特色：
●支援INTEL LGA1851/1700/1200/115x/20xx及AMD AM5/AM4平台
●高度156mm雙塔散熱器採向後偏置設計，前塔及前風扇厚度薄化，不阻擋記憶體
●6支第五代無重力熱導管與表面鍍鎳的銅製處理器接觸面之間採用焊接方式組合，搭配54層鰭片，頂部有金屬裝飾蓋
●隨附1個S-FDB V2軸承TL-H12015B風扇及1個S-FDB V2軸承TL-H12-X28風扇，支援PWM轉速控制
●隨附TF7高品質散熱膏及1對2風扇分接線
●出示保固卡及購買發票可享有6年免費維修服務
規格：
支援平台：INTEL LGA1851/1700/1200/115x/20xx、AMD AM5/AM4
尺寸：122×114×156mm
TL-H12015B風扇尺寸：120×120×15mm
TL-H12015B風扇轉速：1900RPM±10%
TL-H12015B風扇噪音：28.4dBA
TL-H12015B風扇風量：56.36CFM
TL-H12015B風扇風壓：1.58mmH₂O
TL-H12015B風扇連接線：PWM 4pin
TL-H12015B風扇軸承：S-FDB V2
TL-H12-X28風扇尺寸：120×120×28mm
TL-H12-X28風扇轉速：2150RPM±10%
TL-H12-X28風扇噪音：29.4dBA
TL-H12-X28風扇風量：80.45CFM
TL-H12-X28風扇風壓：2.65mmH₂O
TL-H12-X28風扇連接線：PWM 4pin
TL-H12-X28風扇軸承：S-FDB V2
▼此面外盒有外觀圖、第五代AGHP無重力熱導管圖示、支援INTEL LGA1700圖示、支援AMD RYZEN 7000圖示、名稱
▼此面外盒有商標/標語、散熱器規格、支援平台、風扇規格、條碼、認證標誌、原廠網址、產地(中國)、UNLOCK CHILL FORCE HERE、防偽驗證標籤、台灣代理商聯絡資訊
▼此面外盒有商標/標語及名稱
▼此面外盒有商標/標語及名稱
▼此面外盒有商標/標語、外觀圖、特色
▼此面外盒有商標/標語、外觀圖、特色
▼包裝內容有散熱器、保證卡、TL-H12-X28風扇、TL-H12015B風扇、安裝說明書、安裝配件盒
▼散熱器本體採雙塔設計，底座兩邊各伸出6支熱導管，前塔的熱導管上安裝54片鰭片
▼從側面看雙塔結構，前後塔均往後偏置，前塔厚度較薄，後塔厚度較厚，壓板中間用1個手轉螺絲固定在散熱器底座頂部，壓板兩邊設置鎖在托架上的彈簧螺帽
▼後塔的熱導管上安裝54片鰭片
▼前後塔頂部金屬材質黑色裝飾蓋有造型，角落處有白色THERMALRIGHT字樣及商標
▼前塔內側鰭片邊緣其中2條溝槽深度較深(上圖)，方便使用螺絲起子。前塔外側及後塔內/外側鰭片的邊緣形狀相同(下圖)
▼散熱器底座的處理器接觸面有保護貼，上面用英文標示"警告！使用前請撕除保護貼"
▼表面鍍鎳的銅製處理器接觸面
▼處理器接觸面平整度如下圖所示
▼TL-H12-X28風扇，使用S-FDB V2軸承，風扇外框兩面螺絲孔皆有防震墊，7葉片扇葉金屬軸心外露並貼上裝飾貼紙，外框中心標籤上有商標、型號、轉速、風扇電壓/電流、風扇接頭類型、軸承類型、雷射序號貼紙、網址、認證標誌
▼風扇外框側面有造型，角落處有THERMALRIGHT字樣及商標，風扇電源線路為PWM 4pin
▼TL-H12015B風扇，使用S-FDB V2軸承，風扇外框兩面螺絲孔皆有防震墊，11葉片扇葉金屬軸心外露並貼上裝飾貼紙，外框中心標籤上有商標、型號、轉速、風扇電壓/電流、風扇接頭類型、軸承類型、雷射序號貼紙、網址、認證標誌。風扇外框側面有造型，角落處有THERMALRIGHT字樣及商標，風扇電源線路為PWM 4pin
▼隨附1對2風扇分接線，可同步轉速控制PWM信號，但只會回傳有4條線接頭的風扇轉速
▼安裝配件盒內有INTEL背板(A)、LGA1851/1700藍色套管(B)、LGA1200/115x黑色套管(C)、INTEL托架手轉螺帽(D)、AMD托架固定螺絲(E)、AM5/AM4紅色套管(F)、LGA20xx螺柱(G)、INTEL托架(H)、AMD托架(I)、TF7散熱膏(J)、28mm風扇固定線扣(K)、25mm風扇固定線扣(L)、15mm風扇固定線扣(M)、1對2風扇分接線(N)
