特色：
●通過80PLUS白金認證，典型效率達92%，降低廢熱產生，節省電能消耗及電費支出
●全模組化設計，採用黑色編織網包覆(12VHPWR)及黑色帶狀線材
●相容ATX 3.0/PCIe 5.0，提供1個12VHPWR插座及1條模組化線材，支援新款顯示卡
●處理器12V供電提供1個EPS 8P及2個EPS 4+4P接頭，支援Intel/AMD處理器及主機板平台
●Off-Wet三防科技，提供防潮、防塵、防腐蝕保護，即使在95%相對濕度(未結露)下仍可正常運作
●單路12V設計，採用主動功率因數修正、全橋諧振及同步整流12V功率級，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率，同時提供OCP/OVP/UVP/SCP/OPP/OTP保護
●13.5公分FDB軸承溫控散熱風扇，具備ECO Semi-fanless控制模式，開啟後於低負載下風扇自動停止轉動，負載提高後採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
●採用耐壓450V日系105℃主電容及日系電解電容，加強產品耐用性，提供十年保固
●提供側面裝飾貼紙，增加個人化風格
FSP Hydro PTM PRO 1200W ATX3.0 PCIE5.0輸出接頭數量：
ATX20+4P：1個
EPS 8P：1個
EPS 4+4P：2個
PCIE 6+2P：6個
SATA：14個
大4P：5個
小4P：1個
▼外盒正面有商標、PCIe 5.0 Ready/ATX 3.0標示、產品外觀圖、450V 105℃日系電解電容圖示、3個CPU電源接頭圖示、80PLUS白金認證、三防圖示、10年保固圖示、產品名稱、輸出功率
▼外盒背面有商標、產品名稱、輸出功率、PCIe 5.0 Ready標示、特色說明、產品內部圖、80PLUS白金認證、安規認證、廠商資訊、使用手冊連結QR碼、產品條碼、產地
▼外盒上側面有模組化線材配置圖、PCIe 5.0 Ready標示、接頭數量表、原廠網站網址。外盒下側面有PCIe 5.0 Ready標示、輸入/輸出規格表(輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率)、輸出功率百分比VS風扇轉速/噪音圖表、轉換效率圖表
▼外盒左側面有多國語言”有關產品詳細規格，請瀏覽FSP原廠網站”及原廠網站網址。外盒右側面有產品名稱、輸出功率、PCIe 5.0 Ready標示、電源線類型
▼外盒銀色紙套正面介紹ATX 3.0/PCIe 5.0規格及全新12VHPWR接頭相關說明、450V 105℃日系電解電容圖示、3個CPU電源接頭圖示、輸出功率。銀色紙套背面有商標、電源瓦數計算連結QR碼、80PLUS白金認證
▼銀色紙套上/下側面有產品資訊連結QR碼
▼包裝內容有電源本體、印有商標的黑色束口袋(內裝模組化線材及交流電源線)、ATX 24P啟動測試插座、固定螺絲、印有商標的魔鬼氈整線帶、印有商標的黑色紙套
▼印有商標的黑色紙套內有2組裝飾貼紙、使用說明書、安裝說明書
▼印有商標的黑色束口袋內裝交流電源線及用魔鬼氈束帶固定的模組化線材
▼本體尺寸為150x86x190mm
▼本體兩側有商標及產品名稱裝飾貼紙，也可以依喜好自行貼上配件隨附的一次性裝飾貼紙
▼直接在外殼沖壓加工風扇護網，中間有H標誌銘牌，下方有Hydro PTM字樣
▼本體背面的標籤有商標、產品名稱、型號、PCIe 5.0 Ready標示、輸出功率、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、警告訊息、安規認證、80PLUS白金認證、條碼、廠商資訊、產地
▼本體出風口處設有交流輸入插座、電源總開關、風扇ECO模式切換開關，左下有POWER NEVER ENDS標語
▼模組化線組輸出插座有方框及名稱標示，右上有PCIe 5.0 Ready標示，右下有產品名稱
▼1條主機板電源黑色帶狀模組化線路，提供1個ATX20+4P接頭，線路長度59.5公分
▼2條處理器電源黑色帶狀模組化線路，1條提供1個EPS 4+4P接頭，線路長度69.5公分；1條提供1個EPS 8P接頭及1個EPS 4+4P接頭，至EPS 8P接頭線路長度69.5公分，接頭間線路長度15公分
▼1條12VHPWR黑色編織網包覆模組化線路，接頭未標示功率，線路長度69.5公分
▼3條顯示卡電源黑色帶狀模組化線路，提供6個PCIE 6+2P接頭，其中2條至第一個接頭線路長度64.5公分，另外1條至第一個接頭線路長度49.5公分，接頭間線路長度14.5公分
▼2條SATA接頭黑色帶狀模組化線路，1條提供4個直角SATA接頭，至第一個接頭線路長度50公分，接頭間線路長度15.5公分；1條提供4個直式SATA接頭，至第一個接頭線路長度49.5公分，接頭間線路長度15.5公分
▼3條SATA/大4P/小4P接頭混搭黑色帶狀模組化線路，其中2條提供2個直角SATA接頭及2個大4P接頭，至第一個接頭線路長度為50公分，前三個接頭間線路長度為15公分，最末端大4P接頭線路長度為10公分；另外1條提供2個直角SATA接頭、1個大4P接頭及1個小4P接頭，至第一個接頭線路長度為50公分，接頭間線路長度為15公分
▼插上所有模組化線路示意圖，會多出1個顯示卡電源模組化線路插座
