特色：
●80PLUS金牌認證轉換效率
●採用OptiSink技術，將APFC及一次側功率元件以表面黏著方式固定在電路板上，讓功率元件熱量可以更有效傳導至電路板大面積銅箔，並在電路板銅箔加上散熱片，協助熱量發散
●14公分短機身，全模組化設計，採用壓紋模組化線材，MB/CPU/PCIe採用鍍金高電流端子
●提供2個EPS 4+4P接頭，支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6 H++插座及1條模組化線材，相容ATX 3及PCIe Gen 5，支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、全橋諧振及同步整流12V功率級，單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●採用13.5公分FDB軸承風扇，具備海韻專利Hybrid Silent Fan Control模式，開啟後於低負載/溫度下風扇自動停止轉動，負載/溫度提高後採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
●100% 105℃全日系電容，加強可靠度及耐用度，提供10年保固
輸出接頭數量：
ATX 20+4P：1個
EPS 4+4P：2個
12V-2×6：1個
PCIE 6+2P：3個
SATA：8個
大4P：3個
▼外盒正面有Seasonic商標、80PLUS金牌認證、FOCUS ATX 3標誌、GX-1000名稱、輸出功率、PCIe Gen 5相容字樣、10年保固字樣
▼外盒背面有Seasonic商標、80PLUS金牌認證、轉換效率圖表、英文特色說明、進口商資訊、FOCUS標誌、外觀圖、GX-1000名稱
▼外盒上側面有Seasonic商標、FOCUS標誌、GX-1000名稱、80PLUS金牌認證、Cybenetics認證連結QR碼、16-Pin PCIe Gen 5(12V-2×6)線材圖示、ATX 3 / PCIe 5 READY圖示、12V-2×6安裝說明連結QR碼、使用說明連結QR碼；外盒下側面有多國語言產品特色簡介、Seasonic商標、官方網址
▼外盒左側面有FOCUS標誌、Seasonic商標、GX-1000名稱、產品規格表、輸出規格表、線組接頭的數量及長度表、安規認證、加州65號法案警告訊息、FCC 警告訊息、條碼、產地(中國)
▼外盒右側面有Seasonic商標、FOCUS標誌、GX-1000名稱、ATX 3 / PCIe Gen 5相容字樣、外觀圖、80PLUS金牌認證、內含測試器字樣
▼包裝內容，電源本體及模組化線組分別裝在印有商標的不織布束口袋內
▼其他配件有使用說明書、安裝說明指南、ATX 24P啟動測試器、魔鬼氈束線帶、固定螺絲、塑膠束帶、保證書、限用物質列表、STEAM折價券說明、3×2mm² 15A交流電源線
▼本體尺寸為140×150×86mm
▼本體兩側外殼有Seasonic商標、FOCUS標誌、斜線圖樣、造型凹槽
▼直接在外殼上沖壓大型開孔風扇護網，護網部分肋條有白線裝飾，中間有Seasonic商標
▼本體背面標籤有Seasonic商標、FOCUS標誌、GX-1000 ATX 3名稱、警告訊息、SRP-FGX102-A5A32SF型號、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、安規認證、廠商資訊、產地(中國)、80PLUS金牌認證、條碼
▼本體出風口處設有交流輸入插座、電源總開關及HYBRID模式開關，交流輸入插座上方有商標裝飾銘牌
▼模組化線組輸出插座有名稱標示，左下方有Seasonic商標，右下有FOCUS標誌
▼1條主機板電源模組化線路，提供1個ATX 20+4P接頭，線路長度61公分
▼2條處理器電源模組化線路，提供2個EPS 4+4P接頭，線路長度75公分
▼3條顯示卡電源模組化線路，提供3個PCIE 6+2P接頭，線路長度75公分
▼主機板/處理器/顯示卡電源模組化線路接頭採用鍍金高電流連接器
▼1條12V-2×6模組化線路，線路長度70公分，兩端接頭標示600W，其中一端有Seasonic/12V-2×6標籤
▼12V-2×6接頭內部連接器的樣式如下圖所示
▼2條SATA模組化線路，提供8個直式SATA接頭，至第一個接頭線路長度50公分，接頭間線路長度15.5公分
▼1條大4P模組化線路，提供3個省力易拔大4P接頭，至第一個接頭線路長度45公分，接頭間線路長度12公分。未提供小4P接頭或轉接線
▼將所有模組化線路插上的樣子
▼12V-2×6模組化線路插頭連接處近照
▼內部結構及使用元件說明簡表
