港都狼窩2.0: MSI B850MPOWER主機板開箱(硬體篇)

為了完整發揮Zen 5架構AMD Ryzen 9000系列處理器，以往需搭配較高價格的X870E/X870晶片組，AMD近期新推出B850晶片組，將價格定位在主流等級市場，支援處理器超頻與EXPO記憶體超頻，支援PCIe 5.0的PCIe插槽及M.2 NVMe插槽，提供8組PCIe 4.0通道、4組PCIe 3.0通道、USB 3.2 Gen2×2埠，規格可滿足大多數使用者的需求

MSI B850MPOWER主機板專為極限記憶體超頻玩家設計，2支DDR5 DIMM插槽確保更純淨的記憶體訊號，將記憶體超頻潛能推向極限。搭配MPOWER聯盟認證的記憶體能夠達到更高的頻率並帶來更出色的效能體驗

特色：

●支援AMD Ryzen 9000/8000/7000系列桌上型處理器。PERFORMANCE PRESET效能預設提供直觀方式提升效能，PBO Auto及PBO Enable可根據喜好設定功耗限制。PERFORMANCE SWITCH結合AMD預設PBO及MSI OC設定優點，於單核及多核狀態下都能提供更高性能。PBO THERMAL POINT可將CPU最高溫度設定85℃/75℃/65℃，讓CPU在較低電壓及溫度運作同時維持性能不受影響。CONFIG TDP提供65W ECO模式及TDP(PPT/TDC/EDC)參數設定，多組參數設定可定義不同TDP設定，不需要逐一修改各細項，使設定更加容易。MSI GAME BOOST提供即時超頻，明顯感受FPS及效能提升。LOAD-LINE自動校正功能滿足CPU在任何負載下均可維持100%電壓穩定性，當CPU超頻時也能進一步提升系統穩定性

●採用12相Vcore、2相SOC、1相MISC的Duet Rail數位供電VRM並使用60A Smart Power Stage，VRM接地架構抑制電磁干擾同時協助熱能傳導發散，釋放充足電能並維持最佳性能及穩定性。雙8P CPU電源接頭和24P主機板電源接頭均採用實心針腳設計，增大接觸面積降低電阻，傳輸電力更安全穩定，具備出色耐用性，充分應對嚴苛使用環境

●支援2支雙通道DDR5記憶體，透過EXPO/A-XMP結合MSI Memory Boost技術，最高超頻可達10200+ MT/s。由MSI超頻實驗室與多款記憶體品牌緊密合作打造的MPOWER聯盟提供一鍵式極限記憶體超頻體驗，專注更深層的整合，透過最佳化記憶體控制器、改良PCB設計以及開發專用BIOS參數，使記憶體極限頻率穩定且容易上手。只需在BIOS開啟Latency Killer延遲殺手功能，即可降低記憶體高頻運作延遲。高效模式可透過增加記憶體頻寬並降低延遲來最佳化記憶體性能。記憶體時序設定可根據記憶體模組體質找到最佳配置組合

●8層2oz伺服器等級材質PCB設計讓電路訊號傳輸更可靠穩定，並針對更高頻率與更快傳輸速度進行最佳化。時脈產生器OC Engine可獨立調整基準時脈(BCLK)頻率，專為極限超頻設計。過電壓保護避免CPU及其他關鍵零組件因電壓不穩造成損壞；過電流保護(OCP)避免USB連接埠、DDR記憶體、PWM IC和CPU等關鍵組件因電流過大造成損壞

●搭載MSI STEEL ARMOR鋼鐵裝甲的Lightening PCIe Gen5×16插槽增加多處強化焊接點來支撐顯示卡重量，針腳採用SMT焊接降低雜訊干擾，最大頻寬可達128GB/s。額外插槽輔助供電PCIe 6+2P實心針腳插座，為高階顯示卡提供更穩定安全的電源

●提供2個Lightening Gen5×4 M.2、1個Lightening Gen4×4 M.2、1個Gen4×2 M.2，支援最新儲存技術標準，可以自由選擇極速存儲裝置。20Gbps USB Type-C提供極速USB傳輸體驗

