特色：
●通過80PLUS金牌認證轉換效率
●全模組化設計，採用壓紋線材，並隨附理線梳
●提供3個EPS 4+4P接頭，支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材，相容ATX 3.1，支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、全橋諧振及同步整流12V功率級，單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●12公分FDB軸承風扇採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
●全日系電容
輸出接頭數量：
ATX 20+4P：1個
EPS 4+4P：3個(可用數量會受到已用PCIE 6+2P線材數量影響)
12V-2×6：1個
PCIE 6+2P：3個(可用數量會受到已用EPS 4+4P線材數量影響)
SATA：9個
大4P：3個
▼外盒正面有ENERMAX 保銳科技商標、名稱、80PLUS金牌認證、全日系電容圖示、ATX 3.1 Ready圖示、12V-2×6 Ready圖示、外觀圖
▼外盒背面有ENERMAX 保銳科技商標、特色、多國語言"電腦用電源供應器，請參訪我們的網站獲取更多資訊"、QR碼連結、輸入/輸出規格表、回收資訊、認證標誌、接頭外觀/數量表、條碼、產地(中國)、原廠網址
▼外盒上/下側面有ENERMAX 保銳科技商標及名稱
▼外盒左側面有ENERMAX 保銳科技商標及輸出功率標示，外盒右側面有ENERMAX 保銳科技商標及名稱
▼包裝內容有電源、說明書、3×1.25mm² 11A交流電源線、壓紋模組化線材、固定螺絲、理線梳、塑膠束帶
▼電源尺寸140×150×86mm
▼側邊外殼裝飾圖樣內有ENERMAX 保銳科技商標、名稱、輸出功率
▼直接在外殼上沖壓風扇護網，中間加上ENERMAX 保銳科技商標銘牌
▼電源背面標籤有ENERMAX 保銳科技商標、名稱、型號、輸入電壓/電流/頻率、80PLUS金牌認證、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、認證標誌、警告訊息、產地(中國)、製造商、條碼
▼電源出風口處設有電源總開關及交流輸入插座
▼模組化線組輸出插座有名稱標示，左邊有ENERMAX 保銳科技商標及名稱
▼1條主機板電源模組化線路，提供1個ATX 20+4P接頭，線路長度59公分
▼2條處理器電源模組化線路，提供3個EPS 4+4P接頭，單接頭(上)線路長度64.5公分，雙接頭(下)至第一個接頭線路長度60公分，接頭間線路長度15公分
▼2條顯示卡電源模組化線路，提供3個PCIE 6+2P接頭，單接頭(上)線路長度59.5公分，雙接頭(下)至第一個接頭線路長度54.5公分，接頭間線路長度15公分
▼1條12V-2×6模組化線路，線路長度60公分，接頭標示600W
▼12V-2×6接頭內部金屬連接器的樣式如下圖所示
▼12V-2×6接頭外殼側面有H++標示
▼3條SATA+大4P模組化線路，提供9個直角SATA接頭及3個直式大4P接頭，至第一個接頭線路長度45公分，接頭間線路長度15公分
▼將所有模組化線路插上的樣子，因為電源端CPU/PCIe輸出插座僅有3個，所以處理器電源模組化線路加上顯示卡電源模組化線路最多只能接3條，EPS 4+4P接頭及PCIE 6+2P接頭可用數量分配會互相影響
▼12V-2×6模組化線路接頭連接處近照
▼內部結構及使用元件說明簡表
▼採用一次側主動功率因數修正及全橋諧振，二次側12V同步整流，並經由DC-DC轉換3.3V/5V
▼採用GLOBE FAN S1202512M 12V/0.3A(FDB)風扇，並設置氣流導風片
▼主電路板背面沒有任何元件，焊點整體做工良好，部分大電流線路有敷錫
▼交流輸入插座焊點加上2個Y電容(CY1/CY2)，交流輸入插座焊點及總開關焊點未包覆套管
▼主電路板上有2個共模電感(CM1/CM2)、2個X電容(CX1/CX2)、4個Y電容(CY3/CY4/CY5/CY6)、X電容放電IC及電阻。保險絲及突波吸收器未包覆套管
▼橋式整流器兩面均加上散熱片
▼APFC電容及環狀磁芯APFC電感之間的NTC熱敏電阻用來抑制輸入湧浪電流，電源啟動後會使用繼電器將其短路，去除NTC所造成的功耗損失。一次側散熱片上面有2個Maplesemi美浦森SLF65R170E7全絕緣封裝APFC MOSFET、1個Maplesemi美浦森MSP08065G1 APFC二極體、4個SI Semiconductors深圳深愛半導體SIF13N50C全絕緣封裝一次側MOSFET
▼APFC控制子卡的TI德儀UCC28180及SYNC POWER擎力科技SPN5003負責APFC電路控制
▼APFC電容採用Rubycon 420V 390µF MXH系列105℃電解電容
