特色：
●通過80PLUS金牌轉換效率認證
●全模組化設計，採用壓紋線材
●電源及模組化插座盒採分離式設計，線路預先安裝及升級電源功率更方便，採用伺服器等級30µ鍍金連接器確保電力傳輸穩定，長時間使用下不用擔心發熱及磨損
●提供2個EPS 4+4P接頭，支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供2個12V-2×6插座及2條模組化線材，相容ATX 3.1及PCI-E 5.1，支援新款顯示卡，插入插座的部分改為淺綠色，方便使用者判斷是否完全插入插座
●採用主動功率因數修正、半橋諧振、12V同步整流，單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●溫控13.5公分風扇
●提供十年保固
輸出接頭數量：
ATX 20+4P：1個
EPS 4+4P：2個
12V-2×6：2個
PCIE 6+2P：5個
SATA：6個
大4P：4個
▼外盒正面有商標、名稱、輸出功率、外觀圖、30µ鍍金連接器、雙色PCIe 5.1接頭、ATX 3.1相容、DC-DC&LLC設計、全模組化壓紋線、10年保固、80PLUS金牌認證
▼外盒背面有商標、特色說明、輸入/輸出規格表、電源線類型、條碼、產地(中國)、認證標誌
▼外盒上側面有商標及中文產品資訊貼紙，外盒下側面有多國語言特色說明
▼外盒左側面有商標、名稱、專利可分離式電源及模組化插座設計。外盒右側面有商標、名稱、接頭圖片/數量、轉換效率圖表
▼包裝內容，電源裝在印上商標的黑色不織布套內，其他配件裝在印上商標的黑色尼龍收納袋內，模組化插座盒裝在透明塑膠袋內，另外還有保固條款及安裝說明
▼印上商標的黑色尼龍收納袋內有模組化線組、塑膠束帶、3×2mm² 15A交流電源線、固定螺絲
▼電源尺寸160×150×86mm(含模組化插座盒)
▼側邊外殼貼紙有商標、名稱、輸出功率、80PLUS金牌認證
▼外殼風扇護網有商標銘牌
▼電源背面標籤有商標、名稱、輸出功率、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、型號、認證標誌、十年保固、80PLUS金牌認證、條碼、警告訊息、產地(中國)
▼電源出風口處設有交流輸入插座及電源總開關
▼鬆開固定用手轉螺絲後可將電源及模組化插座盒分離拆卸，拆卸模組化插座盒後的電源長度140mm
▼電源與模組化插座盒連接處，左下長方形開口內有金手指，外殼上有2個定位孔及1個螺絲固定孔
▼模組化插座盒的線組輸出插座有名稱標示，左上有商標，右上有固定用手轉螺絲，右下有警告訊息。模組化插座盒背面右下有金手指連接器，外殼上有2個定位銷及手轉螺絲螺牙
▼1條主機板電源模組化線路提供1個ATX 20+4P接頭，18AWG線路長度55公分
▼2條處理器電源模組化線路提供2個EPS 4+4P接頭，18AWG線路長度69公分
▼3條顯示卡電源模組化線路提供5個PCIE 6+2P接頭，單接頭18AWG線路長度59公分；雙接頭線路至第一個接頭16AWG×3/18AWG×5線路長度59公分，接頭間18AWG×8線路長度15公分
▼2條12V-2×6模組化線路，16AWG線路長度60公分，接頭標示600W，插入插座部分改為淺綠色，方便使用者判斷是否完全插入插座
▼12V-2×6接頭卡扣有H++標示
▼12V-2×6接頭內部金屬連接器的樣式如下圖所示
▼2條SATA模組化線路提供4個直角SATA接頭及2個直式SATA接頭，至第一個接頭18AWG線路長度45公分，接頭間18AWG線路長度15公分
▼1條大4P模組化線路提供4個省力易拔大4P接頭，至第一個接頭18AWG線路長度44公分，接頭間18AWG線路長度15公分
▼將所有線路接頭插上的樣子
▼12V-2×6模組化線路接頭連接處近照，12V-2×6插頭應完全插入至看不見淺綠色部分，若露出淺綠色部分，表示未完全插入
▼升級電源功率時，可以不用動到線材，直接將電源與模組化插座盒分離並換裝更大功率的同系列電源
▼內部結構及使用元件說明簡表
▼採用一次側主動功率因數修正及半橋諧振，二次側12V同步整流，並經由DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
▼採用Thermaltake D14SH-12(L-S01) 12V/0.7A風扇，並設置氣流導風片
▼外殼底部黑色隔板於主電路板背面二次側區域位置開孔
▼主電路板背面沒有任何元件，焊點整體做工良好，部分大電流線路有敷錫，二次側區域位置貼上導熱墊片
▼交流輸入插座焊點加上Y電容CY1/CY2，磁芯有包覆套管，交流輸入插座及總開關焊點未包覆套管
▼主電路板上有共模電感CM1/CM2、X電容CX1/CX2、Y電容CY3/CY4/CY5/CY6、X電容放電IC、電阻。保險絲及突波吸收器有包覆套管
▼2個GBU2508橋式整流器安裝在散熱片的兩個面
▼2個LONTEN龍騰LSB65R099GF TO-247封裝MOSFET安裝在散熱片的兩個面，旁邊有1個MACROCORE中瑞宏芯HX1D10065A二極體
▼主電路板正面的CHAMPION虹冠CM6500UNX負責APFC電路控制，輔助電源電路一次側整合IC為CHIPOWN芯朋微PN8141，二次側整流二極體為PINGWEI平偉PS1060L
