特色：
●通過80PLUS白金、CYBENETICS PLATINUM及A-認證，節省電能消耗，降低廢熱產生
●全模組化設計，採用黑色編織網包覆(ATX20+4P、EPS 4+4P、12VHPWR、PCIE 6+2P)及黑色帶狀(SATA、大4P)線材
●相容ATX 3.0，提供1個12VHPWR插座及1條模組化線材，支援新款顯示卡
●處理器12V供電提供2個EPS 4+4P接頭，支援Intel/AMD處理器及主機板平台
●採用雙TI數位控制器控制交錯式APFC、全橋諧振及同步整流12V功率級，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●採用源自NIDEC SERVO "GentleTyphoon"溫柔颱風的VENTO PRO 120 PWM雙滾珠軸承風扇，搭配低負載風扇停轉功能，於低負載下風扇停止運轉，負載提高後啟動運轉
●100%全日系電容，加強可靠度及耐用度
XPG CYBERCORE II 1300W輸出接頭數量：
ATX 20+4P：1個
EPS 4+4P：2個
12VHPWR：1個
PCIE 6+2P：10個
SATA：12個(未使用大4P/小4P時可完整使用12個)
大4P：8個(全部使用時只能使用4個SATA)
小4P：2個(由大4P轉接)
▼紅色外盒正面有80PLUS白金認證標誌、CYBENETICS PLATINUM及A-認證標誌、12VHPWR圖示、ATX 3.0圖示、Cooling by Nidec標誌、產品外觀圖、XPG品牌女孩MERA、商標、產品名稱、輸出功率
▼紅色外盒背面有商標、產品名稱、尺寸圖、線組接頭配置長度圖、負荷VS風扇轉速圖表、轉換效率圖表、接頭種類/長度/線材數量/接頭數量表、輸入/輸出規格表
▼紅色外盒上側面有商標、產品名稱、多國語言特色說明。下側面有商標、產品名稱、輸出功率
▼紅色外盒左側面有商標、產品名稱、輸出功率。右側面有商標、產品名稱、條碼、連結QR碼、廠商資訊、產地、加州65號法案警告、安規認證標誌
▼打開盒蓋後可看到印在內側的GAME TO THE XTREME標語
▼包裝內容除了電源本體及印上商標的黑色收納包外，多國語言說明書及貼紙裝在印上商標的紅色封套內
▼印上商標的黑色收納包內含模組化線組、轉接線、3x1.31mm²(16AWG)13A交流電源線、塑膠束帶、固定螺絲
▼本體尺寸為160mmx150mmx86mm
▼本體兩側外殼有幾何造型裝飾凹槽，凹槽內的裝飾貼紙上面有商標及產品名稱
▼從外側安裝的黑色直條風扇護網中央有商標銘牌，風扇護網稍微凸出
▼電源本體背面外殼貼上規格標籤，標籤印上商標、產品名稱、型號、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、警告訊息、安規/BSMI認證標誌、產地、80PLUS白金認證標誌
▼出風口處設有交流輸入插座及電源總開關
▼模組化線組輸出插座有名稱標示，左下方有商標
▼1條主機板電源黑色編織網包覆模組化線路，提供1個ATX 20+4P接頭，線路長度74公分
▼2條處理器電源黑色編織網包覆模組化線路，提供2個EPS 4+4P接頭，線路長度75公分
▼1條12VHPWR黑色編織網包覆模組化線路，兩端接頭標示600W功率，線路長度64.5公分
▼6條單頭顯示卡電源黑色編織網包覆模組化線路，提供6個PCIE 6+2P接頭，線路長度74.5公分
▼2條雙頭顯示卡電源黑色編織網包覆模組化線路，提供4個PCIE 6+2P接頭，至第一個接頭線路長度74.5公分，接頭間線路長度15公分
▼3條SATA黑色帶狀模組化線路，提供12個直角SATA接頭，至第一個接頭線路長度59.5公分，接頭間線路長度14公分
▼2條大4P黑色帶狀模組化線路，提供8個省力易拔大4P接頭，至第一個接頭線路長度59.5公分，接頭間線路長度14.5公分
▼2條大4P轉小4P黑色轉接線，提供2個小4P接頭，線路長度14.5公分
▼將所有模組化線路插上的樣子，因為本體只提供3個SATA&Molex輸出插座，SATA及大/小4P總數量最多12個，若使用12個SATA，則無法使用大/小4P；若使用8個大/小4P，則只能使用4個SATA
▼12VHPWR接頭連接處近照
▼XPG CYBERCORE II 1300W內部結構及使用元件說明簡表
▼XPG CYBERCORE II 1300W為CWT代工，採用數位控制交錯式主動功率因數修正、全橋諧振、二次側12V同步整流，並經由DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
▼採用源自NIDEC SERVO "GentleTyphoon"(溫柔颱風)D1225C12B6ZPAC7(12V/0.13A 2150RPM)的XPG VENTO PRO 120 PWM雙滾珠軸承風扇，並設置氣流導風片
▼電路板背面焊點做工良好，大電流路徑有敷錫，12V電流部分路徑敷錫外還增加金屬板
