HYTE Y60機殼特色：
●正面、左前斜面、左側配置3片強化玻璃，交界處採用無支架設計，提供無斷層全景視野，讓內部組件一覽無遺
●左側強化玻璃側板、頂部蓋板及右側板均為免工具可拆裝
●底部/右側前方/頂部/後方均有安裝風扇的位置，提供最多8個120mm風扇安裝空間。底部預裝2個HYTE flow FE12 1300RPM風扇，後方預裝1個HYTE flow FE12 1300RPM風扇
●右側前方可安裝280mm水冷散熱排(最大厚度150mm)，頂部可安裝360mm一體式水冷散熱排
●底部通風口配置可拆式過濾網，頂部蓋板及右側板的通風口同樣具備過濾網
●顯示卡專用3個直立標準擴充槽，可安裝長度375mm顯示卡，安裝在底部的風扇可提供氣流給顯示卡
●機殼內附支援PCIe 4.0 x16的高品質顯示卡專用直立延長線，主機板插槽連接處設置外蓋，兼具保護及美觀作用，即使安裝延長線，仍可在主機板安裝半高規格介面卡
●前置I/O面板提供2個USB3.2 Type-A及1個USB3.2 Type-C
●機殼後方2個抽取式3.5吋/2.5吋固定架可安裝2個3.5吋硬碟或是4個2.5吋SSD
HYTE Y60機殼規格：
類型：ATX中直立雙艙機殼
體積：60公升
本體尺寸：456×285×462mm
材質：ABS塑膠、鋼鐵、強化玻璃
可安裝主機板種類：ITX、Micro ATX、ATX、EATX
前置I/O埠：2個USB3.2 Type-A、1個USB3.2 Type-C、4極耳機麥克風3.5mm插孔
擴充槽：3個顯示卡專用直立標準擴充槽，6個半高擴充槽
顯示卡專用直立延長線：已內含，支援PCIe 4.0 x16
儲存裝置安裝空間：2個3.5吋或4個2.5吋
右側前方風扇安裝空間：2個120/140mm
頂部風扇安裝空間：3個120mm
後方風扇安裝空間：1個120mm(預裝1個HYTE flow FE12 1300RPM風扇)
底部風扇安裝空間：2個120/140mm(預裝2個HYTE flow FE12 1300RPM風扇)
過濾網：頂部、右側板、底部
右側前方可安裝水冷排尺寸：120/140/240/280mm(最大厚度150mm)
頂部可安裝水冷排尺寸：120/240/360mm
後方可安裝水冷排尺寸：120mm
可安裝CPU散熱器高度：最大160mm
可安裝電源供應器長度：最長235mm
可安裝顯示卡尺寸：長度最大375mm，厚度最大75mm(為求最佳散熱，建議低於60mm)
▼此面外箱有外觀彩色圖片、顏色、產品名稱、現代美學機殼字樣、外觀單線圖、特色
▼此面外箱有分解單線圖及商標
▼外箱側面有產品名稱、現代美學機殼字樣、提把開口、外觀單線圖、設計理念
▼外箱另一側面有產品名稱、現代美學機殼字樣、提把開口、中文產品資訊貼紙、規格表、加州65號法案警告、型號、顏色標示、條碼
▼外箱頂部有外觀單線圖及商標
▼機殼正面、左前斜面和左側配置3片強化玻璃，交界處採用無支架設計
▼機殼後方，最上面有左側板把手/手轉螺絲(紫色箭頭)、右側板把手/手轉螺絲(水藍色箭頭)、頂部蓋板施力凹槽(黃色箭頭)，右上方通風口可裝1個120mm風扇，水冷排可裝到120mm。左下方電源供應器安裝位置僅提供1種安裝方向孔位，靠近I/O擋板、擴充槽及電源附近有整線固定支架(紅色箭頭)
▼機殼後方左上有2個上面標示Storage的抽取式3.5吋/2.5吋固定架，鬆開手轉螺絲後即可抽出(已經安裝3.5吋/2.5吋裝置後，要先拔除連接線路才能抽出)