▼NTC熱敏電阻用來抑制輸入湧浪電流，電源啟動後會使用繼電器將其短路，去除NTC所造成的功耗損失。APFC電容採用LTEC輝城420V 820µF HP系列105℃電解電容
▼2個LONTEN龍騰LSD65R099GF全絕緣封裝MOSFET安裝在散熱片上
▼1個諧振電感及1個諧振電容組成一次側諧振槽，隔離驅動變壓器及比流器包覆黑色聚酯薄膜膠帶
▼輔助電源電路變壓器旁的主變壓器包覆耐熱膠帶
▼主電路板正面有6個TOSHIBA東芝TPHR8504PL1二次側同步整流MOSFET
▼主電路板二次側區域有HEC固態電容及JICON電解電容，2個ANPEC茂達APW7164同步降壓PWM控制器分別控制2個FUJIA富佳PTJ030N03LA MOSFET組成3.3V&5V DC-DC轉換電路，GRENERGY綠芯GR8313F電源管理IC負責監控輸出電壓、接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號
▼主電路板上的DEEPPOOL芯潭微NDP1335KC -12V DC-DC轉換IC
▼金手指轉接板上有2個JICON電解電容
▼模組化插座盒內電路板正面插座之間設置HEC固態電容及JICON電解電容，加強輸出濾波/退耦效果
▼模組化插座板與模組化插座盒之間有隔板，背面焊點敷錫
▼金手指連接器具備50個接觸點
▼使用標示H++(紅框)的12V-2×6插座
接下來就是上機測試
測試文閱讀方式請參照此篇：電源測試文閱讀小指南
▼空載功耗
▼20%/50%/100%輸出轉換效率分別為92.34%/92.64%/88.62%，符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
▼10%/20%/50%/100%輸出的交流輸入波形(黃色-電壓，紅色-電流，綠色-功率)。50%輸出下功率因數為0.9924，滿足80PLUS金牌認證要求50%輸出下功率因數大於0.9
▼綜合輸出負載測試，輸出39%時3.3V/5V電流達12A以後就不再往上加，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼綜合輸出6%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為59.9mV
▼綜合輸出6%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為60.5mV
▼綜合輸出6%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為22mV
▼偏載測試，12V維持空載下分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化，並無出現超出±5%範圍情形(3.3V：3.135V-3.465V，5V：4.75V-5.25V，12V：11.4V-12.6V)
▼純12V輸出負載測試，這時3.3V/5V維持空載，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼純12V輸出5%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為49.6mV
▼純12V輸出5%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為48.4mV
▼純12V輸出5%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為14mV
▼12V低輸出轉換效率測試，輸出12V/1A效率40.9%，輸出12V/2A效率72.8%，輸出12V/3A效率78.7%，輸出12V/4A效率82.8%
▼電源啟動後直接3.3V/12A、5V/12A、12V/91A滿載輸出下各電壓上升時間圖，從12V開始上升處當成起點(0ms)時，12V上升時間12ms，5V上升時間9ms，3.3V上升時間8ms
▼3.3V/12A、5V/12A、12V/91A滿載輸出下斷電的Hold-up time時序圖，從交流中斷處當成起點(0ms)時，12V於15ms開始下降，18ms降至11.41V(圖片中資料點標籤)
以下波形圖，CH1黃色波形為12V電壓波形，CH2藍色波形為5V電壓波形，CH3紫色波形為3.3V電壓波形
▼輸出無負載的漣波
▼輸出12V/1A(上圖)及輸出12V/2A(下圖)的漣波
▼於3.3V/12A、5V/12A、12V/91A(綜合全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為33.306mV/18.728mV/24.261mV，高頻漣波分別為24.288mV/15.797mV/20.12mV
▼於12V/99A(純12V全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為30.394mV/17.509mV/19.509mV，高頻漣波分別為23.784mV/13.933mV/17.29mV
