感謝朋友出借NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell工作站版給在下測試，是目前測試過單價最高的單一組件
特點：
●基於革命性的NVIDIA Blackwell架構，提供高達4000 AI TOPS處理能力，專為追求極致性能的專業人士打造，能夠應付最複雜的工作負載，帶來無與倫比的運算能力，實現閃電般的LLM微調、即時渲染和高精度模擬。配備96GB GDDR7記憶體，可輕鬆處理大量資料和參數模型，支援流暢的開發AI助理、逼真的視覺化效果到AI驅動的工程模擬等多應用工作流程
●採用600W功耗設計，可滿足微調AI模型、電影級渲染及計算流體動力學模擬等最嚴苛的專業工作負載需求。雙流道散熱系統透過雙軸向通道引導氣流，散熱更有效率，運行計算密集型工作負載時保持穩定性能，確保工程師可以不間斷地模擬物理模型，AI研究人員可以更快地迭代神經網絡，視覺特效藝術家可以渲染複雜的場景而不會出現效能下降
●將工作站效能提升到新的境界，無論是最佳化LLM、開發智慧AI應用、渲染電影級素材，還是模擬超精細3D環境，在即時光線追蹤、低延遲AI推理和科學建模方面實現了突破性進展，是AI開發人員、研究人員、工程師和創意專業人士的理想之選
●全新NVIDIA Blackwell串流多處理器具有更高的處理吞吐量，將神經網路整合到可編程著色器中，推動未來AI增強圖形技術的創新
●第五代Tensor Core效能最高可達上一代的3倍，並支援FP4精度，加快AI模型處理速度，同時降低記憶體佔用，實現LLM和生成式AI的本地微調
●第四代光線追蹤Core處理光線與三角形的相交率是上一代的兩倍，可藉助RTX Mega Geometry技術建立逼真且物理精確的場景和沈浸式3D設計，RTX Mega Geometry可實現高達100倍的光線追蹤三角形數量
●新一代視訊引擎透過即時AI處理增強視訊會議、視訊製作和串流媒體工作流程。第九代NVENC和第六代NVDEC引擎支援4:2:2編碼和解碼，開啟高解析度視訊工作流程的新篇章
●全新升級的GDDR7記憶體顯著提升頻寬和容量，幫助應用程式更快運行，並處理更大、更複雜的數據資料。憑藉96GB的容量和1.8TB/s頻寬，能夠輕鬆應付大量3D和AI項目，在本地微調AI模型，探索大規模VR環境，驅動更強大的多應用工作流程
●DLSS 4多幀生成技術確保幀速率超流暢，帶來栩栩如生的模擬效果。在支援的遊戲引擎和3D渲染應用程式中，體驗高達3倍的幀速率和驚豔的影像品質，獲得更流暢、更靈敏的性能
●支援PCIe Gen 5，頻寬是PCIe Gen 4的兩倍，提升從CPU到記憶體的資料傳輸速度，釋放更快的效能，適用於AI、資料科學和3D建模等資料密集型任務
●DisplayPort 2.1實現無與倫比的視覺清晰度和性能，驅動高達8K 240Hz和16K 60Hz的高解析度顯示器。更高的頻寬可實現無縫的多顯示器設置，非常適合多任務處理和協作，同時HDR和更高色深的支援可確保卓越的色彩精度，適用於影片編輯、3D設計和直播等需要精準操作的工作
●通用MIG可將單一GPU劃分成最多4個獨立單元，每個單元都有專用資源，可以同時執行多個工作負載，最佳化GPU利用率，並安全地隔離不同的應用程式或用戶
●雙流式散熱設計可最佳化散熱效率與氣流，在600W功率負載下保持尖峰效能。即使在最苛刻的任務中也能安靜地運行，消除過熱降頻，最大限度地提高生產力
●出廠時都經過嚴格測試，適用於各種設計、工程和AI工作流程，並透過企業級驅動程式持續最佳化。憑藉廣泛的ISV認證、強大的IT管理工具和企業級支持，專為追求卓越性能的專業人士所設計，提供無與倫比的性能、可靠性和支援，是企業和關鍵任務型工作的值得信賴之選
▼NVIDIA RTX PRO 6000 BLACKWELL工作站版規格表：
▼NVIDIA RTX PRO 6000 BLACKWELL工作站版正面左右兩側風扇周圍及中間區域左右有直條紋鰭片，中間區域上下為黑色鏡面面板，2個風扇7葉片扇葉有環形扇葉框。背面左右兩側有排風口，中間區域左右有直條紋鰭片，中間區域上下黑色鏡面面板的右上有RTX PRO 6000字樣
▼背面左右兩側排風口中間略為凹陷
▼頂部右側有雷射刻印NVIDIA商標及字樣，頂部中間黑色亮面區域右上有一個可以打開的蓋子，頂部及底部中間黑色亮面區域有2個長條形通風口。前端沒有任何開孔，後方2槽I/O擋板有4個DisplayPort輸出埠
