾蓋，黑色部分有COOLER MASTER商標及V4名稱
▼處理器接觸面有保護貼，上面用英文標示"警告！使用前請撕除保護貼"
▼拆卸兩側固定線扣後，可將頂部裝飾蓋/風扇總成往上移動脫離散熱器
▼頂部裝飾蓋/風扇總成側面，前/後風扇透過上方單側固定孔以螺絲安裝在支架上
▼固定風扇的支架以螺絲安裝在頂部裝飾蓋背面
▼MOBIUS 120風扇，使用Loop Dynamic Bearing，風扇外框兩面螺絲孔皆有防震墊，7葉片扇葉有環狀扇葉框，外框中心標籤上有商標、名稱、轉速/電壓/電流、QR碼、認證標誌、型號、產地(中國)、序號。風扇外框側面有商標圖樣，包覆編織網的風扇電源線路為PWM 4pin
▼前風扇最高轉速為2050RPM(左)，後風扇最高轉速為1800RPM(右)
▼包覆編織網的1對2風扇分接線，可同步轉速控制PWM信號，但只會回傳紅色接頭的風扇轉速
▼散熱器本體底座兩側伸出2支3DHP熱導管，底座中間有2支垂直支柱
▼散熱器側面，共有53片鋁材質鰭片
▼散熱器頂部及鰭片邊緣造型
▼銅色處理器接觸面的兩側有托架固定孔
▼處理器接觸面平整度如下圖所示
▼安裝於INTEL LGA1851/1700/1200/115x平台時需使用INTEL背板，背板四個角有可調整固定鎖點的滑套，滑套有2段位置，分別對應LGA1851/1700(上)及LGA1200/115x(下)
▼INTEL托架彈簧螺絲可移動，搭配LGA1851/1700時移動到最外側(上)，搭配LGA1200/115x時移動到最內側(下)
▼安裝於INTEL LGA1851/1700/1200/115x平台時，需使用托架固定螺絲將INTEL托架固定在處理器接觸面兩側
▼安裝於INTEL LGA1851/1700平台時，將INTEL背板調整成適用LGA1851/1700平台配置
▼把INTEL背板固定鎖點對準主機板背面散熱器孔位放入(左)。背板安裝正確下主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的固定鎖點(右)
▼清潔處理器表面後塗上散熱膏，撕除散熱器底座處理器接觸面保護貼，將托架彈簧螺絲移動到最外側，對準INTEL背板固定鎖點(左)，用螺絲起子採對角及輪流方式將4個彈簧螺絲鎖到底(右)
▼裝回頂部裝飾蓋/風扇總成，扣上兩側固定線扣
▼安裝完成示意圖
▼安裝於INTEL LGA1200/115x平台時，將INTEL背板調整成適用LGA1200/115x平台配置
▼把INTEL背板固定鎖點對準主機板背面散熱器孔位放入(左)。背板安裝正確下主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的固定鎖點(右)
▼清潔處理器表面後塗上散熱膏，撕除散熱器底座處理器接觸面保護貼，將托架彈簧螺絲移動到最內側，對準INTEL背板固定鎖點(上)，用螺絲起子採對角及輪流方式將4個彈簧螺絲鎖到底(下)
▼裝回頂部裝飾蓋/風扇總成，扣上兩側固定線扣
▼安裝完成示意圖
▼安裝於AMD AM5/AM4平台時，需使用托架固定螺絲將AMD托架固定在處理器接觸面兩側
▼將主機板原裝散熱器托架拆除，只保留原裝散熱器背板。清潔處理器表面後塗上散熱膏，撕除散熱器底座處理器接觸面保護貼，將托架彈簧螺絲對準原裝散熱器背板固定鎖點(上圖)，用螺絲起子採對角及輪流方式將4個彈簧螺絲鎖到底(下圖)
▼裝回頂部裝飾蓋/風扇總成，扣上兩側固定線扣
▼安裝完成示意圖
以下進行上機測試，LGA1700測試平台配置如下：
主機板：ASUS ROG MAXIMUS Z790 HERO
處理器：INTEL CORE i9-13900K
記憶體：KINGSTON FURY BEAST DDR5-6000 CL36 32GB(2×16GB)
作業系統碟：SOLIDIGM P44 PRO 2TB
電源供應器：MSI MEG Ai1300P PCIE5 1300W
主機板UEFI設定均維持預設值，使用INTEL XTU(EXTREME TUNING UTILITY)軟體將CPU功耗限制在220W
▼功耗限制220W下待機(左)及高負載(右)的CORE TEMP及AIDA64感測器畫面
▼功耗限制220W下高負載30分鐘CORE TEMP溫度記錄圖
▼待機狀態(前12秒)及高負載狀態(13秒後)運作聲音
報告完畢，謝謝收看