▼採用一次側主動功率因數修正及全橋諧振，二次側12V同步整流，並經由DC-DC轉換3.3V/5V/-12V。圖片中最上方的OptiSink子卡同時整合APFC及一次側FB-LLC全橋諧振功率元件，並將子卡安置在電源側邊接近外殼處，此位置靠近風扇扇葉邊緣，較大的氣流流速可提高散熱效率，子卡部分熱量也能透過輻射傳導到電源側邊外殼
▼採用HONG HUA HA13525H12F-Z 12V/0.5A風扇，並設置氣流導風片
▼外殼底部透明隔板於二次側區域開孔及貼上導熱墊片
▼交流輸入插座及總開關後方加上小電路板，正面有2個Y電容(CY1/CY2)。磁芯、交流電源線、模式開關及線路都有包覆套管
▼小電路板下方有1個X電容(CX1)，背面有X電容放電IC及電阻，未覆蓋隔板
▼主電路板背面沒有任何元件，焊點做工良好，部分大電流路徑有敷錫
▼主電路板上有2個共模電感(CM1/CM2)、1個X電容(CX2)及2個Y電容(CY3/CY4)。CM1旁直立安裝的保險絲有包覆套管，突波吸收器未包覆套管
▼2個並聯的GBU1508橋式整流器固定在散熱片的兩個面上
▼OptiSink子卡側面圖，OptiSink由Optimize(最佳化)的前4個字母及Heatsink(散熱片)的後4個字母所組成，表面黏著封裝TO-263(D2PAK)功率元件錫焊在子卡銅箔上，因為錫焊導熱效果很好，熱量能快速傳導至子卡銅箔上，經過鍍鎳處理的鋁散熱片錫焊在子卡銅箔上，用來增加散熱表面積，使熱量能更快發散
▼OptiSink子卡正面頂端散熱片的鰭片方向與風扇風向相同，可降低氣流通過阻力，更快帶走熱量
▼OptiSink子卡背面於大面積銅箔打孔，增加散熱表面積
▼OptiSink子卡上的APFC功率元件採用2個Alpha & Omega AOB125A60L表面黏著TO-263封裝MOSFET及Infineon IDK08G65C5表面黏著TO-263封裝二極體
▼OptiSink子卡上的虹冠電子CM6500UNX負責APFC電路控制
▼OptiSink子卡上的一次側功率元件採用4個Alpha & Omega AOB190A60CL表面黏著TO-263封裝MOSFET
▼APFC電容採用Nippon Chemi-con 400V 820µF CE系列105℃電解電容，APFC電感採用封閉磁芯
▼包覆套管的NTC熱敏電阻用來抑制輸入湧浪電流，電源啟動後會使用繼電器將其短路，去除NTC所造成的功耗損失
▼主電路板正面的輔助電源電路一次側整合IC為杰力科技EM8569C
▼輔助電源電路變壓器包覆黑色聚酯薄膜膠帶，輔助電源電路二次側同步整流為東科半導體DK5V45R10S
▼1個諧振電感及1個諧振電容組成一次側諧振槽，主變壓器、一次側MOSFET的隔離驅動變壓器及偵測一次側電流的比流器外包覆黑色聚酯薄膜膠帶
▼主變壓器二次側區域散熱片下方的主電路板正面有6個Nexperia PSMN1R4-40YLD MOSFET組成二次側12V同步整流電路，附近還有12V輸出的6個Nippon Chemi-con固態電容、3個Nichicon電解電容、2個電感、3個偵測12V電流的分流器
▼主電路板正面的虹冠電子CU6901VPA負責12V功率級一次側諧振及二次側同步整流控制
▼3.3V/5V/-12V DC-DC及電源管理子卡正面，左邊茂達電子APW7159C雙通道同步降壓PWM控制器及6個Nexperia PSMN4R0-30YLD MOSFET負責轉換3.3V及5V。右上Diodes(原Lite-On Semiconductor) LSP5523負責轉換-12V。右下偉詮電子WT7527RA電源管理IC負責監控輸出電壓/電流、接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號
▼3.3V/5V/-12V DC-DC及電源管理子卡透過焊點與模組化插座板直接相連
▼主電路板正面的新唐科技M031FB0AE微控制器負責風扇控制
▼模組化插座板背面焊點
▼模組化插座板正面，插座之間設置16個Nippon Chemi-con固態電容、1個Nichicon固態電容、2個Rubycon電解電容，加強輸出濾波/退耦效果
▼使用標示H++的新款12V-2×6插座
接下來就是上機測試
測試文閱讀方式請參照此篇：電源測試文閱讀小指南
▼空載功耗5.06W
▼20%/50%/100%輸出轉換效率分別為91.1%/91.95%/89.08%，符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
▼10%/20%/50%/100%輸出的交流輸入波形(黃色-電壓，紅色-電流，綠色-功率)。50%輸出下功率因數為0.9815，符合80PLUS金牌認證要求50%輸出下功率因數需大於0.9的要求