▼頂部12V-2×6插座以縱向擺放並傾斜一個角度
▼重量1851克，比RTX 5090 FE的1837克增加14克
▼NVIDIA RTX PRO 6000 BLACKWELL工作站版本體沒有任何燈光，風扇採常時運轉
▼GPU-Z資訊，相較於RTX 5090 FE，ROPs/TMUs從176/680增加到192/752，Shaders從21760增加到24064，記憶體從32768增加到98304，像素填充率從423.6增加到502.5，材質填充率從1636.8增加到1968，GPU時脈從2017MHz降到1590MHz，Boost時脈從2407MHz增加到2617MHz
▼GPU-Z的Sensors頁面
▼GPU-Z的General及NVIDIA BIOS資訊，預設PL功率100%(600W)，可往下降低至25%(150W)
AMD Ryzen 7 9800X3D測試平台配置如下：
主機板：MSI B850MPOWER
散熱器：ASUS ProArt LC 420一體式水冷散熱器
記憶體：KLEVV BOLT V DDR5-6400 CL32 32GB(2×16GB)
作業系統碟：Kingston FURY Renegade G5 1TB
Intel Core i9-13900K測試平台配置如下：
主機板：ASUS ROG MAXIMUS Z790 HERO
散熱器：創氪星系TRYX風嶼TURRIS 620散熱器
記憶體：Kingston FURY Beast DDR5-6000 CL36 32GB(2×16GB)
作業系統碟：SOLIDIGM P44 PRO 2TB
電源供應器均使用MSI MPG Ai1600TS PCIE5 1600W，作業系統均為Windows 11專業版24H2，關閉VBS，電源計劃設定高效能
▼3DMARK測試結果
▼NVIDIA RTX PRO 6000 BLACKWELL工作站版跑3DMARK Speed Way測試運作聲音
▼NVIDIA RTX PRO 6000 BLACKWELL工作站版跑3DMARK Steel Nomad測試運作聲音
▼NVIDIA RTX PRO 6000 BLACKWELL工作站版跑3DMARK Wild Life Extreme測試運作聲音
▼NVIDIA RTX PRO 6000 BLACKWELL工作站版跑3DMARK Night Raid測試運作聲音
▼PCMARK 10測試結果
▼Geekbench AI ONNX-DirectML、Geekbench 6 GPU、Blender、V-RAY GPU、Cinebench 2026 GPU測試結果
▼AIDA64 GPGPU測試結果
▼FINAL FANTASY XIV:DAWNTRAIL/SHADOWBRINGERS/ENDWALKER、邊境、黑神話悟空、魔物獵人：荒野測試結果
▼待機下正面/背面/12V-2×6接頭的紅外線熱影像圖
▼用測溫線量測12V-2×6接頭(T1)及背面風扇出風口(T2)溫度
▼測試前HWiNFO感測器頁面的顯示卡及電源供應器資訊
▼執行3DMARK Steel Nomad壓力測試，連續跑20次Steel Nomad測試，FPS穩定度95%，未通過
▼3DMARK Steel Nomad壓力測試後HWiNFO感測器頁面的顯示卡及電源供應器資訊，GPU溫度最高87.6℃，記憶體溫度最高92℃，GPU功率最高602.935W。12V電流最高62.25A，12V-2×6接頭內6條12V線路最高電流在9A至8.625A之間(紅框)
▼3DMARK Steel Nomad壓力測試後正面/背面/12V-2×6接頭的紅外線熱影像圖
▼3DMARK Steel Nomad壓力測試開始前(上)及結束前(下)的12V-2×6接頭(T1)及背面風扇出風口(T2)溫度
▼FURMARK設定FHD解析度及視窗模式，運作前HWiNFO感測器頁面的顯示卡及電源供應器資訊
▼FURMARK運作30分鐘後左上角資訊畫面及HWiNFO感測器頁面的顯示卡&電源供應器資訊，GPU溫度最高87.8℃，記憶體溫度最高88℃，GPU功率最高604.046W。12V電流最高58.75A，12V-2×6接頭內6條12V線路最高電流在9.188A至8.75A之間(紅框)
▼FURMARK運作30分鐘後正面/背面/12V-2×6接頭的紅外線熱影像圖
▼FURMARK運作前(上)及運作30分鐘後(下)的12V-2×6接頭(T1)及背面風扇出風口(T2)溫度
報告完畢，謝謝收看