▼包覆黑色聚酯薄膜膠帶的輔助電源電路變壓器旁有PWM控制器(紅框SOT23-6元件)、First Semiconductors福斯特半導體FIR4N70L TO-252(D-PAK)封裝MOSFET、整流二極體
▼主變壓器及隔離驅動變壓器旁的1個諧振電感及2個諧振電容組成一次側諧振槽
▼主電路板正面散熱片上的4個HUAYI華羿微電子HYG020N04NA1P MOSFET負責12V功率級二次側同步整流
▼二次側區域的Nippon Chemi-con固態電容及Rubycon/Nippon Chemi-con電解電容
▼主電路板正面3.3V DC-DC的Anpec茂達電子APW7164同步降壓PWM控制器及2個Infineon英飛凌BSC0906NS MOSFET
▼主電路板正面5V DC-DC的Anpec茂達電子APW7164同步降壓PWM控制器及2個Infineon英飛凌BSC0906NS MOSFET
▼風扇控制子卡左邊子卡上的TI德儀UCC25600負責12V功率級一次側諧振控制，INFSitronix極創電子IN1S313I-SAG電源管理IC負責監控輸出電壓、接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號
▼模組化插座板背面焊點敷錫
▼模組化插座板正面插座之間設置4個UNICON固態電容及6個UNICON電解電容，加強輸出濾波/退耦效果
接下來就是上機測試
測試文閱讀方式請參照此篇：電源測試文閱讀小指南
▼空載功耗
▼20%/50%/100%輸出轉換效率分別為91.05%/91.54%/88.02%，符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
▼10%/20%/50%/100%輸出的交流輸入波形(黃色-電壓，紅色-電流，綠色-功率)。50%輸出下功率因數為0.9915，滿足80PLUS金牌認證要求50%輸出下功率因數大於0.9
▼綜合輸出負載測試，輸出46%時3.3V/5V電流達12A以後就不再往上加，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼綜合輸出8%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為62.1mV
▼綜合輸出8%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為44.9mV
▼綜合輸出8%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為16mV
▼偏載測試，這時12V維持空載，分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化，並無出現超出±5%範圍情形(3.3V：3.135V-3.465V，5V：4.75V-5.25V，12V：11.4V-12.6V)
▼純12V輸出負載測試，這時3.3V/5V維持空載，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼純12V輸出6%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為46.4mV
▼純12V輸出6%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為34.8mV
▼純12V輸出6%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為23mV
▼12V低輸出轉換效率測試，輸出12V/1A效率64.2%，輸出12V/2A效率76.8%，輸出12V/3A效率81.4%
▼電源PS-ON信號啟動後直接3.3V/12A、5V/12A、12V/62A滿載輸出下各電壓上升時間圖，從12V開始上升處當成起點(0ms)時，12V上升時間6ms，5V上升時間9ms，3.3V上升時間7ms
▼3.3V/12A、5V/12A、12V/62A滿載輸出下斷電的Hold-up time時序圖，從交流中斷處當成起點(0ms)時，12V於14ms開始下降，16ms降至11.38V(圖片中資料點標籤)
以下波形圖，CH2藍色波形為12V電壓波形，CH3紫色波形為5V電壓波形，CH4綠色波形為3.3V電壓波形
▼輸出無負載的漣波
▼輸出12V/1A(上圖)及輸出12V/8A(下圖)的漣波
▼於3.3V/12A、5V/12A、12V/62A(綜合全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為28.4mV/15.2mV/17.6mV，高頻漣波分別為23.6mV/12.4mV/18mV
▼於12V/70A(純12V全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為27.2mV/10.8mV/14.8mV，高頻漣波分別為23.6mV/7.6mV/14.4mV