▼FSP Hydro PTM PRO 1200W ATX3.0 PCIE5.0內部結構及使用元件說明簡表
▼FSP Hydro PTM PRO 1200W ATX3.0 PCIE5.0採用APFC、全橋諧振及二次側12V同步整流，經由DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
▼使用PROTECHNIC ELECTRIC MGA13512XF-A25 13.5公分12V/0.38A風扇，沒有設置氣流導風片
▼電路板背面焊點整體做工良好，大電流線路有額外敷錫處理，表面塗佈三防塗料，提供防潮/防塵/防腐蝕保護
▼電路板背面與外殼之間有黑色絕緣隔板，並在輔助電源電路區(右上箭頭)及二次側12V同步整流元件區(右下箭頭)開洞及貼上導熱墊片，使元件熱量可以傳導至外殼協助散熱
▼交流輸入插座後方焊點加上1顆X電容(CX1)及2顆Y電容(CY1/CY2)，X電容底部加上X電容放電IC電路板後整個用黑色聚酯薄膜膠帶包覆，交流線磁芯及風扇模式開關線路有包覆套管，交流輸入插座、總開關與風扇模式開關焊點處未包覆套管
▼電路板交流輸入端線路焊接處有點膠固定，直立安裝保險絲有包覆套管，突波吸收器沒有包覆套管，保險絲旁的NTC熱敏電阻用來抑制輸入湧浪電流，在電源啟動後會使用繼電器將其短路，去除NTC所造成的功耗損失。主電路板EMI濾波電路有2個共模電感(CM1/CM2)，2個X電容(CX2/CX3)，2個Y電容(CY3/CY4)，每個共模電感底部有2支玻璃放電管，共有4支
▼2顆並聯的GBJ2506P橋式整流器固定在散熱片兩側
▼環狀磁芯APFC電感外面的黑色聚酯薄膜膠帶包覆成X字樣，底部有3支電流取樣用電阻
▼散熱片上的APFC功率元件有3顆Infineon IPA60R120P7全絕緣封裝MOSFET及2顆ST STPSC8H065DI內絕緣二極體，散熱片右側子卡的Infineon ICE2PCS02G負責APFC電路控制
▼APFC電容採用2顆Rubycon 450V 560µF MXK系列105℃電解電容並聯，總容值為1120µF
▼輔助電源電路一次側使用Power Integrations InnoSwitch-EP INN2603K整合式電源IC，整合一次側MOSFET、PWM及二次側同步整流控制。輔助電源電路二次側同步整流功率元件為Infineon(原International Rectifier)IRF1018ESPbF MOSFET
▼輔助電源電路變壓器外面包覆黑色聚酯薄膜膠帶，周圍Rubycon/Nippon Chemi-con電解電容的其中1顆包覆套管
▼一次側散熱片上有4顆Infineon IPA60R160P6全絕緣封裝MOSFET
▼主電路板背面2顆納芯微電子NSi6602B-DSWR為一次側MOSFET隔離驅動IC
▼1個諧振電感與2個諧振電容組成一次側諧振槽，諧振電容與比流器安裝在子卡上，配置2顆主變壓器
▼主電路板背面的二次側同步整流電路有8顆TOSHIBA TPHR8504PL MOSFET，透過焊點將熱量傳導至正面金屬板
▼子卡上的Champion CM6901T2X負責控制一次側MOSFET及二次側12V同步整流MOSFET
▼12V輸出濾波電路，金屬板作為電流傳導路徑兼散熱片使用，10顆Nippon Chemi-con固態電容位於金屬板下方主電路板上，旁邊還有4個直立電感與4顆Nippon Chemi-con電解電容
▼3.3V/5V DC-DC電路、電源管理電路、風扇控制電路共用一片子卡，子卡正面有DC-DC電路的環形電感及Nippon Chemi-con固態電容
▼子卡背面右上Anpec APW7159C雙通道同步降壓PWM控制器負責控制3.3V/5V功率級，3.3V/5V功率級每組採用3顆Infineon BSC0901NS MOSFET，共有6顆。左上有APW9010風扇控制IC，左下有Weltrend WT7527RA電源管理IC，負責監控輸出電壓及電流、接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號
▼模組化輸出插座板背面敷錫增加載流能力，並加上SMD MLCC(積層陶質電容)強化濾波/退耦效果，未加上隔板
▼模組化輸出插座板與主電路板相連處的實心金屬板提供電流導通路徑及結構補強，插座之間有增強載流用金屬條/單芯線及輸出濾波/退耦用15顆Nippon Chemi-con固態電容。左上角處的DIODES AP6503為-12V DC-DC
接下來就是上機測試
測試文閱讀方式請參照此篇：電源測試文閱讀小指南
▼FSP Hydro PTM PRO 1200W ATX3.0 PCIE5.0的空載功耗12.05W
▼FSP Hydro PTM PRO 1200W ATX3.0 PCIE5.0於20%/50%/100%下效率分別為91.14%/92.83%/90.95%，符合80PLUS白金認證要求20%輸出90%效率、50%輸出92%效率、100%輸出89%效率
▼FSP Hydro PTM PRO 1200W ATX3.0 PCIE5.0於10%/20%/50%/100%的交流輸入波形(黃色-電壓，紅色-電流，綠色-功率)。50%輸出下功率因數為0.9954，符合80PLUS白金認證要求50%輸出下功率因數需大於0.95的要求