▼抽取式3.5吋/2.5吋固定架上面有商標鏤空圖樣，底部有下層2.5吋SSD(紫色箭頭)固定孔
▼抽取式3.5吋/2.5吋固定架兩側有3.5吋硬碟(紅色箭頭)及上層2.5吋SSD(紫色箭頭)固定孔
▼抽取式3.5吋/2.5吋固定架安裝1個3.5吋硬碟(上)或2個2.5吋SSD(下)示意圖，安裝2個2.5吋SSD 時上層的2.5吋SSD只能鎖單邊螺絲固定
▼配置3個顯示卡專用直立標準擴充槽及6個半高擴充槽(總數7個，其中1個被顯示卡延長線占用，可用6個)，每個擴充槽均採用可重複使用的通風擋板，擴充槽旁有商標及Graphics/Expansion標示
▼機殼底部前後腳座有防滑墊，底部通風口配置可拆式過濾網，推開紅色箭頭卡榫即可取下
▼可拆式過濾網背面
▼取下可拆式過濾網，可看到底部風扇，預裝2個HYTE flow FE12 1300RPM風扇
▼底部風扇使用專用長螺絲固定，可安裝2個120mm(紅色/水藍色箭頭鎖點)或140mm(黃色/水藍色箭頭鎖點)風扇，僅支援厚度25mm的風扇
▼頂部蓋板配置長條狀通風口，採卡榫固定，拆卸免用工具，從機殼後方凹槽處施力往上拉開即可拆卸
▼頂部蓋板通風口背面有8個固定用球狀卡榫(紅色箭頭)
▼機殼頂部風扇/水冷排安裝位置的固定架採活動式設計，鬆開6個螺絲(紅色箭頭)即可拆卸
▼固定架取下後，可以更方便連接主機板上方接頭線路
▼頂部風扇/水冷排固定架的長條形固定孔可安裝3個120mm風扇，水冷排可裝到360mm
▼雖然規格表中未註明頂部風扇/水冷排固定架可安裝140mm風扇及280mm一體式水冷散熱排，不過仍配置安裝孔位。安裝280mm一體式水冷散熱排時，要先把水冷頭穿過前方孔洞，再組裝水冷排及風扇
▼頂部安裝280mm一體式水冷散熱排時，水冷排只能靠後裝，下圖中安裝NZXT Kraken X63水冷排時，尾端已經完全碰到機殼後方，固定架螺絲孔僅能勉強對到機殼鎖點，若水冷排尾端長度較長，可能會導致固定架螺絲孔無法對到機殼鎖點
▼正面及左前斜面配置強化玻璃
▼位於機殼左前斜面下方的橫置式I/O埠、按鈕與指示燈，由左至右分別是4極耳機麥克風3.5mm插座、1個USB3.2 Type-A、方形電源按鈕/電源指示燈(外環區域)、1個USB3.2 Type-A、1個USB3.2 Type-C。未配置硬碟指示燈及重置按鈕
▼右側板配置長條狀通風口，採手轉螺絲加卡榫固定，拆卸免用工具，鬆開手轉螺絲後，從手把處施力往外拉開(注意扳開角度不可過大)，待上方球狀卡榫全部鬆脫後，將側板往上提，使下方插入卡榫脫離固定凹槽
▼右側板通風口配置不可拆卸的過濾網，上方有2個固定用球狀卡榫(黃色箭頭)
▼機殼右側配置如下圖所示，右方邊緣有正面強化玻璃面板的3個固定螺絲(紅色箭頭)，底板上方鏤空區域左上有商標鏤空字樣，底板上方/下方及左下方有多個穿線開口
▼右方邊緣2個螺絲拆卸後，從正面強化玻璃面板頂端施力往外拉開(注意扳開角度不可過大)，待上方球狀卡榫(紅色箭頭)鬆脫後，將正面強化玻璃面板往上提，脫離底部固定凹槽
▼右側前方風扇/水冷排安裝位置側面有穿線開口及整線固定支架，靠近上方有隔離擋板(紅框處)，可阻擋部分熱空氣回流
▼安裝長度160mm的電源供應器後，右側前方風扇/水冷排安裝位置側面與電源供應器距離110mm，機殼底部與電源供應器距離64mm
