特色：
●通過80PLUS白金認證、CYBENETICS白金轉換效率認證及CYBENETICS A-噪音認證
●全模組化設計，採用壓紋線材
●提供2個EPS 4+4P接頭，支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材，相容ATX 3.1及PCI-E 5.1，支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、全橋諧振、12V同步整流，單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●12公分FDB軸承風扇於低溫下停止轉動，溫度提高後採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
●採用日系電解電容，提供十年保固
●台灣上市版本為MIT台灣生產
輸出接頭數量：
ATX 20+4P：1個
EPS 4+4P：2個
12V-2×6：1個
PCIE 6+2P：3個
SATA：6個
大4P：2個
▼外盒正面有商標、80PLUS白金認證、CYBENETICS白金認證、CYBENETICS A-噪音認證、外觀圖、日系Bulk電容圖示、壓紋線圖示、10年保固圖示、名稱、PCIe 5.1標示、ATX 3.1標示、輸出功率
▼外盒背面有名稱、PCIe 5.1標示、ATX 3.1標示、輸出功率、多國語言產品特色、輸入/輸出規格表、聯絡資訊、安規認證、回收資訊、CYBENETICS A-噪音認證、CYBENETICS白金認證、80PLUS白金認證。國際版產地為中國，台灣上市版本將採MIT台灣生產
▼外盒上側面有商標、多國語言"有關產品詳細規格，請瀏覽FSP官方網站"、外觀圖、原廠網址。外盒下側面有模組化線材數量/配置圖、接頭數量、使用手冊連結QR碼
▼外盒左側面有商標、輸出功率、電源線類型、條碼、名稱。外盒右側面有名稱及輸出功率
▼打開外盒，內面有標語
▼包裝內有電源、說明書、印有商標的魔鬼氈整線帶、SFX轉ATX固定板、ATX 24P啟動測試插座、螺絲、3×0.824mm²(18AWG) 10A交流電源線、模組化線組
▼電源尺寸125×125×67mm
▼側邊外殼有商標及名稱
▼墊高2mm的風扇護網安裝在外殼內側
▼電源背面標籤有商標、名稱、輸出功率、型號、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、廠商聯絡資訊、警告訊息、認證標誌、80PLUS白金認證、條碼。國際版產地為中國，台灣上市版本將採MIT台灣生產
▼電源出風口處設有電源總開關及交流輸入插座，左下有標語
▼模組化線組輸出插座有名稱標示
▼1條主機板電源模組化線路提供1個ATX 20+4P接頭，線路長度35公分
▼2條處理器電源模組化線路提供2個EPS 4+4P接頭，線路長度44公分
▼3條顯示卡電源模組化線路提供3個PCIE 6+2P接頭，線路長度50公分
▼1條12V-2×6模組化線路，線路長度50公分
▼12V-2×6接頭外殼側面有H++標示
▼12V-2×6接頭內部金屬連接器的樣式如下圖所示
▼1條SATA模組化線路提供4個直式SATA接頭，至第一個接頭線路長度49公分，接頭間線路長度15.5公分；1條SATA加大4P模組化線路提供2個直角SATA接頭及2個直式大4P接頭，至第一個接頭線路長度33公分，接頭間線路長度15公分，末端大4P接頭線路長度10公分
▼將所有線路接頭插上的樣子
▼12V-2×6模組化線路接頭連接處近照
▼內部結構及使用元件說明簡表
▼採用一次側主動功率因數修正及全橋諧振，二次側12V同步整流，並經由DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
▼採用HONG HUA HA1215H12F-Z 12V/0.55A FDB風扇，並設置氣流導風片
▼主電路板背面隔板外側的L形散熱片貼上大片導熱墊片接觸外殼
▼L形散熱片內側貼上導熱墊片接觸主電路板背面二次側區域
▼主電路板背面二次側區域的隔板開孔，使其可接觸L形散熱片內側的導熱墊片
▼主電路板背面焊點整體做工良好，大電流線路有敷錫
▼交流輸入插座及總開關加上小電路板並覆蓋隔板，小電路板正面有X電容CX1，背面有Y電容CY1/CY2、X電容放電IC、電阻
▼主電路板正面EMI電路區有共模電感CM1/CM2及X電容CX2。保險絲及突波吸收器有包覆套管，共模電感包覆耐熱膠帶
▼主電路板背面EMI電路區有2個放電管及Y電容CY3/CY4
▼加上套管的NTC熱敏電阻用來抑制輸入湧浪電流，電源啟動後會使用繼電器將其短路，去除NTC所造成的功耗損失。2個GBU1506U橋式整流器之間加上散熱片
▼2個INFINEON英飛凌IPW60R060P7 TO-247封裝MOSFET及1個INFINEON英飛凌IDH16G65C6二極體安裝在散熱片上
▼主電路板背面的INFINEON英飛凌ICE2PCS02G負責APFC電路控制
▼APFC電容採用2個NIPPON CHEMI-CON 450V 510µF CE系列105℃電解電容並聯，總容值1020µF
▼輔助電源電路子卡
▼4個表面黏著封裝一次側MOSFET安裝在子卡上，並透過導熱墊片接觸散熱片
▼一次側諧振槽子卡上有1個諧振電感、2個諧振電容、比流器。其中1個諧振電容包覆黑色聚酯薄膜膠帶，比流器包覆黃色聚酯薄膜膠帶