▼12V啟動動態負載，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度233.69mV，同時造成5V產生65.986mV、3.3V產生68.96mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度275.4mV，同時造成5V產生105.78mV、3.3V產生104.69mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍10A至79A，維持時間500微秒，最大變動幅度925.17mV，同時造成5V產生189.16mV、3.3V產生192.02mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍20A至99A，維持時間500微秒，最大變動幅度957.09mV，同時造成5V產生209.56mV、3.3V產生221.72mV的變動
▼電源供應器滿載輸出下內部(上圖)及背面外殼(下圖)的紅外線熱影像圖
▼電源供應器滿載輸出下共模電感(上圖)及橋式整流/APFC MOSFET (下圖)的紅外線熱影像圖
▼電源供應器滿載輸出下橋式整流/APFC MOSFET/APFC二極體/一次側MOSFET/諧振電感/主變壓器(上圖)及二次側/DC-DC(下圖)的紅外線熱影像圖
▼單條EPS 4+4P連續輸出28A(336W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖
▼單條雙接頭PCIE 6+2P連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖
▼單條單接頭PCIE 6+2P連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖
▼用隨附的12V-2×6模組化線材連接MSI GEFORCE RTX 5090 32G SUPRIM SOC進行測試
▼執行FURMARK 30分鐘後的HWiNFO感測器頁面、GPU-Z Sensors頁面、FURMARK畫面
▼執行FURMARK 30分鐘後顯示卡端插頭(左上/右上)及電源端插頭(左下/右下)的紅外線熱影像圖
本體及內部結構心得小結：
○電源及模組化插座盒可分離，全模組化設計，採用壓紋線材。提供1個ATX 20+4P、2個EPS 4+4P、2個12V-2×6、5個PCIE 6+2P、6個SATA(直角4直式2)、4個省力易拔大4P
○直接在外殼沖壓風扇護網，13.5公分風扇採常時溫控運轉
○磁芯/保險絲/突波吸收器有包覆套管，交流輸入插座及總開關焊點未包覆套管
○主電路板背面沒有任何元件，焊點整體做工良好，部分大電流線路有敷錫，二次側區域位置貼上導熱墊片接觸外殼
○採用一次側主動功率因數修正及半橋諧振，二次側同步整流輸出單路12V，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
○APFC及一次側MOSFET採用龍騰，APFC二極體採用中瑞宏芯，二次側同步整流MOSFET採用東芝，3.3V&5V DC-DC MOSFET採用富佳。APFC MOSFET採用TO-247封裝，一次側MOSFET採用全絕緣封裝
○APFC電容使用LTEC，固態電容使用HEC，電解電容使用JICON
○二次側電源管理IC可偵測輸出電壓是否在正常範圍
各項測試結果簡單總結：
○20%/50%/100%輸出轉換效率分別為92.34%/92.64%/88.62%，符合80PLUS金牌認證要求
○功率因數修正，符合80PLUS金牌認證要求
○偏載測試，12V維持空載，測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化，均未超出±5%範圍
○電源啟動至綜合全負載輸出狀態，12V上升時間12ms，5V上升時間9ms，3.3V上升時間8ms
○綜合全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷，12V於15ms開始下降，18ms降至11.41V
○綜合全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為33.306mV/18.728mV/24.261mV，於純12V全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為30.394mV/17.509mV/19.509mV
○12V動態負載測試，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度233.69mV
○12V動態負載測試，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度275.4mV
○12V動態負載測試，變動範圍10A至79A，維持時間500微秒，最大變動幅度925.17mV
○12V動態負載測試，變動範圍20A至99A，維持時間500微秒，最大變動幅度957.09mV
○熱機下3.3V過電流截止點30A(150%)，5V過電流截止點32A(160%)，12V過電流截止點128A(129%)
報告完畢，謝謝收看