▼綜合輸出負載測試，輸出61%時3.3V/5V電流達15A以後就不再往上加，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼綜合輸出8%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為69.2mV
▼綜合輸出8%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為70.6mV
▼綜合輸出8%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為74mV
▼偏載測試，這時12V維持空載，分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化，並無出現超出±5%範圍情形(3.3V：3.135V-3.465V，5V：4.75V-5.25V，12V：11.4V-12.6V)
▼純12V輸出負載測試，這時3.3V/5V維持空載，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼純12V輸出6%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為46.7mV
▼純12V輸出6%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為46.7mV
▼純12V輸出6%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為57mV
▼12V低輸出轉換效率測試，輸出12V/1A效率57.9%，輸出12V/2A效率68.5%，輸出12V/3A效率76%，輸出12V/4A效率80.4%
▼電源PS-ON信號啟動後直接3.3V/15A、5V/15A、12V/72A滿載輸出下各電壓上升時間圖，從12V開始上升處當成起點(0.000s)時，12V上升時間37ms，5V上升時間4ms，3.3V上升時間4ms
▼3.3V/15A、5V/15A、12V/72A滿載輸出下斷電的Hold-up time時序圖，從交流中斷處當成起點(0.000s)時，12V於16ms開始壓降，19ms降至11.38V(圖片中資料點標籤)
以下波形圖，CH2藍色波形為12V電壓波形，CH3紫色波形為5V電壓波形，CH4綠色波形為3.3V電壓波形
▼輸出無負載(上圖)及輸出12V/4A(下圖)時漣波如下圖所示
▼輸出12V/7A(上圖)及輸出12V/9A(下圖)時漣波如下圖所示
▼於3.3V/15A、5V/15A、12V/72A(綜合全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為14.8mV/16.4mV/10.4mV，高頻漣波分別為9.2mV/14.8mV/11.2mV
▼於12V/83A(純12V全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為15.2mV/10mV/8.8mV，高頻漣波分別為9.2mV/12mV/9.2mV
▼12V啟動動態負載，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度302mV，同時造成5V產生60mV、3.3V產生56mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度256mV，同時造成5V產生70mV、3.3V產生66mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍10A至66A，維持時間500微秒，最大變動幅度558mV，同時造成5V產生100mV、3.3V產生90mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍20A至83A，維持時間500微秒，最大變動幅度534mV，同時造成5V產生100mV、3.3V產生96mV的變動