▼安裝於INTEL LGA1851/1700/1200/115x平台時需使用INTEL背板，背板四個角有可調整固定螺柱的滑套。滑套有2段位置，分別對應LGA1851/1700(左)及LGA1200/115x(右)
▼LGA1851/1700藍色套管上面有1700字樣，長度10.9mm。LGA1200/115x黑色套管上面有1200字樣，長度11.9mm
▼安裝於INTEL LGA1851/1700平台時，將INTEL背板調整成適用LGA1851/1700平台配置後，把INTEL背板固定螺柱對準主機板背面散熱器孔位放入，背板開口處需對準處理器扣具底板4個螺絲鎖點位置
▼背板正確安裝後，主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的固定螺柱(1)，將4個LGA1851/1700藍色套管套入固定螺柱(2)，放上INTEL托架(3)，鎖上4個INTEL托架手轉螺帽(4)
▼正式安裝前先試裝，確認散熱器熱導管不會與主機板VRM散熱片發生干涉，確認完成後取下散熱器，清潔處理器表面後塗上散熱膏，撕除散熱器底座處理器接觸面保護貼，將壓板兩端彈簧螺帽對準托架上的螺柱(上圖)，用螺絲起子採輪流方式將2個彈簧螺帽鎖到底(下圖)，不可一次將單邊螺帽直接鎖到底
▼使用15mm風扇固定線扣將TL-H12015B風扇安裝在散熱器前塔，使用28mm風扇固定線扣將TL-H12-X28風扇安裝在散熱器後塔
▼安裝完成示意圖
▼安裝於INTEL LGA1200/115x平台時，將INTEL背板調整成適用LGA1200/115x平台配置後，把INTEL背板固定螺柱對準主機板背面散熱器孔位放入，背板缺口及開口處需對準處理器扣具底板3個螺絲鎖點位置
▼背板正確安裝後，主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的固定螺柱(1)，將4個LGA1200/115x黑色套管套入固定螺柱(2)，放上INTEL托架(3)，鎖上4個INTEL托架手轉螺帽(4)
▼正式安裝前先試裝，確認散熱器熱導管不會與主機板VRM散熱片發生干涉，確認完成後取下散熱器，清潔處理器表面後塗上散熱膏，撕除散熱器底座處理器接觸面保護貼，將壓板兩端彈簧螺帽對準托架上的螺柱(上圖)，用螺絲起子採輪流方式將2個彈簧螺帽鎖到底(下圖)，不可一次將單邊螺帽直接鎖到底
▼使用15mm風扇固定線扣將TL-H12015B風扇安裝在散熱器前塔，使用28mm風扇固定線扣將TL-H12-X28風扇安裝在散熱器後塔
▼安裝完成示意圖
▼安裝於AMD AM5/AM4平台時，將主機板原裝散熱器托架拆除，只保留原裝散熱器背板(1)，將4個AM5/AM4紅色套管套進原裝散熱器背板鎖點(2)，放上AMD托架(3)，鎖上4個AMD托架固定螺絲(4)
▼正式安裝前先試裝，確認散熱器熱導管不會與主機板VRM散熱片發生干涉，確認完成後取下散熱器，清潔處理器表面後塗上散熱膏，撕除散熱器底座處理器接觸面保護貼，將壓板兩端彈簧螺帽對準托架上的螺柱(上圖)，用螺絲起子採輪流方式將2個彈簧螺帽鎖到底(下圖)，不可一次將單邊螺帽直接鎖到底
▼使用15mm風扇固定線扣將TL-H12015B風扇安裝在散熱器前塔，使用28mm風扇固定線扣將TL-H12-X28風扇安裝在散熱器後塔
▼安裝完成示意圖
以下進行上機測試，LGA1700測試平台配置如下：
主機板：ASUS ROG MAXIMUS Z790 HERO
處理器：INTEL CORE i9-13900K
記憶體：KINGSTON FURY BEAST DDR5-6000 CL36 32GB(2×16GB)
作業系統碟：SOLIDIGM P44 PRO 2TB
電源供應器：MSI MEG Ai1300P PCIE5 1300W
主機板UEFI設定均維持預設值，使用INTEL XTU(EXTREME TUNING UTILITY)軟體將CPU功耗限制在220W
▼功耗限制220W下待機(左)及高負載(右)的CORE TEMP及AIDA64感測器畫面
▼功耗限制220W下高負載30分鐘CORE TEMP溫度記錄圖
▼待機狀態(前12秒)及高負載狀態(13秒後)運作聲音
報告完畢，謝謝收看