特色：
●獨家防蟲設計，電路板背面配置防蟲蓋板，一次側元件接腳配置防蟲絕緣護套，並提供業界唯一防蟲保固承諾
●轉換效率通過80PLUS金牌認證，並提高輕載至半載區間效率達白金等級水準，節省電能消耗，降低廢熱產生
●全模組化設計，採用黑色線組(ATX24P、12VHPWR)及黑色帶狀線材
●相容ATX 3.0/PCIe 5.0，提供1個12VHPWR插座及1條模組化線材，支援新款顯示卡
●處理器12V供電提供1個EPS 8P及1個EPS 4+4P接頭，支援Intel/AMD處理器及主機板平台
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及同步整流12V功率級，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●內部12公分溫控散熱風扇具備Silent FAN Control風扇停轉功能，於低負荷下風扇將停止轉動，在散熱效能與靜音中取得平衡
●多重電路保護設計
●內部採用長效固態電容及全日系電解電容，提供十年保固維修
accuwitt Grand Rigid 850GF ATX3.0 850W輸出接頭數量：
ATX 24P：1個
EPS 8P：1個
EPS 4+4P：1個
12VHPWR：1個
PCIE 6+2P：2個
SATA：9個
大4P：3個
▼外盒正面有外觀圖、PCI-E 5.0/ATX 3.0 READY燙金圖示、燙金商標/標語、中英文”獨家防蟲科技全模ATX3.0高效電源”字樣、產品名稱、”Bug Buster”/92%效率/80PLUS金牌/10年保固燙金圖示、產品特色
▼外盒背面有外觀圖、商標/標語、產品名稱、PCI-E 5.0 READY圖示、輸入/輸出規格表、接頭外觀/數量/線材長度配置圖、安規認證
▼外盒上側面有中英文11大特色說明、商標、產品名稱、PCI-E 5.0 READY/80PLUS金牌/10年保固/”Bug Buster”圖示。外盒下側面有商標、產品名稱、PCI-E 5.0 READY圖示、授權製造商資訊、代理商資訊、官方網站連結QR碼、官方Line連結QR碼
▼外盒左右側面有燙金商標/標語/產品名稱、PCI-E 5.0 READY/80PLUS金牌/10年保固/”Bug Buster”燙金圖示
▼包裝內容，電源本體裝在印上商標的黑色不織布束口袋內，交流電源線及模組化線組裝在印上商標的黑色不織布整理包內，其他配件有中文使用手冊、英文使用手冊、固定螺絲、印上商標的魔鬼氈整線帶
▼本體外殼採用紅色烤漆，尺寸為150x86x160mm
▼本體兩側外殼有裝飾造型，貼上”Bug Buster”/10年保固/產品名稱/80PLUS金牌貼紙
▼風扇側外殼有裝飾造型，沖壓加工而成的銀色大型開孔風扇護網裝在外殼內側，中心處有商標銘牌
▼本體背面外殼有裝飾造型，標籤上有商標、產品名稱、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、80PLUS金牌、型號、製造廠商資訊、產地、安規認證、警告訊息
▼本體出風口處有裝飾造型，交流輸入插座下方有”Bug Buster”圖示，最下方中間有商標
▼模組化線組輸出插座的外殼有裝飾造型，右側及最下方內縮斜面中間有商標，插座有名稱標示
▼印上商標的黑色不織布整理包外面用彈性繩包裹固定，展開後有3個隔間，用來放置交流電源線及模組化線組
▼1組主機板電源黑色模組化線路，提供1個ATX 24P接頭，18AWG/22AWG線路長度60公分
▼2組處理器電源黑色帶狀模組化線路，提供1個EPS 8P接頭及1個EPS 4+4P接頭，18AWG線路長度64.5公分
▼1條12VHPWR黑色模組化線路，18AWG/28AWG線路長度59公分，接頭上未標示功率
▼2組顯示卡電源黑色帶狀模組化線路，提供2個PCIE 6+2P接頭，18AWG線路長度60公分
▼3組SATA/大4P黑色帶狀模組化線路，提供9個直角SATA接頭及3個直式大4P接頭，至第一個接頭20AWG線路長度45公分，接頭間20AWG線路長度11.5公分。未提供小4P接頭或轉接線
▼將所有模組化線路插上的樣子
▼accuwitt Grand Rigid 850GF ATX3.0 850W內部結構及使用元件說明簡表
▼accuwitt Grand Rigid 850GF ATX3.0 850W為LITE-ON(光寶)代工，採用APFC、半橋諧振、二次側12V同步整流，並經由DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
▼採用Yate Loon D12SH-12 12公分12V/0.3A風扇，有設置氣流導風片
▼Yate Loon D12SH-12 12公分12V/0.3A風扇的扇葉設計
▼電路板背面焊點做工良好，大電流路徑有敷錫
▼主電路板背面覆蓋防蟲用塑膠硬質蓋板，於12V同步整流MOSFET及同步整流控制器(紅色箭頭)加上灰色導熱墊，並在下方塑膠硬質蓋板開孔使導熱墊可以直接接觸金屬外殼