●FROZR DESIGN專為高效能和持久運作的優異散熱設計，加大尺寸VRM散熱片及晶片組散熱片在不使用風扇下高負載運作仍可維持足夠散熱性能同時避免噪音；附加高品質7W/mK的MOSFET導熱墊、電感導熱墊確保熱量充分傳導至散熱片上；雙面M.2 SHIELD FROZR II讓M.2 SSD高速運作下不會過熱降速

●EZ DASHBOARD整合電源鍵、重置鍵、清除CMOS按鈕及除錯LED數位顯示器，簡化重啟與測試流程。第二代EZ M.2 CLIP II設計，M.2 SSD插入插槽後輕推閂鎖即可鎖住，彈開閂鎖即可輕鬆拆除，隨附用來拆裝EZ M.2 CLIP II的移除輔助鎖。第二代EZ PCIe CLIP II設計，一指按下尾端鎖扣就能輕鬆拆卸顯示卡。EZ天線接頭不需旋轉即可緊密接上，輕鬆完成安裝。EZ BUTTON提供不需要CPU及記憶體即可更新BIOS的FLASH BIOS按鈕及快速恢復BIOS預設值的CLEAR CMOS按鈕

●於組裝過程中不需要額外安裝的預裝後方不銹鋼材質I/O護蓋提供更貼合、堅固、良好的保護力，內側加上導電海綿減少靜電和電磁輻射干擾。主機板背面電路區域清楚標示機殼螺絲鎖點閃避淨空位置，每個螺絲孔提供雙重防靜電保護，並附加保護漆，防止刮傷損壞。I/O埠具備瞬態電壓抑制器(TVS)，避免突波造成損壞

●EZ除錯指示燈可快速顯示問題，方便準確判斷；EZ記憶體檢測指示燈偵測到記憶體插槽故障時會點亮，方便快速排除故障；EZ DASHBOARD除錯LED數位顯示器會顯示故障碼；使用白色水冷泵浦接頭和ARGB接頭、灰色PCIe 8-pin接頭；M.2插槽附近印上編號、匯流排來源、支援PCIE/SATA標示；USB傳輸速度改以數字表示，方便識別；EZ FRONT PANEL CABLE線材可快速整合主機板前方面板多條線路

●風扇/水泵插針配置在容易連接位置，均支援PWM/DC自動偵測。EZ CONN接頭可單線連接MPG EZ120 ARGB風扇，也可使用EZ CONN線材轉換成ARGB Gen 1及風扇接頭。適用所有MSI產品的Cooling Wizard一鍵即可輕鬆控制所有風扇，讓性能和噪音達到可接受的平衡點。最多可儲存5組不同情境設定檔，可設定4組溫度與風扇轉速節點，允許自定義手動調整溫度曲線及風扇轉速百分比。FROZR AI散熱系統會偵測CPU與GPU溫度，自動配置及調整風扇轉速，確保最佳散熱效能

●RGB/ARGB插針可新增RGB燈條或其他RGB裝置，無需再另外單購RGB控制器。MSI Center中Mystic Light工具的直覺式界面，方便操作控制，擁有多種顏色選擇與多樣炫酷的LED燈光效果，增添色彩和充滿活力的RGB燈效

●Wi-Fi 7(802.11be)頻寬提升至320MHz(6GHz)，連線速度最大5.8Gbps，滿足對龐大頻寬的需求，並具備多項改良技術，擁有更好的連線效率，大幅降低延遲問題，在擁擠環境中也能提供更好性能。除高速無線連接外同時具備藍牙5.4及5Gbps有線連接，提供專業和多媒體應用下安全、穩定、高速的網路資料傳輸

●AUDIO BOOST 5使用高傳真ALC4080音效編解碼處理器，高品質音效電容，S/PDIF光纖數位輸出，耳機功率放大晶片，音效線路區獨立區域，DE-POP保護機制，音效連接埠具備外部金屬框架與內部構造完全隔離的結構設計，帶來錄音室等級的沉浸式音效品質體驗

●64MB BIOS ROM容量，享有最完整豐富的BIOS介面功能。即使未來升級處理器，也能確保完全相容，無需擔心相容性問題。CLICK BIOS X設計多款一鍵超頻功能，簡化處理器和記憶體超頻設定，U-Key專用開機USB增強系統安全性保護。連接網路後MSI Driver Utility Installer將自動檢測並顯示適用的驅動程式和實用軟體。全新的MSI Center將所有工具整合到單一應用程式中，進一步控制主機板功能

