特色：
●支援INTEL LGA1851/1700/1200/115x/20xx及AMD AM5/AM4平台
●水冷頭頂部無限鏡及周圍溝槽有ARGB LED燈光，銅製處理器接觸面預塗散熱膏
●高效雙腔體水泵設計，精確液體分離技術提升熱交換效率，使用專為最佳冷卻效能設計的非導電冷卻液。支援PWM 4pin調速的三相馬達水泵提供安靜運行並延長耐用性，確保長時間穩定可靠的性能
●厚度27mm鋁製360mm水冷排，水管包覆編織網，提高耐用性並增加美觀
●預裝單框三合一Hydraulic軸承發光風扇，支援PWM轉速控制及ARGB燈光控制，可拆卸式單一線組設計降低接線數量及複雜度
●提供5年有限保固
規格：
支援平台：Intel LGA1851/1700/1200/115x/20xx，AMD AM5/AM4
水冷排尺寸：396×120×27mm
水冷頭尺寸：67×62.5×50.2mm
水冷頭水泵轉速控制：PWM 4pin
水冷頭LED控制：ARGB 3pin
風扇尺寸：360×120×27mm
風扇轉速：800-2000RPM±10%
風扇噪音：19.78dBA(平均)/29.33dBA(最高)
風扇風量：58CFM±10%
風扇風壓：2.04mmH₂O
風扇軸承：Hydraulic
風扇轉速控制：PWM 4pin
風扇LED控制：ARGB 3pin
▼外盒正面有特色圖示、產品外觀圖、品牌虛擬角色、商標、名稱、主機板廠商RGB圖示。外盒背面有商標、名稱、風扇PWM百分比/轉速/風量VS噪音圖表、尺寸圖
▼外盒上側面有商標、名稱、連結QR碼、廠商資訊、產地(中國)、條碼、加州65號法案警告、回收資訊、認證標誌。下側面有商標、名稱
▼外盒左側面有商標、名稱、產品規格表
▼外盒右側面有GAME TO THE XTREME標語
▼包裝內有一體式水冷散熱器(A，已預裝風扇)、AMD托架(B)、AMD托架螺柱(C)、INTEL托架(D)、LGA1851/1700托架螺柱(E)、LGA1200/115x托架螺柱(F)、INTEL背板(G)、LGA20xx托架螺柱(H)、托架手轉螺帽(I)、冷排固定用短螺絲(J)、安裝說明書(K)
▼鋁製水冷排尺寸396×120×27mm，預裝單框三合一發光風扇，進/出水管位於同一側，水管包覆編織網，編織網部分長度37.5公分，直徑12mm，水管固定套管部分長度1.3公分
▼水冷頭尺寸67×62.5×50.2mm，頂部有無限鏡，靠近頂部的溝槽內有發光條
▼水冷頭頂部無限鏡有保護貼
▼水冷頭兩個短邊側面有裝飾圖樣
▼水冷頭其中一個長邊側面有商標，另一個長邊側面的進/出水管直角接頭可小幅度左右旋轉，水管固定套管部分長度1.3公分，接頭之間接出PWM 4pin線路及ARGB 3pin線路
▼水冷頭ARGB 3pin線路至母頭長度31公分，母頭至公頭線路長度11公分，公頭有保護蓋。PWM 4pin線路長度31公分
▼水冷頭處理器接觸面尺寸62×55mm，使用星型沉頭螺絲固定
▼處理器接觸面平整度如下圖所示
▼單框三合一發光風扇，使用Hydraulic軸承，9葉片乳白色扇葉軸心處有無限鏡，風扇外框4個螺絲孔皆有防震墊。外框3個軸心標籤上有商標、型號、風扇電壓/電流、認證標誌、產地(中國)。除扇葉會發光外，外框正面及短邊側面有發光燈條，長邊側面的無限鏡外圍也有發光條
▼風扇外框其中一個短邊側面有8pin連接器，線組採可拆卸式設計
▼可拆卸式風扇線組其中一端為8pin連接器，ARGB 3pin線路長度50公分，母頭至公頭線路長度8公分，公頭有保護蓋。PWM 4pin線路長度50.5公分，母頭至分接公頭線路長度7.5公分，分接公頭僅同步PWM信號