▼綜合輸出負載測試，輸出45%時3.3V/5V電流達14A以後就不再往上加，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼綜合輸出6%至101%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為39.4mV
▼綜合輸出6%至101%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為38mV
▼綜合輸出6%至101%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為15mV
▼偏載測試，這時12V維持空載，分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化，並無出現超出±5%範圍情形(3.3V：3.135V-3.465V，5V：4.75V-5.25V，12V：11.4V-12.6V)
▼純12V輸出負載測試，這時3.3V/5V維持空載，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼純12V輸出5%至101%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為27.9mV
▼純12V輸出5%至101%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為27.8mV
▼純12V輸出5%至101%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為11mV
▼12V低輸出轉換效率測試，輸出12V/1A效率50.2%，輸出12V/2A效率65.9%，輸出12V/3A效率73.4%，輸出12V/4A效率78%
▼電源PS-ON信號啟動後直接3.3V/14A、5V/14A、12V/90A滿載輸出下各電壓上升時間圖，從12V開始上升處當成起點(0.000s)時，12V上升時間為18ms，5V上升時間為4ms，3.3V上升時間為4ms
▼3.3V/14A、5V/14A、12V/90A滿載輸出下斷電的Hold-up time時序圖，從交流中斷處當成起點(0.000s)時，12V於20ms開始下降，於24ms降至11.41V(圖片中資料點標籤)
▼輸出12V/80A負載下回到輸出空載狀態時，以釋放負載當成起點(0.000s)時，12V於30ms後升高到12.94V，之後緩慢下降
▼透過FLUKE 289最大/最小峰值檢測，最大值瞬間12.94V
以下波形圖，CH1黃色波形為動態負載電流變化波形，CH2藍色波形為12V電壓波形，CH3紫色波形為5V電壓波形，CH4綠色波形為3.3V電壓波形
▼輸出無負載時12V無明顯漣波，3.3V/5V帶有小振幅高頻漣波
▼於3.3V/14A、5V/14A、12V/90A(綜合全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為20.4mV/13.6mV/10.8mV，高頻漣波分別為10.4mV/14.8mV/10.8mV
▼於12V/100A(純12V全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為20mV/8.8mV/10.8mV，高頻漣波分別為9.6mV/10.4mV/10.8mV
▼12V啟動動態負載，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度為144mV，同時造成5V產生30mV、3.3V產生32mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度為164mV，同時造成5V產生34mV、3.3V產生42mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍50A至80A，維持時間500微秒，最大變動幅度為202mV，同時造成5V產生36mV、3.3V產生46mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍10A至80A，維持時間500微秒，最大變動幅度為424mV，同時造成5V產生66mV、3.3V產生80mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍20A至100A，維持時間500微秒，最大變動幅度為484mV，同時造成5V產生74mV、3.3V產生90mV的變動
▼電源供應器滿載輸出下內部(上圖)及背面二次側區域(下圖)的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼電源供應器滿載輸出下共模電感/橋式整流/APFC電感(上圖)及APFC MOSFET/DIODE(下圖)的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼電源供應器滿載輸出下一次側MOSFET/諧振電感(上圖)及主變壓器1/主變壓器2/二次側(下圖)的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼電源供應器滿載輸出下DC-DC的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼單條EPS 4+4P連續輸出28A(336W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼單條PCIE 6+2P連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼用隨附的12VHPWR模組化線材去接MSI GEFORCE RTX 4090 GAMING X TRIO進行測試