▼靠近後方出風口處，防蟲用塑膠硬質蓋板往上延伸(紅框)，擋住出風口到電路板背面的縫隙，提高防蟲能力
▼交流輸入插座後方加上2個Y電容(CY1/CY2)，交流電源線與磁芯有包覆套管，焊點處未包覆套管
▼主電路板交流輸入端採連接器連接，直立安裝的保險絲與突波吸收器有包覆套管。主電路板EMI濾波電路有2個X電容(CX1/CX2)、2個共模電感(CM1/CM2)，2個Y電容(CY3/CY4)，僅在CM1共模電感加上黑色防護外框
▼主電路板EMI濾波電路背面有X電容放電IC(Power Integrations CAP200DG)
▼2顆並聯的GBU25KH橋式整流器固定在散熱片的兩側，橋式整流下方接腳套上防蟲絕緣護套(紅色箭頭)
▼APFC電感採封閉式磁芯，外面包覆黑色聚酯薄膜膠帶。一次側散熱片上，2顆Infineon IPA60R099P7全絕緣封裝MOSFET(右)及1顆WeEn NXPSC06650X全絕緣封裝二極體(中)為APFC功率元件，2顆Infineon IPA60R120P7全絕緣封裝MOSFET(左)為一次側功率元件
▼全絕緣封裝MOSFET/二極體的接腳均套上防蟲絕緣護套(紅色箭頭)
▼APFC電容採用TK(Toshin Kogyo東信工業)450V 560µF LGWA系列105℃電解電容
▼主電路板背面的LTA2021(LITE-ON自有編號)負責控制APFC及一次側諧振轉換
▼1個諧振電感與2個諧振電容組成諧振槽
▼子卡上的Infineon ICE3AR10080JZ2為輔助電源電路一次側整合電源IC，輔助電源電路變壓器包覆黃色聚酯薄膜膠帶，咖啡色電解電容均為TK(Toshin Kogyo東信工業)105℃電解電容
▼主電路板背面的LTA1903(LITE-ON自有編號)為輔助電源電路二次側同步整流開關
▼主變壓器包覆黑色聚酯薄膜膠帶，左側兩片金屬散熱板提供主電路板背面的12V同步整流MOSFET散熱使用
▼主電路板背面有MPS MP6925同步整流控制器及6顆Nexperia PSMN2R2-40YSD MOSFET組成二次側12V同步整流電路，透過焊點將熱量傳遞至正面金屬散熱板，部分熱量透過導熱墊傳遞至背面外殼
▼金屬散熱板附近有12V輸出濾波電路用APAQ固態電容及TK(Toshin Kogyo東信工業)105℃電解電容。3.3V/5V/-12V DC-DC及風扇控制子卡背面有銀色隔板
▼取下銀色隔板的子卡背面，3.3V/5V DC-DC部分有2組功率元件，每組由1顆onsemi FDD8880 MOSFET及1顆MATSUKI松木ME96N03-G MOSFET組成，由Anpec APW7159C進行控制。左下的TI TPS54302為-12V DC/DC，右下的Weltrend WT763001為風扇控制用
▼子卡正面有3.3V及5V DC-DC環形磁芯電感及Elite/APAQ固態電容
▼主電路板背面的Weltrend WT7527RT電源管理IC，負責監控輸出電壓/電流、接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號
▼主電路板背面有3.3V/5V/12V分流器，用於偵測輸出電流提供過電流保護
▼主電路板線組輸出端配置APAQ/Elite固態電容，線組末端使用不同顏色套管進行區分，使用12AWG線路連接模組化插座板
▼模組化插座板背面，大電流線路敷錫增加載流
▼模組化插座板正面，插座之間配置3顆X-CON(萬裕)固態電容及1顆Elite固態電容強化輸出濾波/退耦
接下來就是上機測試
測試文閱讀方式請參照此篇：電源測試文閱讀小指南
▼accuwitt Grand Rigid 850GF ATX3.0 850W空載耗電量1.42W
▼accuwitt Grand Rigid 850GF ATX3.0 850W於20%/50%/100%下效率分別為93.32%/92.23%/87.95%，符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
▼accuwitt Grand Rigid 850GF ATX3.0 850W於10%/20%/50%/100%的交流輸入波形(黃色-電壓，紅色-電流，綠色-功率)。50%輸出下功率因數為0.995，符合80PLUS金牌認證要求50%輸出下功率因數需大於0.9的要求
▼綜合輸出負載測試，輸出51%時3.3V/5V電流達13A以後就不再往上加，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼綜合輸出8%至101%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為68.9mV
▼綜合輸出8%至101%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為64.4mV