▼交流輸入插座後方焊點加上2個Y電容(CY1/CY2)、1個X電容(CX1)。電源總開關只切斷棕色的L線，L/N交流電源線透過包覆套管的插片式連接器與主電路板相接。交流輸入插座與總開關焊點未包覆套管
▼X電容(CX1)有包覆套管，底部小電路板上有X電容放電IC(Sync Power SP687)
▼主電路板EMI濾波電路有2個共模電感(CM1/CM2)、1個X電容(CX2)、4個Y電容(CY3/CY4/CY5/CY6)。直立安裝的保險絲及突波吸收器均有包覆套管，共模電感CM2外包覆黑色聚酯薄膜膠帶
▼2顆並聯的GBJ2506P橋式整流器固定在散熱片的兩個面上
▼交錯式APFC電路使用2顆封閉式磁芯APFC電感，散熱片上共有2組APFC功率元件，每組使用1顆Infineon IPA60R099P6全絕緣封裝MOSFET及1顆CREE/Wolfspeed C3D10060A二極體。散熱片與電感之間還有2個比流器，用來個別偵測每組APFC電路的電流
▼APFC電容採用2顆Rubycon 420V 680µF MXE系列105℃電解電容並聯組成，總容值為1360µF
▼交錯式APFC電路數位控制子卡上面有1顆TI UCD3138A數位控制器
▼主電路板背面有1顆Infineon EiceDRIVER 2EDN7524F驅動IC，用於交錯式APFC的2組MOSFET驅動。左邊的Sync Power SPN5003用於節能切換
▼輔助電源電路子卡，一次側整合電源IC使用On-Bright OB2365T。後方輔助電源電路變壓器外包覆黑色聚酯薄膜膠帶
▼一次側散熱片上有4顆Alpha & Omega AOTF29S50全絕緣封裝MOSFET
▼右下方NTC熱敏電阻用來抑制輸入湧浪電流，在電源啟動後會使用繼電器將其短路，去除NTC所造成的功耗損失。1個諧振電感與2個諧振電容組成諧振槽，諧振電感外包覆黑色聚酯薄膜膠帶
▼主變壓器二次側繞組直接焊接在二次側同步整流子卡，主變壓器與數位控制子卡(下)之間有內嵌銅箔的隔板
▼二次側同步整流子卡上有8顆on semi NTMFS5C612N MOSFET組成二次側12V同步整流電路，子卡上的金屬板除傳遞電流外，也充當散熱片使用
▼負責一次側諧振及二次側12V同步整流控制的數位控制子卡，上面有1顆TI UCD3138A數位控制器及2顆納芯微電子NSi6602B-DSWR一次側MOSFET隔離驅動IC
▼12V輸出的5顆Nichicon/Nippon Chemi-con固態電容、4顆Nippon Chemi-con電解電容及直立電感
▼主電路板背面用來偵測12V輸出電流的4顆分流器
▼3.3V/5V DC-DC子卡正面有3.3V/5V DC-DC用環形電感及固態電容
▼3.3V/5V DC-DC子卡背面，下方有3.3V/5V DC-DC控制用µPI µP3861P雙通道同步降壓PWM控制器，上方有2顆UBIQ QM3054M6 MOSFET及3顆UBIQ QN3107M6N MOSFET，組成3.3V/5V DC-DC功率級
▼主電路板背面有Weltrend WT7502R電源管理IC，負責監控輸出電壓、接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號
▼模組化插座板背面大電流路徑有敷錫增加載流能力，並加上SMD MLCC(積層陶質電容)強化濾波/退耦效果，靠近同步整流子卡及3.3V/5V DC-DC子卡處設置內嵌銅箔的隔板
▼模組化插座板正面有電流導通及結構補強用的實心金屬條，插座之間設置27顆Nichicon固態電容及2顆臥式安裝的Nippon Chemi-con電解電容，加強輸出濾波/退耦效果。右側有1顆UBIQ QM3054M6 MOSFET及-12V DC-DC用TI TPS54231電源IC
接下來就是上機測試
測試文閱讀方式請參照此篇：電源測試文閱讀小指南
▼XPG CYBERCORE II 1300W的空載功耗5.52W
▼XPG CYBERCORE II 1300W於20%/50%/100%下效率分別為91.96%/93.29%/90.81%，符合80PLUS白金認證要求20%輸出90%效率、50%輸出92%效率、100%輸出89%效率
▼XPG CYBERCORE II 1300W於10%/20%/50%/100%的交流輸入波形(黃色-電壓，紅色-電流，綠色-功率)。50%輸出下功率因數為0.9975，符合80PLUS白金認證要求50%輸出下功率因數需大於0.95的要求
▼綜合輸出負載測試，輸出53%時3.3V/5V電流達18A後就不再往上加，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼綜合輸出6%至99%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為23.1mV
▼綜合輸出6%至99%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為21.6mV