▼一次側諧振槽子卡旁的主變壓器同樣安裝在子卡上
▼主電路板背面有6個INFINEON英飛凌ISC007N04NM6二次側同步整流MOSFET及TI德儀UCC27524A驅動IC
▼主電路板背面的2個NOVOSENSE納芯微電子NSi6602B-DSWR隔離驅動IC及CHAMPION虹冠電子CM6901T2X負責一次側諧振及二次側同步整流控制
▼二次側區域包覆套管的電解電容下有10個NIPPON CHEMI-CON固態電容
▼3.3V&5V&-12V DC-DC/電源管理/風扇控制子卡，正面有環形電感、NIPPON CHEMI-CON固態電容、RUBYCON電解電容、1個INFINEON英飛凌BSC0901NS MOSFET。背面3個INFINEON英飛凌BSC0901NS MOSFET透過導熱墊片接觸散熱片
▼3.3V&5V&-12V DC-DC/電源管理/風扇控制子卡背面有DIODES INCORPORATED達爾LSP5523 -12V DC-DC轉換IC、INFSITRONIX極創IN1T703I-SDG電源管理IC(監控輸出電壓/電流、接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號、風扇線性溫控)
▼模組化插座板背面焊點敷錫並加上MLCC陶質積層電容，與APFC電容之間有隔板。正面插座之間設置NIPPON CHEMI-CON固態電容，加強輸出濾波/退耦效果
▼使用標示H++(紅框)的12V-2×6插座
接下來就是上機測試
測試文閱讀方式請參照此篇：電源測試文閱讀小指南
▼空載功耗(上圖風扇停止，下圖風扇運轉)
▼20%/50%/100%輸出轉換效率分別為92.1%/93.14%/90.62%，符合80PLUS白金認證要求20%輸出90%效率、50%輸出92%效率、100%輸出89%效率
▼10%/20%/50%/100%輸出的交流輸入波形(黃色-電壓，紅色-電流，綠色-功率)。50%輸出下功率因數為0.9948，滿足80PLUS白金認證要求50%輸出下功率因數大於0.95
▼綜合輸出負載測試，輸出45%時3.3V/5V電流達14A以後就不再往上加，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼綜合輸出6%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為2.6mV
▼綜合輸出6%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為3.1mV
▼綜合輸出6%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為34mV
▼偏載測試，12V維持空載下分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化，並無出現超出±5%範圍情形(3.3V：3.135V-3.465V，5V：4.75V-5.25V，12V：11.4V-12.6V)
▼純12V輸出負載測試，這時3.3V/5V維持空載，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼純12V輸出5%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為1.8mV
▼純12V輸出5%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為1.2mV
▼純12V輸出5%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為23mV
▼12V低輸出轉換效率測試，輸出12V/1A效率51.6%，輸出12V/2A效率67.1%，輸出12V/3A效率73.4%，輸出12V/4A效率78.1%
▼電源啟動後直接3.3V/14A、5V/14A、12V/89A滿載輸出下各電壓上升時間圖，從12V開始上升處當成起點(0ms)時，12V上升時間12ms，5V上升時間4ms，3.3V上升時間4ms
▼3.3V/14A、5V/14A、12V/89A滿載輸出下斷電的Hold-up time時序圖，從交流中斷處當成起點(0ms)時，12V於15ms開始下降，19ms降至11.41V(圖片中資料點標籤)
以下波形圖，CH1黃色波形為12V電壓波形，CH2藍色波形為5V電壓波形，CH3紫色波形為3.3V電壓波形
▼輸出無負載的漣波(上圖風扇運轉，下圖風扇停止)
▼輸出12V/2A(上圖)及輸出12V/3A(下圖)的漣波(風扇停止)
▼輸出12V/6A的漣波(風扇停止)
▼於3.3V/14A、5V/14A、12V/89A(綜合全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為23.16mV/46.389mV/47.877mV，高頻漣波分別為15.445mV/36.504mV/39.288mV
▼於12V/99A(純12V全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為24.296mV/36.237mV/46.448mV，高頻漣波分別為16.208mV/32.968mV/38.181mV