▼綜合輸出8%至101%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為52mV
▼偏載測試，這時12V維持空載，分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化，並無出現超出±5%範圍情形(3.3V：3.135V-3.465V，5V：4.75V-5.25V，12V：11.4V-12.6V)
▼純12V輸出負載測試，這時3.3V/5V維持空載，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼純12V輸出6%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為39.6mV
▼純12V輸出6%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為39.6mV
▼純12V輸出6%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為44mV
▼12V低輸出轉換效率測試，輸出12V/1A效率82.2%，輸出12V/2A效率86.4%，輸出12V/3A效率88.3%
▼電源PS-ON信號啟動後直接3.3V/13A、5V/13A、12V/64A滿載輸出下各電壓上升時間圖，從12V開始上升處當成起點(0.000s)時，12V上升時間為13ms，5V上升時間為4ms，3.3V上升時間為4ms。12V於電壓上升前出現1次低於1V的電壓波動
▼3.3V/13A、5V/13A、12V/64A滿載輸出下斷電的Hold-up time時序圖，從交流中斷處當成起點(0.000s)時，12V於18ms開始下降，於19ms降至11.41V(圖片中資料點標籤)
以下波形圖，CH1黃色波形為動態負載電流變化波形，CH2藍色波形為12V電壓波形，CH3紫色波形為5V電壓波形，CH4綠色波形為3.3V電壓波形
▼輸出無負載時12V帶有鋸齒狀漣波
▼輸出12V/1A時12V漣波頻率提高，同時3.3V/5V也開始出現漣波。輸出12V/2A時12V漣波振幅加大，3.3V/5V漣波振幅也小幅增加
▼輸出12V/4A至12V/7A時12V漣波振幅最小
▼於3.3V/13A、5V/13A、12V/64A(綜合全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為49.2mV/28.4mV/16mV，高頻漣波分別為51.2mV/27.2mV/14.4mV
▼於12V/72A(純12V全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為50.8mV/26.4mV/13.6mV，高頻漣波分別為49.2mV/24.8mV/12mV
▼12V啟動動態負載，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度為514mV，同時造成5V產生76mV、3.3V產生70mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度為634mV，同時造成5V產生94mV、3.3V產生82mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍10A至56A，維持時間500微秒，最大變動幅度為1.21V，同時造成5V產生160mV、3.3V產生136mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍20A至71A，維持時間500微秒，最大變動幅度為1.32V，同時造成5V產生180mV、3.3V產生146mV的變動
▼電源供應器滿載輸出下內部(上圖)及背面(下圖)的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼電源供應器滿載輸出下橋式整流(上圖)及橋式整流/APFC電感/APFC MOSFET/APFC DIODE/一次側MOSFET/諧振電感(下圖)的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼電源供應器滿載輸出下主變壓器(上圖)及DC-DC(下圖)的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼電源供應器滿載輸出下線組輸出端的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼單條EPS 4+4P連續輸出28A(336W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼單條PCIE 6+2P連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼用隨附的12VHPWR模組化線材去接MSI GEFORCE RTX 4090 GAMING X TRIO進行測試