▼綜合輸出6%至99%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為44mV
▼偏載測試，這時12V維持空載，分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化，並無出現超出±5%範圍情形(3.3V：3.135V-3.465V，5V：4.75V-5.25V，12V：11.4V-12.6V)
▼純12V輸出負載測試，這時3.3V/5V維持空載，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼純12V輸出5%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為10.6mV
▼純12V輸出5%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為9.3mV
▼純12V輸出5%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為45mV
▼12V低輸出轉換效率測試，輸出12V/1A效率60.8%，輸出12V/2A效率72.5%，輸出12V/3A效率77.8%，輸出12V/4A效率80.7%
▼電源PS-ON信號啟動後直接3.3V/18A、5V/18A、12V/95A滿載輸出下各電壓上升時間圖，從12V開始上升處當成起點(0.000s)時，12V上升時間為12ms，5V上升時間為6ms，3.3V上升時間為6ms
▼3.3V/18A、5V/18A、12V/95A滿載輸出下斷電的Hold-up time時序圖，從交流中斷處當成起點(0.000s)時，12V於21ms開始下降，於26ms降至11.41V(圖片中資料點標籤)
以下波形圖，CH2藍色波形為12V電壓波形，CH3紫色波形為5V電壓波形，CH4綠色波形為3.3V電壓波形
▼輸出無負載時12V帶有小振幅漣波
▼輸出12V/1A、12V/2A至12V/7A時12V漣波頻率提高
▼輸出12V/8A、12V/9A至12V/11A時12V漣波波形改變
▼輸出12V/12A至12V/13A時12V漣波波形及振幅改變。輸出12V/14A以上漣波波形固定，只改變振幅
▼於3.3V/18A、5V/18A、12V/95A(綜合全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為21.2mV/13.6mV/10.8mV，高頻漣波分別為15.2mV/9.6mV/11.6mV
▼於12V/108A(純12V全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為21.6mV/10mV/7.2mV，高頻漣波分別為14.8mV/8.8mV/7.6mV
▼12V動態負載測試，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度為226mV，同時造成5V產生30mV、3.3V產生40mV的變動
▼12V動態負載測試，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度為244mV，同時造成5V產生32mV、3.3V產生42mV的變動
▼12V動態負載測試，變動範圍10A至87A，維持時間500微秒，最大變動幅度為534mV，同時造成5V產生54mV、3.3V產生68mV的變動
▼12V動態負載測試，變動範圍20A至108A，維持時間500微秒，最大變動幅度為506mV，同時造成5V產生60mV、3.3V產生74mV的變動
▼電源供應器滿載輸出下內部的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼電源供應器滿載輸出下橋式整流(上圖)及APFC DIODE/APFC MOSFET/APFC電感(下圖)的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼電源供應器滿載輸出下一次側MOSFET/諧振電感/主變壓器/同步整流子卡(上圖)及二次側MOSFET/DC-DC MOSFET(下圖)的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼單條EPS 4+4P連續輸出28A(336W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼單條單頭PCIE 6+2P連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼單條雙頭PCIE 6+2P連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼用隨附的12VHPWR模組化線材去接MSI GEFORCE RTX 4090 GAMING X TRIO進行測試