▼機殼連接線組，1為電源開關/電源指示燈一體接頭，2為耳機麥克風插座接頭，3為USB3.2 Type-A的19pin接頭，4為USB3.2 Type-C的20pin Type-E接頭(有設置防塵蓋)
▼隨附配件有安裝說明書(A)、4極插頭轉2個3極插孔轉接線(B)、塑膠束帶(C)、主機板銅柱套筒工具(D)、主機板銅柱/2.5吋螺絲(E)、3.5吋螺絲(F)、電源螺絲(G)
▼左側配置強化玻璃側板，採手轉螺絲加卡榫固定，拆卸免用工具，鬆開手轉螺絲後，從手把處施力往外拉開(注意扳開角度不可過大)，待上方球狀卡榫全部鬆脫後，將側板往上提，使下方強化玻璃脫離底部固定凹槽
▼強化玻璃側板背面上方金屬條有2個固定用球狀卡榫(紅色箭頭)
▼左前斜面強化玻璃面板上方(紅色箭頭)及下方(黃色箭頭)有4個螺絲固定
▼左前斜面強化玻璃面板背面上方及下方有固定支架
▼機殼左側配置，支援PCIe 4.0 x16的高品質顯示卡專用直立延長線已預先安裝在內部，底板與右側前方風扇/水冷排安裝位置之間的2個長條形穿線開口有橡膠護套，右側前方風扇/水冷排安裝位置的長條形固定孔可安裝2個120/140mm風扇，水冷排可裝到280mm，水冷排可用厚排，風扇可夾漢堡，注意最大厚度不可超過150mm
▼右側前方風扇/水冷排安裝位置到主機板固定銅柱頂端距離85mm，當使用EATX主機板時，要注意風扇加水冷排的最大厚度，避免發生干涉
▼底部通風隔板有長條形通風孔，透過底部風扇將氣流送進機殼，隔板和底板相接處有長條形穿線開口
▼直立顯示卡插槽旁有顯示卡電源線穿線開口
▼顯示卡延長線的PCIe 4.0 x16插槽電路板固定在底部通風隔板特別設置的凹陷區域
▼顯示卡延長線的主機板插槽連接處設置外蓋，兼具保護及美觀作用。金手指有保護蓋，安裝前需取下
▼後方預裝1個HYTE flow FE12 1300RPM風扇，顯示卡延長線的主機板插槽連接處外蓋角落有商標，即使安裝延長線，仍可在主機板插槽安裝半高規格介面卡
▼HYTE flow FE12 1300RPM風扇，型號DF1202512SEMN，灰色扇葉軸心處有HYTE商標，黑色外框中央貼紙有商標、名稱、轉速、認證標誌、型號、電壓/電流、序號、產地，外框鎖點處有減震墊圈，風扇電源線路為3pin
▼安裝MSI GEFORCE RTX 4070Ti GAMING X TRIO WHITE(337x140x62mm)，顯示卡前端至機殼左側板邊緣交接處距離25mm，顯示卡前端與機殼前方面板距離87mm
▼安裝MSI GEFORCE RTX 4070Ti GAMING X TRIO WHITE(337x140x62mm)，顯示卡左側與機殼左側面板距離17mm
▼安裝MSI GEFORCE RTX 4070Ti GAMING X TRIO WHITE(337x140x62mm)，顯示卡頂部與機殼頂部風扇/水冷排固定架距離180mm，顯示卡右側與機殼右側前方風扇/水冷排安裝位置距離180mm
▼主機板及一體式水冷安裝完成圖
▼右側整線區域配置圖
▼整機安裝完成圖(左側)，直立插槽安裝顯示卡後，插槽前端卡榫會被蓋住，不易按壓解鎖
▼整機安裝完成圖
接下來進行CPU+GPU高負載前/後溫度比較
處理器：Intel Core i7-12700K
主機板：ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4
