特色：
●高度16公分的塔型CPU散熱器，適用大部分的機殼
●安裝簡易的扣具設計，優越的零組件相容性，支援Intel LGA1700平台
●2000轉高效能MHP120風扇，搭配熱力學真空風道設計，提升散熱能力，還可以額外增加風扇強化散熱性能
●處理器接觸面及6支直徑6mm熱導管均為銅材質鍍鎳，經迴焊製程結合，於頂部熱導管末端配置裝飾帽蓋
規格：
本體尺寸：W85xD135xH160mm
本體重量：958克(不含風扇)、1160克(含風扇)
支援平台：Intel LGA 1700/2011/2066/1200/115x/1366，AMD AM4/AM3(+)/AM2(+)/FM2/FM1
MHP120風扇尺寸規格：120x120x25mm
MHP120風扇轉速：600-2000RPM±200RPM
MHP120風扇風量：82.48CFM±10%
MHP120風扇風壓：4.24毫米水柱±10%
MHP120風扇噪音：31.68dBA
MHP120風扇電壓：DC12V
MHP120風扇電流：0.23A
MHP120風扇功率：2.76W±10%
MHP120風扇軸承：HDB
MHP120風扇線長：200mm
MHP120風扇轉速控制：4pin PWM
▼此面外盒有商標、搭載風扇尺寸數量、外觀圖、產品名稱、支援平台、特色
▼此面外盒有商標及產品名稱
▼此面外盒有商標、標語、官方網址、臉書粉絲團網址、YouTube影音平台網址、產地、廠商資訊、條碼
▼此面外盒有商標
▼此面外盒有產品名稱
▼包裝內容有散熱器(A)、MHP120風扇(B)、Intel LGA1700/1200/115x/1366背板(C)、Intel LGA1366/115x/1200背板螺柱(D)、Intel LGA1700背板螺柱(E)、Intel LGA2011/2066螺柱(F)、Intel/AMD托架支撐套管(G)、螺柱固定墊圈(H)、AMD托架固定螺絲(I)、Intel托架固定手轉螺帽(J)、Intel托架(K)、AMD托架(L)、風扇固定鋼絲扣(M)、散熱膏(N)、螺絲起子(O)、安裝說明書(P)
▼散熱器本體，底座左右各伸出6支熱導管，並在熱導管上安裝55片鰭片
▼從側面看，散熱器結構採偏置設計
▼散熱器頂部熱導管末端配置裝飾帽蓋，頂部灰色裝飾板中間有商標，為了能鎖到下方的壓板螺絲，商標前端有一個平行四邊形開孔
▼散熱鰭片靠近中央位置有微波浪設計
▼壓板中間用1個大手轉螺絲固定在散熱器底座頂部，兩邊設置鎖在托架上的彈簧螺帽
▼散熱器底座的處理器接觸面有一張透明保護貼，上面用英文標示”警告，使用前撕除”
▼處理器接觸面表面有同心圓紋路
▼處理器接觸面呈現中央微凸
▼隨附螺絲起子使用示意圖，插入頂部灰色裝飾板的平行四邊形開孔，就可以鎖到下方的壓板螺絲
▼隨附1個MHP120風扇，型號為CF-MHP12HB，採用HDB軸承，9葉片扇葉金屬軸心處有環狀商標貼紙，風扇外框中央金屬軸承區域處的環狀標籤上面有商標/名稱/型號/電壓/電流/功率/序號/產地，外框側面有商標，4個螺絲孔處有防震橡膠墊。風扇4pin PWM線路外面包覆套管，並設置風扇分接頭
▼Intel LGA1700/115x/1200/1366背板(C)，可對應Intel LGA1700/115x/1200/1366平台安裝使用
▼左邊是Intel LGA1366/115x/1200背板螺柱(D)，中間是Intel LGA2011/2066螺柱(F)，右邊是Intel LGA1700背板螺柱(E)
▼背板四個角各有1個固定孔，當Intel LGA1366/115x/1200背板螺柱(D)靠內側固定(左圖)，可對應LGA115x/1200平台。當Intel LGA1366/115x/1200背板螺柱(D)靠外側固定(右圖)，可對應LGA1366平台
▼背板安裝Intel LGA1700背板螺柱(E)時，可對應LGA1700平台
▼背板四個角的螺柱定位完成後，套入螺柱固定墊圈(H)至底部，可將螺柱固定在背板上
▼對應LGA115x/1200平台的背板螺柱配置示意圖
▼安裝於LGA115x/1200平台時，將4支螺柱對準主機板背面散熱器孔位放入，如紅色箭頭所示，背板開孔處需對準處理器扣具底板3個螺絲鎖點位置，並從側面看確認背板是否正確安裝(下圖)
▼背板正確安裝後，主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的螺柱
▼在4支螺柱套入Intel/AMD托架支撐套管(G)