▼電源供應器滿載輸出下內部(上圖)及背面外殼(下圖)的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼電源供應器滿載輸出下共模電感/橋式整流/APFC電感的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼電源供應器滿載輸出下OptiSink子卡上APFC DIODE/APFC MOSFET/一次側MOSFET的正面(上圖)及背面(下圖)的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼電源供應器滿載輸出下諧振電感/主變壓器/二次側(上圖)及DC-DC MOSFET(下圖)的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼單條EPS 4+4P連續輸出28A(336W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼單條PCIE 6+2P連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼用隨附的12V-2×6模組化線材連接MSI GEFORCE RTX 4090 GAMING X TRIO進行測試
▼執行FURMARK 30分鐘後顯示卡端插頭(左上/右上)及電源端插頭(左下/右下)的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
本體及內部結構心得小結：
○14公分短機身，全模組化設計，採用壓紋模組化線材。提供1個ATX 20+4P、2個EPS 4+4P、1個600W 12V-2×6、3個PCIE 6+2P、8個SATA、3個省力易拔大4P，未提供小4P接頭或轉接線。MB/CPU/PCIe採用鍍金高電流端子
○電源端使用標示H++的12V-2×6插座，S4/S3接至COM，為600W定義，S2/S1空接(未接到COM或是經上拉電阻接至+3.3V)
○大孔徑風扇護網直接沖壓在外殼上，具備Hybrid Silent Fan Control功能，開啟後於低負載/低溫下風扇停止運轉，待負載/溫度提高後才會啟動並採溫控運轉。關閉後風扇採常時溫控運轉
○磁芯/交流電源線/模式開關本體/模式開關線路/主電路板保險絲有包覆套管，交流輸入插座及總開關的小電路板背面未覆蓋隔板，突波吸收器沒有包覆套管
○所有元件都移到主電路板正面，背面於二次側區域設置導熱墊片將熱量傳導至外殼協助散熱，焊點整體做工良好，部分區域線路有敷錫
○採用一次側主動功率因數修正及全橋諧振、二次側同步整流輸出單路12V，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
○表面黏著封裝APFC/一次側功率元件及APFC控制器整合在OptiSink子卡上，子卡的大面積銅箔除打孔外還焊上散熱片，增加散熱表面積
○APFC及一次側MOSFET採用Alpha & Omega，APFC二極體採用Infineon，二次側12V同步整流及3.3V/5V DC-DC MOSFET採用Nexperia，-12V DC-DC採用Diodes(原Lite-On Semiconductor)
○APFC電容使用Nippon Chemi-con，其他固態/電解電容使用Nippon Chemi-con/Nichicon/Rubycon
○二次側電源管理IC可偵測輸出電壓/電流是否在正常範圍，並加裝微控制器控制風扇
各項測試結果簡單總結：
○20%/50%/100%輸出轉換效率分別為91.1%/91.95%/89.08%，滿足80PLUS金牌認證要求
○功率因數修正，滿足80PLUS金牌認證要求
○偏載測試，12V維持空載，測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化，均未超出±5%範圍
○電源啟動至綜合全負載輸出狀態，12V上升時間37ms，5V上升時間4ms，3.3V上升時間4ms
○綜合全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷，12V於16ms開始壓降，19ms降至11.38V
○綜合全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為14.8mV/16.4mV/10.4mV，於純12V全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為15.2mV/10mV/8.8mV
○12V動態負載測試，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度302mV
○12V動態負載測試，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度256mV
○12V動態負載測試，變動範圍10A至66A，維持時間500微秒，最大變動幅度558mV
○12V動態負載測試，變動範圍20A至83A，維持時間500微秒，最大變動幅度534mV
○熱機下3.3V過電流截止點36A(144%)，5V過電流截止點35A(140%)，12V過電流截止點115A(138%)
報告完畢，謝謝收看