▼12V啟動動態負載，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度310.17mV，同時造成5V產生35.76mV、3.3V產生70.973mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度295.02mV，同時造成5V產生66.746mV、3.3V產生122.32mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍10A至79A，維持時間500微秒，最大變動幅度1.0049V，同時造成5V產生97.733mV、3.3V產生173.9mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍20A至99A，維持時間500微秒，最大變動幅度1.0094V，同時造成5V產生120.9mV、3.3V產生179.44mV的變動
▼電源供應器滿載輸出下內部(上圖)及背面外殼(下圖)的紅外線熱影像圖
▼電源供應器滿載輸出下共模電感/橋式整流(上圖)及APFC MOSFET/APFC二極體(下圖)的紅外線熱影像圖
▼電源供應器滿載輸出下一次側(上圖)及諧振電感/主變壓器(下圖)的紅外線熱影像圖
▼電源供應器滿載輸出下二次側/DC-DC的紅外線熱影像圖
▼單條EPS 4+4P連續輸出28A(336W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖
▼單條PCIE 6+2P連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖
▼用隨附的12V-2×6模組化線材連接MSI GEFORCE RTX 5090 32G SUPRIM SOC進行測試
▼執行FURMARK 30分鐘後的HWiNFO感測器頁面、GPU-Z Sensors頁面、FURMARK畫面
▼執行FURMARK 30分鐘後顯示卡端插頭(左上/右上)及電源端插頭(左下/右下)的紅外線熱影像圖
本體及內部結構心得小結：
○全模組化設計，採用壓紋線材。提供1個ATX 20+4P、2個EPS 4+4P、1個12V-2×6、3個PCIE 6+2P、6個SATA(直式4直角2)、2個直式大4P
○12V-2×6接頭未標示功率，電源端12V-2×6插座S4/S3接至COM，為600W定義
○墊高2mm的風扇護網安裝在外殼內側，12公分FDB軸承風扇於低溫下停止轉動，溫度提高後採溫控運轉
○交流輸入插座及總開關的小電路板背面覆蓋隔板，保險絲及突波吸收器有包覆套管
○電路板背面焊點整體做工良好，大電流線路有敷錫，主電路板背面二次側區域用導熱墊片接觸隔板外側L形散熱片，L形散熱片再透過導熱墊片接觸外殼
○採用一次側主動功率因數修正及全橋諧振，二次側同步整流輸出單路12V，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
○APFC MOSFET、APFC二極體、二次側同步整流MOSFET、3.3V&5V DC-DC MOSFET採用英飛凌。APFC MOSFET採用TO-247封裝，一次側MOSFET採用表面黏著封裝
○APFC電容使用NIPPON CHEMI-CON，固態電容使用NIPPON CHEMI-CON，電解電容使用NIPPON CHEMI-CON/RUBYCON
○二次側電源管理IC可偵測輸出電壓/電流是否在正常範圍，並提供風扇線性溫控
各項測試結果簡單總結：
○20%/50%/100%輸出轉換效率分別為92.1%/93.14%/90.62%，符合80PLUS白金認證要求
○功率因數修正，符合80PLUS白金認證要求
○偏載測試，12V維持空載，測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化，均未超出±5%範圍
○電源啟動至綜合全負載輸出狀態，12V上升時間12ms，5V上升時間4ms，3.3V上升時間4ms
○綜合全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷，12V於15ms開始下降，19ms降至11.41V
○綜合全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為23.16mV/46.389mV/47.877mV，於純12V全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為24.296mV/36.237mV/46.448mV
○12V動態負載測試，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度310.17mV
○12V動態負載測試，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度295.02mV
○12V動態負載測試，變動範圍10A至79A，維持時間500微秒，最大變動幅度1.0049V
○12V動態負載測試，變動範圍20A至99A，維持時間500微秒，最大變動幅度1.0094V
○熱機下3.3V過電流截止點26A(130%)，5V過電流截止點26A(130%)，12V過電流截止點139A(140%)
報告完畢，謝謝收看