▼放上2片Intel托架(K)，托架安裝方向如圖所示，完成後鎖上4顆Intel托架固定手轉螺帽(J)，注意不要過度逼緊
▼安裝前先確認散熱器不會與主機板上較高的元件(如VRM散熱片)發生干涉。確認完成後取下散熱器，將處理器表面清潔後塗上散熱膏，注意量不可過多或過少。放上散熱器前要記得先撕除處理器接觸面透明保護貼，然後將壓板上的彈簧螺帽對準托架上的螺柱
▼用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底，不可一次將單邊螺帽直接鎖到底
▼把MHP120風扇(B)使用風扇固定鋼絲扣(M)扣在散熱器上，安裝時鋼絲扣要完全嵌入散熱器兩側溝槽。如果要增強散熱性能，可在散熱器後面加上第二顆120x120x25mm風扇
▼散熱器風扇/鋼絲扣與記憶體插槽之間距離的示意圖
▼對應LGA1700平台的背板螺柱配置示意圖
▼安裝於LGA1700平台時，將4支螺柱對準主機板背面散熱器孔位放入，如紅色箭頭所示，背板開孔處需對準處理器扣具底板4個螺絲鎖點位置，並從側面看確認背板是否正確安裝(下圖)
▼背板正確安裝後，主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的螺柱
▼在4支螺柱套入Intel/AMD托架支撐套管(G)
▼放上2片Intel托架(K)，托架安裝方向如圖所示，完成後鎖上4顆Intel托架固定手轉螺帽(J)，注意不要過度逼緊
▼安裝前先確認散熱器不會與主機板上較高的元件(如VRM散熱片)發生干涉。確認完成後取下散熱器，將處理器表面清潔後塗上散熱膏，注意量不可過多或過少。放上散熱器前要記得先撕除處理器接觸面透明保護貼，然後將壓板上的彈簧螺帽對準托架上的螺柱
▼用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底，不可一次將單邊螺帽直接鎖到底
▼把MHP120風扇(B)使用風扇固定鋼絲扣(M)扣在散熱器上，安裝時鋼絲扣要完全嵌入散熱器兩側溝槽。如果要增強散熱性能，可在散熱器後面加上第二顆120x120x25mm風扇
▼散熱器風扇/鋼絲扣與記憶體插槽之間距離的示意圖
▼安裝於AM4平台時，首先將主機板原裝散熱器托架拆除，只保留原裝散熱器背板(左圖)，將Intel/AMD托架支撐套管(G)套入原裝散熱器背板鎖點處。套管只有一個方向可以套入，套管套入後需平貼於主機板正面(右圖)
▼將AMD托架(L)放上去(左圖)，使用AMD托架固定螺絲(I)固定(右圖)
▼安裝前先確認散熱器不會與主機板上較高的元件(如VRM散熱片)發生干涉。確認完成後取下散熱器，將處理器表面清潔後塗上散熱膏，注意量不可過多或過少。放上散熱器前要記得先撕除處理器接觸面透明保護貼，然後將壓板上的彈簧螺帽對準托架上的螺柱(上圖)，用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底(下圖)，不可一次就將單邊螺帽直接鎖到底
▼把MHP120風扇(B)使用風扇固定鋼絲扣(M)扣在散熱器上，安裝時鋼絲扣要完全嵌入散熱器兩側溝槽。如果要增強散熱性能，可在散熱器後面加上第二顆120x120x25mm風扇
▼散熱器風扇/鋼絲扣與記憶體插槽之間距離的示意圖
以下進行上機測試，LGA1700測試平台配置如下：
處理器：Intel Core i5-12500
主機板：GIGABYTE B660 AORUS MASTER
記憶體：GIGABYTE AORUS MEMORY DDR5-5200 32GB(2x16GB)
作業系統碟：Seagate Beskar Ingot Drive Special Edition FireCuda PCIe Gen4 NVMe 1TB SSD
電源供應器：BitFenix Formula Gold 750W
CPU風扇溫控模式採用主機板預設值
攝錄手機(三星S21+)橫放離風扇葉片30公分，噪音計麥克風放在風扇外框邊緣處，影片前幾秒是待機狀態運作聲音，之後是高負載運作狀態運作聲音
▼高負載下CORE TEMP畫面
▼運作溫度記錄圖
▼待機狀態(前13秒)及高負載運作狀態(14秒後)運作聲音
結論：
Cougar FORZA 85散熱器的高度僅有16公分，適用大部分的機殼，支援Intel LGA1700平台。處理器接觸面及6支直徑6mm熱導管均為銅材質鍍鎳，經迴焊製程結合，於頂部熱導管末端配置裝飾帽蓋。扣具安裝簡易，零組件相容性優異，2000轉高效能MHP120風扇，搭配熱力學真空風道設計，提升散熱能力，還可以額外增加風扇強化散熱性能
報告完畢，謝謝收看