●READY FOR AI PC，結合強悍的硬體配置與先進技術，滿足遊戲玩家與AI使用者的需求。同時將AI功能融入 MSI Center與BIOS，使操作更加直觀方便。AI Engine提供多項同步專案，自動最佳化應用程式運行，營造流暢舒適的使用體驗；AI LAN MANAGER針對網路性能進行最佳化，減少延遲，帶來流暢的線上體驗；FROZR AI Cooling智慧調節風扇速度，確保系統在涼爽穩定的高性能狀態下運行；MSI AI Boost透過超頻NPU提升AI性能

▼規格：

▼外盒正面，有商標、64MB BIOS圖示、名稱、支援AMD RYZEN 9000桌上型處理器字樣、內含鈕扣電池警告、READY FOR AI PC圖示、AMD RYZEN SOCKET AM5字樣、B850字樣、顯示卡/NVMe支援PCIe 5.0字樣、支援DDR5字樣、支援超頻字樣

▼外盒背面，有名稱、HDMI圖示、AMD RYZEN圖示、特色圖示、外觀圖、規格表、後方I/O埠配置圖、廠商資訊、FSC認證、使用手冊QR碼連結

▼外盒上下側面有多國語言"支援AMD Ryzen 9000/8000/7000系列桌上型處理器及DDR5記憶體"、認證/回收標誌、名稱、商標、AMD RYZEN SOCKET AM5字樣、B850字樣

▼外盒左右側面有商標、名稱、條碼、AMD RYZEN SOCKET AM5字樣、B850字樣。產地為中國

▼打開外盒，內面印上Tech meets Aesthetic(科技遇見美學)字樣

▼主機板正面，使用標準Micro-ATX規格，8個螺絲固定孔，AM5 CPU插槽，2支DDR5記憶體插槽，1個PCIe×16插槽，1個PCIe×4插槽。黑色電路板於左上角有B850MPOWER字樣，記憶體插槽右上有CORE BOOSE及MEMORY BOOST字樣，CPU插槽上方有HDMI圖示及鈕扣電池注意圖示。黑色散熱片搭配黃色線條及銀色裝飾牌，大型VRM散熱片上有龍圖樣及商標，免螺絲M.2 SHIELD FROZR散熱片有MPOWER字樣。搭載MSI STEEL ARMOR鋼鐵裝甲的Lightening PCIe Gen5×16插槽尾端有第二代EZ PCIe CLIP II(紅色箭頭)，JTPM1接頭在VRM散熱片及PCIe插槽之間，雙8P CPU電源接頭採用實心針腳

▼主機板背面，黑色電路板上有認證標誌，使用表面黏著的記憶體及Lightening PCIe Gen5×16插槽，無外露針腳，右上音效線路區有獨立區域，螺絲孔周圍有環狀保護漆及Avoid Collision字樣，右下Case standoff keep out zone機殼螺絲鎖點閃避淨空位置白色標示上方有M2_4插槽(晶片組PCIe Gen4×2，限用2280尺寸)

▼後置I/O埠由左至右分別是清除CMOS按鈕、Flash BIOS按鈕、HDMI、5Gbps有線網路RJ-45埠、3個紅色USB 10Gbps Type-A(有白色外框的用於Flash BIOS)、USB 10Gbps Type-C、4個藍色USB 5Gbps Type-A、USB 20Gbps Type-C、2個Wi-Fi天線EZ接頭、音源輸出、麥克風輸入、光纖S/PDIF輸出。主機板右側有CPU電源(CPU_PWR1/2)。主機板下方有CPU風扇(CPU_FAN1)、水冷/系統風扇(PUMP_SYS1)、系統風扇1(SYS_FAN1)、主機板電源(ATX_PWR1)、內接USB 10Gbps Type C(JUSBC1)、SATA1/2(SATA_1/2)、系統風扇2/3(SYS_FAN2/3)。主機板左側有BCLK頻率調整(JBCLK1/2)、低溫模式啟動(JLN1)、機殼開啟(JCI1)、清除CMOS(JBAT1)、OC安全啟動(JOCFS1)、ARGB通道2(J_ARGB_V2_2)、系統面板(JFP1/2)、內接USB 5Gbps Type-A(JUSB3)、內接USB 2.0(JUSB1/2)、插槽輔助供電(PCIE_PWR1)、EZ連接頭V1(JAF_1)、系統風扇4(SYS_FAN4)、EZ DASHBOARD(JDASH1)、ARGB通道1(J_ARGB_V2_1)、RGB(J_RGB1)、音效面板(JAUD1)