記憶體：tigo X3 DDR4-3600 8GB * 2
作業系統碟：Seagate FireCuda 530 1TB散熱片版
顯示卡：MSI GeForce RTX 4070Ti GAMING X TRIO WHITE
散熱器：NZXT KRAKEN X63 RGB一體式水冷及THERMALRIGHT LGA17XX-BCF改裝扣具
電源供應器：EVGA 1000 G6
主機板UEFI設定及NZXT CAM所有設定均維持預設值
首先採用底部風扇進氣，右側前方及後方風扇排氣配置
▼CPU+GPU高負載前(左)及高負載30分鐘(右)的AIDA64 Extreme感測器各部溫度比較
▼CPU+GPU高負載前(上)及高負載30分鐘(下)的NZXT CAM溫度比較
▼CPU+GPU高負載30分鐘的左側/頂部(左上)、前方(右上)、右側/頂部(左下)、後方(右下)的紅外線熱影像圖
接著採用底部及右側前方風扇進氣，後方風扇排氣配置
▼CPU+GPU高負載前(左)及高負載30分鐘(右)的AIDA64 Extreme感測器各部溫度比較
▼CPU+GPU高負載前(上)及高負載30分鐘(下)的NZXT CAM溫度比較
▼CPU+GPU高負載30分鐘的左側/頂部(左上)、前方(右上)、右側/頂部(左下)、後方(右下)的紅外線熱影像圖
測試小結：
底部風扇進氣，右側前方及後方風扇排氣配置，CPU會觸發過熱節流，GPU未觸發過熱節流。從紅外線熱影像看，機殼頂部溫度低，右側板及後方溫度高
改為底部及右側前方風扇進氣，後方風扇排氣配置，CPU不會觸發過熱節流，但GPU核心溫度升高，GPU熱點溫度105℃，GPU風扇轉速百分比100%，變成GPU觸發過熱節流。從紅外線熱影像看，右側板通風口溫度低，機殼頂部及後方溫度高
不錯的點：
○正面、左前斜面、左側的3片強化玻璃交界處採無支架設計，無斷層全景視野讓內部組件一覽無遺，左側板/右側板/頂部蓋板免用工具即可拆裝
○底部/右側前方/頂部/後方均有安裝風扇的位置，提供最多8個120mm風扇安裝空間。底部預裝2個HYTE flow FE12 1300RPM風扇，後方預裝1個HYTE flow FE12 1300RPM風扇，右側前方可安裝280mm水冷散熱排(最大厚度150mm)，頂部可安裝360mm一體式水冷散熱排
○底部通風口配置可拆式過濾網，頂部蓋板及右側板同樣具備過濾網
○配置顯示卡專用3個直立標準擴充槽，可安裝長度375mm顯示卡，安裝在底部的風扇可提供氣流給顯示卡
○機殼內附支援PCIe 4.0 x16的高品質顯示卡專用直立延長線，主機板插槽連接處設置外蓋，兼具保護及美觀作用，即使安裝延長線，仍可在主機板安裝半高規格介面卡
○前置I/O面板提供2個USB3.2 Type-A及1個USB3.2 Type-C
○機殼後方2個抽取式3.5吋/2.5吋固定架可安裝2個3.5吋硬碟或是4個2.5吋SSD
○螺絲個別裝袋，並印上螺絲規格
可改進的點：
○正面、左前斜面、左側配置3片強化玻璃交界處有細縫，邊緣裸露無防護，取放時需注意避免撞擊
○抽取式3.5吋/2.5吋固定架安裝2個2.5吋SSD時，其中1個只能鎖單邊
○沒有配置重置開關與硬碟指示燈
○僅預裝3個3pin風扇
○直立插槽安裝顯示卡後，插槽前端卡榫會被蓋住，不易按壓解鎖
○直立插槽雖有3個槽位，但安裝3槽顯示卡後與左側板之間距離僅有17mm，吸風空間較不足，建議使用厚度低於3槽的顯示卡