港都狼窩2.0: 顯示卡安裝方向對溫度的影響

前一陣子在測試顯卡採用輸出埠朝上站立安裝的機殼時，發現到顯示卡的溫度表現異常，於是針對相同硬體配置，透過更改機殼擺放的方向來模擬顯示卡水平安裝、輸出埠朝下站立安裝、輸出埠朝上站立安裝，並觀察對GPU核心、Hot Spot(熱點)、記憶體溫度的影響

硬體配置：

主機板：ASUS ROG MAXIMUS Z790 HERO

處理器：INTEL CORE i9-13900K

處理器扣具：THERMALRIGHT LGA17XX-BCF改裝扣具

散熱器：NZXT KRAKEN ELITE 360 RGB一體式水冷散熱器

記憶體：CORSAIR VENGEANCE DDR5-5600MHz CL36 32GB(2×16GB)

顯示卡：MSI GeForce RTX 4090 GAMING X TRIO 24G

作業系統碟：WD SN850 1TB

電源供應器：MSI MEG Ai1300P PCIE5 1300W

機殼：Thermaltake CTE C750 TG ARGB(額外加裝CT140 ARGB White×4)

機殼本身預裝3個CT140 ARGB White風扇，額外加裝4個CT140 ARGB White風扇，水冷排3個120mm風扇自右側面進氣，機殼前方及後方共6個風扇為進氣，機殼上方1個風扇為排氣，測試過程中機殼左/右側板、前/後蓋板會蓋上(拍照時會取下)。不過出線處位於頂部蓋板，當機殼轉方向時為了接線方便會將其取下

測試時跑2分鐘FurMark，並透過GPU-Z記錄其GPU核心溫度、Hot Spot溫度、記憶體溫度

▼將機殼翻轉90度，模擬常見的顯示卡水平安裝，此時機殼底部/頂部風扇進氣，後方風扇排氣

▼顯示卡水平安裝跑2分鐘FurMark的GPU-Z感測器資訊畫面

▼將機殼翻轉180度，模擬顯示卡輸出埠朝下站立安裝，此時機殼前方/後方風扇進氣，下方風扇排氣

▼顯示卡輸出埠朝下站立安裝跑2分鐘FurMark的GPU-Z感測器資訊畫面

▼此款機殼正常擺放方式，為顯示卡輸出埠朝上站立安裝，此時機殼前方/後方風扇進氣，上方風扇排氣

▼顯示卡輸出埠朝上站立安裝跑2分鐘FurMark的GPU-Z感測器資訊畫面

▼顯示卡水平安裝、輸出埠朝下站立安裝、輸出埠朝上站立安裝的GPU核心溫度曲線

▼顯示卡水平安裝、輸出埠朝下站立安裝、輸出埠朝上站立安裝的Hot Spot(熱點)溫度曲線

▼顯示卡水平安裝、輸出埠朝下站立安裝、輸出埠朝上站立安裝的記憶體溫度曲線

心得：

顯示卡於水平安裝及輸出埠朝下站立安裝時，GPU核心/Hot Spot(熱點)/記憶體溫度表現一致，但輸出埠朝上站立安裝時，GPU核心溫度高了超過10度，Hot Spot(熱點)溫度高了超過15度，推測其散熱器的熱導管在站立位置且熱源在上方的狀況下會受到重力影響熱傳導性能，若要採用顯示卡站立安裝的使用場合，最好要先注意顯示卡的熱導管是否會受到重力及熱源位置影響

顯示卡安裝方向對溫度的影響(測試2)

繼上一篇的測試，這次找了另一張顯示卡MSI GEFORCE RTX 4070Ti GAMING X TRIO WHITE，及另一款同樣採用顯示卡站立安裝的機殼，透過更改機殼擺放方向來模擬顯示卡水平安裝(風扇朝下)、水平安裝(風扇朝上)、站立安裝(輸出埠朝下)、站立安裝(輸出埠朝上)，並觀察對GPU核心、Hot Spot(熱點)、記憶體溫度的影響)

硬體配置：

主機板：ASUS PRIME A620M-K CSM

處理器：AMD RYZEN 5 7500F

散熱器：AMD原廠散熱器

記憶體：GIGABYTE AORUS MEMORY DDR5-5200MHz CL40 32GB(2×16GB)

顯示卡：MSI GEFORCE RTX 4070Ti GAMING X TRIO WHITE

作業系統碟：ADATA LEGEND 850 500GB

電源供應器：EVGA G6 1000 1000W

機殼：Thermaltake The Tower 200抹茶綠

機殼本身預裝2個CT140風扇，自右側面進氣，測試過程中機殼所有側板及頂部蓋板都會蓋上

測試時跑5分鐘FurMark，並透過GPU-Z記錄其GPU核心溫度、Hot Spot溫度、記憶體溫度

▼將機殼往左傾倒，模擬顯示卡水平安裝(風扇朝下)，此時機殼右側進氣風扇在上方