▼執行FURMARK 30分鐘後，電源端12VHPWR插頭的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼執行FURMARK 30分鐘後，顯示卡端12VHPWR插頭的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
本體及內部結構簡單總結：
○採用全模組化設計，除12VHPWR為黑色編織網包覆線組外，其他均使用黑色帶狀線。提供1個ATX 20+4P、1個EPS 8P、2個EPS 4+4P、1個12VHPWR、6個PCIE 6+2P、14個SATA(10個直角，4個直式)、5個大4P、1個小4P
○電源端12VHPWR插座的S4/S3接至COM，為600W定義，S2/S1空接(未接到COM或是經上拉電阻接至+3.3V)
○隨附可自行黏貼的一次性側邊裝飾貼紙，直接在外殼沖壓加工風扇護網，風扇具備ECO Semi-fanless功能，開啟後於低負載下風扇停止運轉，待負載提高後才會啟動並採溫控運轉。關閉後風扇採常時溫控運轉
○交流輸入插座焊點加上2個Y電容及1個X電容，X電容包覆黑色聚酯薄膜膠帶，焊點未包覆套管。磁芯/模式開關線路/主電路板保險絲有包覆套管，總開關/模式開關焊點及突波吸收器未包覆套管
○電路板背面焊點做工良好，大電流線路有敷錫處理，電路板表面塗佈三防塗料，提供防潮/防塵/防腐蝕保護。使用導熱墊片將輔助電源電路與12V同步整流功率元件的熱量傳導至電源外殼，協助散熱
○採用一次側主動功率因數修正及全橋諧振、雙主變壓器二次側同步整流輸出12V，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
○APFC/一次側/3.3V&5V DC-DC MOSFET採用Infineon，APFC二極體採用ST，二次側12V同步整流採用TOSHIBA，-12V DC-DC採用DIODES。APFC及一次側MOSFET採用全絕緣封裝，APFC二極體使用內絕緣封裝
○APFC使用450V耐壓等級Rubycon電解電容，其他固態/電解電容使用Nippon Chemi-con/Rubycon
○二次側電源管理IC可偵測輸出電壓及電流是否在正常範圍，並加裝風扇控制IC
各項測試結果簡單總結：
○FSP Hydro PTM PRO 1200W ATX3.0 PCIE5.0於20%/50%/100%下效率分別為91.14%/92.83%/90.95%，符合80PLUS白金認證要求20%輸出90%效率、50%輸出92%效率、100%輸出89%效率
○FSP Hydro PTM PRO 1200W ATX3.0 PCIE5.0的功率因數修正，滿足80PLUS白金認證要求輸出50%下功率因數需大於0.95
○偏載測試，12V維持空載，測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化，均未超出±5%範圍
○電源啟動至綜合全負載輸出狀態，12V上升時間18ms，5V上升時間4ms，3.3V上升時間4ms
○綜合全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷，12V於20ms開始下降，於24ms降至11.41V
○從輸出12V/80A回到輸出空載狀態，12V於30ms後升高到12.94V，之後緩慢下降
○輸出無負載時12V無明顯漣波，3.3V/5V帶有小振幅高頻漣波。於綜合全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為20.4mV/13.6mV/10.8mV；於純12V全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為20mV/8.8mV/10.8mV
○12V動態負載測試，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度為144mV
○12V動態負載測試，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度為164mV
○12V動態負載測試，變動範圍50A至80A，維持時間500微秒，最大變動幅度為202mV
○12V動態負載測試，變動範圍10A至80A，維持時間500微秒，最大變動幅度為424mV
○12V動態負載測試，變動範圍20A至100A，維持時間500微秒，最大變動幅度為484mV
○熱機下3.3V過電流截止點在26A(130%)，5V過電流截止點在29A(145%)，12V過電流截止點在129A(129%)
報告完畢，謝謝收看