▼執行FURMARK 30分鐘後，電源端12VHPWR插頭的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼執行FURMARK 30分鐘後，顯示卡端12VHPWR插頭的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
本體及內部結構心得小結：
○採用全模組化設計，除ATX24P及12VHPWR為黑色線組外，其他均使用黑色帶狀線。提供1個ATX 24P、1個EPS 8P、1個EPS 4+4P、1個12VHPWR、2個PCIE 6+2P、9個直角SATA、3個大4P，未提供小4P接頭或轉接線
○電源端12VHPWR插座的S4接至COM，S3空接，為450W定義，S2經100kΩ電阻接至+3.3V，S1經4.7kΩ電阻接至+3.3V。線材接頭未標示功率
○沖壓加工而成的銀色風扇護網裝在外殼內側，於低負載/低溫下風扇停止運轉，待負載/溫度提高後才會啟動並採溫控運轉，高負載下風扇聲音較明顯
○電路板背面配置防蟲蓋板，靠近出風口處的防蟲蓋板向上垂直彎曲，堵住出風口到電路板背面的縫隙
○橋式整流、APFC/一次側功率元件接腳配置防蟲絕緣護套
○未設置電源總開關，交流輸入插座焊點加上Y電容，焊點沒有包覆套管。交流電源線/磁芯/主電路板保險絲/突波吸收器有包覆套管
○電路板背面焊點整體做工良好，於二次側區域設置導熱墊片，大電流線路有敷錫處理，12V部分線路增加實心金屬板
○採用一次側主動功率因數修正及半橋諧振、二次側同步整流輸出12V，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
○APFC/一次側MOSFET使用Infineon，APFC二極體使用WeEn，12V同步整流MOSFET使用Nexperia，3.3V/5V DC-DC MOSFET使用onsemi/MATSUKI松木，-12V DC-DC使用TI。APFC及一次側所有功率元件均採用全絕緣封裝
○內部所有電解電容使用TK(Toshin Kogyo東信工業)，固態電容使用Elite/APAQ/X-CON(萬裕)
○二次側電源管理IC可偵測輸出電壓/電流是否在正常範圍
各項測試結果簡單總結：
○accuwitt Grand Rigid 850GF ATX3.0 850W於20%/50%/100%下效率分別為93.32%/92.23%/87.95%，符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
○accuwitt Grand Rigid 850GF ATX3.0 850W的功率因數修正，滿足80PLUS金牌認證要求輸出50%下功率因數需大於0.9
○偏載測試，12V維持空載，測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化，均未超出±5%範圍
○電源啟動至綜合全負載輸出狀態，12V上升時間為13ms，5V上升時間為4ms，3.3V上升時間為4ms。12V於電壓上升前出現1次低於1V的電壓波動
○綜合全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷，12V於18ms開始下降，於19ms降至11.41V
○輸出無負載時12V帶有鋸齒狀漣波；輸出12V/1A時12V漣波頻率提高，3.3V/5V開始出現漣波；輸出12V/2A時12V漣波振幅加大，3.3V/5V漣波振幅小幅增加；輸出12V/4A至12V/7A時12V漣波振幅最小。於綜合全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為49.2mV/28.4mV/16mV；於純12V全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為50.8mV/26.4mV/13.6mV
○12V動態負載測試，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度為514mV
○12V動態負載測試，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度為634mV
○12V動態負載測試，變動範圍10A至56A，維持時間500微秒，最大變動幅度為1.21V
○12V動態負載測試，變動範圍20A至71A，維持時間500微秒，最大變動幅度為1.32V
○熱機下3.3V過電流截止點在30A(150%)，5V過電流截止點在28A(140%)，12V過電流截止點在89A(126%)
報告完畢，謝謝收看