▼Socket AM5腳座，支援AMD Ryzen 9000/8000/7000系列桌上型處理器，兩側有4個螺絲固定的原裝散熱器托架。腳座上有保護蓋，未安裝CPU時務必將腳座保護蓋裝回

▼配置2支DDR5記憶體插槽，按壓記憶體插槽下方免螺絲M.2 SHIELD FROZR散熱片尾部的按鈕(紅色箭頭)可解除鎖定及取下散熱片，24P主機板電源接頭採用實心針腳，右邊有4個不同顏色CPU/DRAM/VGA/BOOT的EZ除錯指示燈(紅框)

▼按壓PCIe插槽之間免螺絲M.2 SHIELD FROZR散熱片尾部的按鈕(紅色箭頭)可解除鎖定及取下散熱片。插槽輔助供電的灰色PCIe 6+2P電源接頭採用實心針腳

▼免螺絲M.2 SHIELD FROZR散熱片背面有導熱墊，使用前要移除保護膜

▼掀起記憶體插槽下方免螺絲M.2 SHIELD FROZR散熱片後，可看到M2_2插槽(CPU PCIe Gen5×4，2260/2280尺寸)，使用十字螺絲固定的M.2底板上有導熱墊，使用前要移除保護膜。安裝2280 SSD時使用尾端EZ M.2 CLIP，安裝2260 SSD時將固定M.2底板的十字螺絲取下更換成EZ M.2 CLIP II。M.2底板右上有EZ記憶體檢測指示燈(紅框)

▼掀起PCIe插槽之間免螺絲M.2 SHIELD FROZR散熱片後，可看到M2_1插槽(CPU PCIe Gen5×4，2260/2280尺寸)及M2_3插槽(晶片組PCIe Gen4×4，2260/2280尺寸)，使用十字螺絲固定的M.2底板上有導熱墊，使用前要移除保護膜。安裝2280 SSD時使用尾端EZ M.2 CLIP，安裝2260 SSD時將固定M.2底板的十字螺絲取下更換成EZ M.2 CLIP II。PCIe×4插槽尾端採開口設計

▼獨立的晶片組散熱片右側有OVERCLOCKING字樣，上方開槽增加表面積，顏色較深區域為免螺絲M.2 SHIELD FROZR散熱片導熱墊接觸位置

▼不銹鋼I/O保護蓋內側額外加上導電海綿

▼VRM(左/右上)及晶片組散熱片(右下)背面都有導熱墊接觸MOSFET、電感、晶片組

▼M.2底板

▼Wi-Fi模組金屬盒

▼金屬盒內有MT7927 Wi-Fi 7及藍牙5.4無線網路卡

▼拆除散熱片的主機板，主機板CMOS電池貼在音效埠連接器旁

▼CPU供電VRM，採用12+2+1 Duet Rail數位供電，12相Vcore供電，2相SOC供電，1相MISC供電。右側MP2857負責12相Vcore及2相SOC供電，左側RT3672EE負責1相MISC供電。紅框為Vcore其中8相，水藍框為MISC供電

▼CPU供電VRM靠近主機板側邊的區域，紅框為Vcore另外4相，黃框為SOC供電。Vcore及SOC供電均使用MP87661 60A SPS(Smart Power Stage)

▼後置I/O埠區域，RTD2151為eDP轉HDMI 2.1a轉換晶片(CPU的內建顯示輸出)，2個PI3EQX1004E2ZTFEX為2埠USB 10Gbps信號中繼器(CPU的3個USB 10Gbps Type-A及1個USB 10Gbps Type-C)，ASM1543為USB 10Gbps Type-C多工器(CPU的1個USB 10Gbps Type-C)，RTL8126為5Gbps有線乙太網路控制器，PI3EQX2024ZTFEX為USB 20Gbps信號中繼器(晶片組的USB 20Gbps Type-C)