特色：
●採用新型銅鋁複合材質散熱片，結合銅的絕佳導熱和鋁的快速散熱，同時獨特的奈米碳塗層覆蓋整個散熱片，可以讓廢熱更快消散，強化散熱片的被動散熱效果
●採用多層電路板設計，提供更高的工作頻率及穩定性
●DDR5具備On-die ECC錯誤修正功能，於記憶體顆粒內可以偵測及修正資料錯誤，提升可靠性
●搭載電源管理晶片(PMIC)，滿足DDR5記憶體對低電壓穩定度的要求，提升訊號完整性，同時讓記憶體電壓更容易調節
●支援最新的 XMP 3.0技術，不僅可以套用預設XMP設定檔，還提供自訂XMP設定檔，可自行定義及微調參數，並將調整好的設定檔儲存到SPD中，方便快速套用參數
規格：
記憶體種類：DDR5 UDIMM 288pin
記憶體容量：32GB雙通道套組(2 x 16GB)
散熱技術：銅鋁複合材質散熱片輔以奈米碳塗層
散熱片顏色：AORUS灰
支援效能模式：XMP 3.0
XMP頻率：DDR5-5200MHz
XMP時序/電壓：40-40-40-80，1.25V
標準頻率：DDR5-4800MHz
標準時序/電壓：40-40-40-77，1.1V
保固：有限終身保固
認證：通過Intel Z690平台認證
標準：符合JEDEC DDR5工業標準
▼外盒正面，有產品名稱、速度、容量、外觀圖、代理商貼紙、商標
▼外盒背面，有商標、產品名稱、外觀圖、多國語言產品介紹、條碼、詳細規格QR碼連結、加州65號法案警告、加入會員QR碼連結、認證標誌、製造商資訊、產地(台灣)
▼外盒上/下/左/右側面有商標及產品名稱
▼包裝內容，記憶體模組放在透明塑膠泡殼內，隨附一份保固說明文件
▼記憶體頂部/正面/底部/背面，頂部灰色部分左右兩邊有商標，正面/背面有放射狀平行線條搭配AORUS圖樣及標語，背面角落有型號/規格/條碼/產地貼紙
▼記憶體左/右側面，單面配置的模組被採用奈米碳塗層的銅鋁複合材質散熱片夾住，散熱片厚度達2mm，有效提升散熱效果
以下進行上機測試
主機板：GIGABYTE B660 AORUS MASTER
處理器：Intel Core i5-12500
散熱器：THERMALRIGHT PEERLESS ASSASSIN 120 BLACK及THERMALRIGHT LGA17XX-BCF BLACK改裝扣具
作業系統碟：Seagate FireCuda SE BESKAR INGOT DRIVE 1TB
電源供應器：BitFenix Formula Gold 750W
作業系統：Windows 11
▼安裝上GIGABYTE B660 AORUS MASTER主機板示意圖
▼以XMP 5200MHz運作下CPU-Z的CPU /Mainboard/Memory/SPD/Graphics資訊
▼記憶體模組的詳細硬體資訊
▼以XMP 5200MHz運作下AIDA64的快取/記憶體測試結果
▼以XMP 5200MHz運作下記憶體高負載測試10分鐘後的硬體監控畫面
▼以XMP 5200MHz運作下記憶體高負載測試10分鐘後的紅外線熱影像
報告完畢，謝謝收看