▼執行FURMARK 30分鐘後，電源端12VHPWR插頭的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼執行FURMARK 30分鐘後，顯示卡端12VHPWR插頭的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
本體及內部結構心得小結：
○採用全模組化設計，除SATA/大4P為黑色帶狀線外，其他均使用黑色編織網包覆線。提供1個ATX 20+4P、2個EPS 4+4P、1個600W 12VHPWR、10個PCIE 6+2P、12個直角SATA、8個省力易拔大4P、2條大4P轉小4P轉接線。不過電源端只提供3個SATA&Molex線組插座，所以SATA+大/小4P最多數量限制12個
○電源端12VHPWR插座的S4/S3接至COM，為600W定義，S2經100kΩ電阻接至+3.3V，S1經4.7kΩ電阻接至+3.3V
○採用源自NIDEC SERVO "GentleTyphoon"溫柔颱風的XPG VENTO PRO 120 PWM雙滾珠軸承風扇，最高轉速2150RPM，從外側安裝的黑色直條風扇護網稍微凸出，增大護網與風扇扇葉之間的距離，降低風切聲。風扇於低負載下停止運轉，輸出達12V/60A才會啟動
○交流輸入插座焊點加上2個Y電容、1個X電容，焊點未包覆套管。X電容底部小電路板有X電容放電IC，X電容包覆套管。插片連接器/保險絲/突波吸收器有包覆套管，總開關焊點未包覆套管
○電路板背面焊點整體做工良好，大電流線路有敷錫處理，12V部分線路增加實心金屬板輸出12V，並透過DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
○APFC MOSFET使用Infineon，APFC二極體使用CREE/Wolfspeed，一次側MOSFET使用Alph
○1顆TI數位控制器負責交錯式主動功率因數修正，1顆TI數位控制器負責全橋諧振與同步整流a & Omega，二次側MOSFET使用on semi，3.3V/5V DC-DC MOSFET使用UBIQ，-12V DC-DC使用TI。APFC及一次側MOSFET使用全絕緣封裝
○APFC電容使用Rubycon，其他固態/電解電容使用Nippon Chemi-con/Nichicon/Rubycon
○二次側電源管理IC可偵測輸出電壓是否在正常範圍
各項測試結果簡單總結：
○XPG CYBERCORE II 1300W於20%/50%/100%下效率分別為91.96%/93.29%/90.81%，符合80PLUS白金認證要求20%輸出90%效率、50%輸出92%效率、100%輸出89%效率
○XPG CYBERCORE II 1300W的功率因數修正，滿足80PLUS白金認證要求輸出50%下功率因數需大於0.95
○偏載測試，12V維持空載，測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化，均未超出±5%範圍
○電源啟動至綜合全負載輸出狀態，12V上升時間12ms，5V上升時間6ms，3.3V上升時間6ms
○綜合全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷，12V於21ms開始下降，於26ms降至11.41V
○輸出無負載時12V帶有小振幅漣波；輸出12V/1A、12V/2A至12V/7A時12V漣波頻率提高；輸出12V/8A、12V/9A至12V/11A時12V漣波波形改變；輸出12V/12A至12V/13A時12V漣波波形及振幅改變；輸出12V/14A以上漣波波形固定，只改變振幅。於綜合全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為21.2mV/13.6mV/10.8mV；於純12V全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為21.6mV/10mV/7.2mV
○12V動態負載測試，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度為226mV
○12V動態負載測試，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度為244mV
○12V動態負載測試，變動範圍10A至87A，維持時間500微秒，最大變動幅度為534mV
○12V動態負載測試，變動範圍20A至108A，維持時間500微秒，最大變動幅度為506mV
○熱機下3.3V過電流截止點在33A(132%)，5V過電流截止點在29A(116%)，12V過電流截止點在130A(120%)
報告完畢，謝謝收看