▼12V啟動動態負載，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度374mV，同時造成5V產生124mV、3.3V產生132mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度620mV，同時造成5V產生190mV、3.3V產生208mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍10A至56A，維持時間500微秒，最大變動幅度1.05V，同時造成5V產生280mV、3.3V產生302mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍20A至70A，維持時間500微秒，最大變動幅度1.16V，同時造成5V產生304mV、3.3V產生324mV的變動
▼電源供應器滿載輸出下內部的紅外線熱影像圖
▼電源供應器滿載輸出下APFC MOSFET/APFC二極體/一次側MOSFET/APFC電感(上圖)及諧振電感/主變壓器(下圖)的紅外線熱影像圖
▼電源供應器滿載輸出下二次側(上圖)及3.3V DC-DC/5V DC-DC(下圖)的紅外線熱影像圖
▼單條單接頭EPS 4+4P連續輸出28A(336W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖
▼單條雙接頭EPS 4+4P連續輸出28A(336W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖
▼單條單接頭PCIE 6+2P連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖
▼單條雙接頭PCIE 6+2P連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖
本體及內部結構心得小結：
○全模組化設計，採用壓紋線材，並隨附理線梳。提供1個ATX 20+4P、3個EPS 4+4P、1個12V-2×6、3個PCIE 6+2P、9個直角SATA、3個直式大4P，未提供小4P接頭或轉接線。電源端CPU/PCIe輸出插座僅有3個，EPS 4+4P及PCIE 6+2P可用數量會互相影響
○電源端12V-2×6插座S4/S3接至COM，為600W定義
○直接在外殼上沖壓風扇護網，風扇採常時溫控運轉
○交流輸入插座焊點/總開關焊點/保險絲/突波吸收器沒有包覆套管
○主電路板背面沒有任何元件，焊點整體做工良好，部分大電流線路有敷錫
○採用一次側主動功率因數修正及全橋諧振、二次側同步整流輸出單路12V，搭配DC-DC轉換3.3V/5V
○APFC MOSFET及二極體採用美浦森，一次側MOSFET採用深圳深愛半導體，二次側同步整流MOSFET採用華羿微電子，3.3V&5V DC-DC MOSFET採用英飛凌。APFC及一次側MOSFET採用全絕緣封裝
○APFC電容使用Rubycon，固態電容使用Nippon Chemi-con/UNICON，其他電解電容使用Rubycon/Nippon Chemi-con/UNICON
○二次側電源管理IC可偵測輸出電壓是否在正常範圍
各項測試結果簡單總結：
○20%/50%/100%輸出轉換效率分別為91.05%/91.54%/88.02%，符合80PLUS金牌認證要求
○功率因數修正，符合80PLUS金牌認證要求
○偏載測試，12V維持空載，測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化，均未超出±5%範圍
○電源啟動至綜合全負載輸出狀態，12V上升時間6ms，5V上升時間9ms，3.3V上升時間7ms
○綜合全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷，12V於14ms開始下降，16ms降至11.38V
○綜合全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為28.4mV/15.2mV/17.6mV，於純12V全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為27.2mV/10.8mV/14.8mV
○12V動態負載測試，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度374mV
○12V動態負載測試，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度620mV
○12V動態負載測試，變動範圍10A至56A，維持時間500微秒，最大變動幅度1.05V
○12V動態負載測試，變動範圍20A至70A，維持時間500微秒，最大變動幅度1.16V
○熱機下3.3V過電流截止點41A(205%)，5V過電流截止點40A(200%)，12V過電流截止點108A(153%)
報告完畢，謝謝收看