特色：
●支援INTEL LGA1851/1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台
●高度153mm雙塔散熱器，可安裝在大部分機殼內，下方散熱鰭片裁切處理，提高安裝相容性
●6支第三代熱導管採直觸式設計，搭配50層鰭片，頂部裝飾蓋無限鏡內建ARGB燈光
●隨附1個發光外風扇及1個內風扇，支援PWM轉速控制及ARGB燈光控制
●隨附TG-7散熱膏
規格：
支援平台：INTEL LGA1851/1700/1200/115x、AMD AM5/AM4
尺寸：120×135×153mm
熱導管：6mm×6
發光外風扇尺寸：120×120×25mm
發光外風扇轉速：800～1800RPM(±10%)
發光外風扇噪音：21.8～35.4dBA
發光外風扇風量：37.77～77.07CFM
發光外風扇風壓：0.42～1.86mmAq
發光外風扇壽命：≧20000小時@25℃
發光外風扇連接線：PWM 4pin
發光外風扇電壓：DC12V
發光外風扇電流：0.27A
發光外風扇功率：3.24W
LED連接線：ARGB 3pin
LED電壓：DC5V
LED電流：0.3A
LED功率：1.5W
內風扇尺寸：120×120×25mm
內風扇轉速：300～1800RPM(±10%)
內風扇噪音：3～36dBA
內風扇風量：15.16～80.41CFM
內風扇風壓：0.06～1.32mmAq
內風扇壽命：≧20000小時@25℃
內風扇連接線：PWM 4pin
內風扇電壓：DC12V
內風扇電流：0.19A
內風扇功率：2.28W
▼這兩面外盒有商標、白/黑色外觀圖、名稱
▼此面外盒有顏色、Addressable RGB
▼此面外盒有名稱、廠商聯絡資訊/網址、認證標誌、產地(中國)、條碼
▼外盒頂部有外觀圖
▼包裝內容有散熱器&風扇&固定線扣(A)、INTEL托架(B)、INTEL背板(C)、LGA1851/1700黑色套管(D)、LGA1200/115x灰色套管(E)、INTEL托架固定螺絲(F)、AMD托架(G)、AMD白色套管(H)、AMD托架固定螺絲(I)、散熱膏(J)、說明書(K)
▼發光外風扇及內風扇使用固定線扣預裝在散熱器的前塔及後塔上
▼散熱器底座兩邊各伸出6支熱導管，並在熱導管上安裝50片鰭片
▼散熱器前塔及後塔最下方9片散熱鰭片縮小，壓板兩邊設置鎖在托架上的彈簧螺帽
▼前塔及後塔裝飾蓋上方長條狀無限鏡有ARGB LED發光區，陣列圓點區域左下角有商標銘牌
▼鰭片邊緣形狀如下圖所示
▼散熱器底座的處理器接觸面有保護貼，上面有中英文"警告！安裝前請移除"
▼處理器接觸面採熱導管直觸設計，6支熱導管削平露出銅原色
▼處理器接觸面平整度如下圖所示
▼發光外風扇外框只有靠散熱片那面的螺絲孔有防震墊，9葉片乳白色扇葉軸心有裝飾板，外框中心標籤上有商標、網址、認證標誌、產地(中國)。發光外風扇PWM 4pin線路的串接用分接頭可同步PWM信號，接出ARGB LED短線路
▼內風扇外框只有靠散熱片那面的螺絲孔有防震墊，9葉片扇葉軸心有裝飾板，外框中心標籤上有商標、網址、認證標誌、產地(中國)，內風扇PWM 4pin線路也有串接用分接頭
▼燈光控制線路一端3個連接器用來連接發光外風扇及前/後塔裝飾蓋的ARGB LED，另一端ARGB 3pin母頭分出串接用公頭有保護蓋
▼INTEL背板四個角有可調整固定鎖點的滑套，2段位置分別對應LGA1200/115x(左)及LGA1851/1700(右)
▼LGA1200/115x灰色套管上面有1200字樣，長度12.2mm；LGA1851/1700黑色套管上面有1700‧1851字樣，長度11.3mm
▼安裝於INTEL平台時，將調整好的INTEL背板4個固定鎖點對準主機板背面散熱器孔位放入
▼背板正確安裝後主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的固定鎖點(1)，LGA1851/1700使用黑色套管，LGA1200/115x使用灰色套管，將4個套管套上固定鎖點(2)，放上INTEL托架(3)，用4個INTEL托架固定螺絲鎖緊(4)
▼正式安裝前先試裝，確認散熱器熱導管不會與主機板VRM散熱片發生干涉，確認完成後取下散熱器，清潔處理器表面並塗上散熱膏，撕除散熱器底座處理器接觸面保護貼，將壓板兩端彈簧螺帽對準托架上的螺柱(上圖)，用螺絲起子採輪流方式將2個彈簧螺帽鎖到底(下圖)，不可一次將單邊螺帽直接鎖到底
▼使用固定線扣將發光外風扇安裝在前塔上，內風扇安裝在後塔上。記憶體高度會影響前塔風扇高度，VRM散熱片會影響後塔風扇高度
▼安裝完成示意圖
▼安裝於AMD平台時，將主機板原裝散熱器托架拆除，只保留原裝散熱器背板(1)，將4個AMD白色套管孔洞較大的一端套進原裝散熱器背板鎖點(2)，放上AMD托架(3)，用4個AMD托架固定螺絲鎖緊(4)
▼正式安裝前先試裝，確認散熱器熱導管不會與主機板VRM散熱片發生干涉，確認完成後取下散熱器，清潔處理器表面並塗上散熱膏，撕除散熱器底座處理器接觸面保護貼，將壓板兩端彈簧螺帽對準托架上的螺柱(上圖)，用螺絲起子採輪流方式將2個彈簧螺帽鎖到底(下圖)，不可一次將單邊螺帽直接鎖到底
▼使用固定線扣將發光外風扇安裝在前塔上，內風扇安裝在後塔上。記憶體高度會影響前塔風扇高度，VRM散熱片會影響後塔風扇高度
▼安裝完成示意圖
▼燈光效果
以下進行上機測試，LGA1700測試平台配置如下：
主機板：ASUS ROG MAXIMUS Z790 HERO
處理器：INTEL CORE i9-13900K
記憶體：KINGSTON FURY BEAST DDR5-6000 CL36 32GB(2×16GB)
作業系統碟：SOLIDIGM P44 PRO 2TB
電源供應器：MSI MPG Ai1600TS PCIE5 1600W
主機板UEFI設定均維持預設值，使用INTEL XTU(EXTREME TUNING UTILITY)軟體將CPU功耗限制在220W
▼功耗限制220W下待機(左)及高負載(右)的CORE TEMP及AIDA64感測器畫面
▼功耗限制220W下高負載30分鐘CORE TEMP溫度記錄圖
▼待機狀態(前12秒)及高負載狀態(13秒後)運作聲音
報告完畢，謝謝收看