▼安裝於INTEL LGA1851/1700/1200/115x平台時需使用INTEL背板，背板四個角有可調整固定鎖點的滑套，滑套有2段位置，分別對應LGA1851/1700(上)及LGA1200/115x(下)
▼LGA1851/1700托架螺柱上面沒有刻痕，不含螺牙部分長度16.7mm。LGA1200/115x托架螺柱上面有一條刻痕，不含螺牙部分長度17.5mm。兩種螺柱的其中一端為圓柱形，安裝時圓柱的一端朝向主機板
▼安裝於INTEL平台時，將INTEL托架開口對準水冷頭沒有進出水管的長邊側插入水冷頭底部黑色部分兩側縫隙(上圖)，以紅色箭頭方向施力推到底(下圖)
▼安裝於INTEL LGA1851/1700平台時，將INTEL背板調整成適用LGA1851/1700平台配置後(左圖)，把固定鎖點對準主機板背面散熱器孔位放入，背板開口處需對準處理器扣具底板4個螺絲鎖點位置(右圖)
▼背板正確安裝後，主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的固定鎖點(1)，將LGA1851/1700托架螺柱有圓柱的一端鎖入固定鎖點(2)，清潔處理器表面，移除水冷頭處理器接觸面保護蓋，將水冷頭托架固定孔對準螺柱放入(3)，採對角及輪流方式將4個托架手轉螺帽鎖到底(4)
▼安裝於INTEL LGA1200/115x平台時，將INTEL背板調整成適用LGA1200/115x平台配置後(左圖)，把固定鎖點對準主機板背面散熱器孔位放入，背板缺口及開口處需對準處理器扣具底板3個螺絲鎖點位置
▼背板正確安裝後，主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的固定鎖點(1)，將LGA1200/115x托架螺柱有圓柱的一端鎖入固定鎖點(2)，清潔處理器表面，移除水冷頭處理器接觸面保護蓋，將水冷頭托架固定孔對準螺柱放入(3)，採對角及輪流方式將4個托架手轉螺帽鎖到底(4)
▼安裝於AMD平台時，將AMD托架開口對準水冷頭沒有進出水管的長邊側插入水冷頭底部黑色部分兩側縫隙(上圖)，以紅色箭頭方向施力推到底(下圖)
▼將主機板原裝散熱器托架拆除，只保留原裝散熱器背板(1)，將AMD托架螺柱較粗的一端鎖入原裝散熱器背板鎖點(2)，清潔處理器表面，移除水冷頭處理器接觸面保護蓋，將水冷頭托架固定孔對準螺柱放入(3)，採對角及輪流方式將4個托架手轉螺帽鎖到底(4)
▼水冷頭燈光效果
▼水冷頭燈光效果
▼水冷頭燈光效果
▼水冷排風扇燈光效果
以下進行上機測試，LGA1700測試平台配置如下：
主機板：ASUS ROG MAXIMUS Z790 HERO
處理器：INTEL CORE i9-13900K
記憶體：KINGSTON FURY BEAST DDR5-6000 CL36 32GB(2×16GB)
作業系統碟：SOLIDIGM P44 PRO 2TB
電源供應器：MSI MEG Ai1300P PCIE5 1300W
主機板UEFI設定均維持預設值，使用INTEL XTU(EXTREME TUNING UTILITY)軟體將CPU功耗限制在260W
▼功耗限制260W下待機(左)及高負載(右)的CORE TEMP及AIDA64感測器畫面
▼功耗限制260W下高負載30分鐘CORE TEMP溫度記錄圖
▼待機狀態(前11秒)及高負載狀態(12秒後)運作聲音
報告完畢，謝謝收看