GAMEMAX LEADER 2機殼開箱

特色:
●可安裝E-ATX主機板、245mm長度ATX電源供應器、425mm長度顯示卡,支援背插BTF主機板
●提供最多9個風扇位置,前方可裝420mm一體式水冷排,頂部可裝360mm一體式水冷排,後方可裝140mm一體式水冷排,預裝4個140mm ARGB PWM發光風扇。底部配置前抽式過濾網
●配置7個標準擴充槽,可依需求採用水平安裝或垂直安裝(PCIe延長線另購)
●前置USB埠提供2個USB3.2 Type-A及1個USB3.2 Type-C
●V5.0燈光風扇控制盒,提供6個燈光ARGB 3pin插針及6個風扇PWM 4pin插針,可用遙控器及機殼燈光按鈕調整燈效,也能與支援ARGB主機板連動控制。風扇轉速由主機板PWM信號連動控制,可用遙控器調整風扇轉速,並回傳紅色風扇插針的轉速
●提供2個3.5吋加2個2.5吋或1個3.5吋加3個2.5吋安裝位置

Thermaltake TOUGHPOWER TF3 1300W鈦金全模組電源開箱

特色:
●通過80PLUS鈦金認證轉換效率
●全模組化設計,採用壓紋帶狀線材
●提供1個EPS 8P接頭及1個EPS 4+4P接頭,支援高階INTEL/AMD處理器及主機板平台
●提供2個12V-2×6插座及2條模組化線材,相容ATX 3.1,支援新款顯示卡,插入插座的部分改為淺綠色,方便使用者判斷是否完全插入插座
●採用無橋主動功率因數修正、全橋諧振及12V同步整流,搭配DC-DC轉換3.3V/5V,使12V可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率。OCM(超頻模式)開關可在多路12V模式及單路12V模式之間切換
●14公分風扇採溫控運轉,在散熱效能與靜音中取得平衡
●全日系電解電容,提供10年保固

ANTEC FLUX M機殼開箱

特色:
●小巧機殼尺寸下仍可安裝Micro ATX主機板、160mm長度ATX電源供應器、405mm長度顯示卡
●F-LUX垂直風道設計平台,提供最多9個風扇位置,頂部可裝360mm一體式水冷排,後方可裝120mm一體式水冷排,預裝3個120mm ARGB PWM發光風扇及3個120mm PWM反向風扇。頂部及底部配置磁吸式過濾網
●配置5個標準擴充槽,具備可調整高度的顯示卡支撐架
●前置USB埠提供1個USB3.2 Type-A及1個USB3.2 Type-C
●提供2個3.5吋或2.5吋安裝位置

XPG VALOR MESH NANO機殼開箱

特色:
●小巧機殼尺寸下仍可安裝Micro ATX主機板、170mm長度ATX電源供應器、370mm長度顯示卡
●提供最多6個風扇位置,頂部可裝360mm一體式水冷排,後方可裝120mm一體式水冷排,預裝1個VENTO120 ARGB發光風扇。底部配置嵌入式過濾網
●配置5個標準擴充槽,具備可調整高度及位置的顯示卡支撐架
●前置USB埠提供2個USB3.2 Type-A及1個USB3.2 Type-C
●提供1個3.5吋及2個2.5吋安裝位置

LIAN LI RS1200G可旋轉交流輸入插座金牌全模組電源開箱

特色:
●通過CYBENETICS金牌、PPLP.INFO金牌、80PLUS金牌轉換效率認證,並通過CYBENETICS ATX 3.1認證
●首創可旋轉交流輸入插座及ATX 20+4P模組化線材兩側出線,相容電源供應器採標準安裝及轉向安裝的機殼
●隨附RS Hub可固定於電源上或是磁吸固定在機殼內,並由電源供應器供電,滿足機殼內部USB 2.0裝置擴充及電力需求
●全模組化設計,採用壓紋(ATX 20+4P及12V-2×6)及帶狀(其他)線材,ATX 20+4P及12V-2×6模組線上有可調整的固定架,並提供額外的固定架。磁吸式線扣可快速把帶狀線路固定在機殼內部並視需要改變位置
●提供1個EPS 8P接頭及1個EPS 4+4P接頭,支援高階INTEL/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材,相容ATX 3.1/PCIe 5.1,支援新款顯示卡,採用焊接銅合金端子,插頭插入插座的部分改為藍色,方便使用者判斷是否完全插入插座
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及12V同步整流,單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V,使12V可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率
●13.5公分FDB軸承風扇於低負載/溫度下自動停止轉動,負載/溫度提高後採溫控運轉,在散熱效能與靜音中取得平衡
●TDK EPCOS 105℃主電容,提供10年(電源)/2年(Hub)保固

Fractal Design Ion 3 Gold 1000W金牌全模組電源開箱

特色:
●通過80PLUS金牌認證轉換效率
●全模組化設計,採用柔軟帶狀線材
●提供2個EPS 4+4P接頭,支援高階INTEL/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材,相容ATX 3.1/PCIe 5.1,支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、全橋諧振及12V同步整流,單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V,使12V可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率
●OPTISINK設計,表面黏著封裝APFC及一次側功率元件可將產生的熱量傳導至電路板大面積銅箔及散熱片
●Fractal Design MOMENTUM 14風扇具備ZERO RPM模式,開啟後於低負載/溫度下自動停止轉動,負載/溫度提高後採溫控運轉,在散熱效能與靜音中取得平衡
●全日系電容,提供10年保固

ENERMAX REVOLUTION III S 1000W白金全模組電源開箱

特色:
●通過PPLP.INFO白金認證、PPLP.INFO ATX 3+認證、80PLUS白金認證轉換效率
●全模組化設計,採用壓紋線材
●提供2個EPS 4+4P接頭,支援高階INTEL/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材,相容ATX 3.1/PCIe 5.1,支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、全橋諧振及12V同步整流,單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V,使12V可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率
●12公分FDB軸承風扇於低負載/溫度下自動停止轉動,負載/溫度提高後採溫控運轉,在散熱效能與靜音中取得平衡
●全日系電容
●安全最佳化設計,通過海拔5000公尺認證

ENERMAX PLATIMAX II 1200DF白金全模組電源開箱

特色:
●通過CYBENETICS 230V白金認證、CYBENETICS白金認證、CYBENETICS A噪音認證、80PLUS白金認證轉換效率
●全模組化設計,採用壓紋線材
●提供2個EPS 4+4P接頭,支援高階INTEL/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材,相容ATX 3.1/PCIe 5.1,支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、全橋諧振及12V同步整流,單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V,使12V可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率
●13.5公分滾珠軸承風扇具備專利DFR(Dust-free Rotation)逆轉彈塵功能,啟動後風扇將全速逆轉及全速正轉數秒,掃除扇葉及內部灰塵,也可由開關手動啟動。啟動後風扇於低負載/溫度下自動停止轉動,負載/溫度提高後採溫控運轉,在散熱效能與靜音中取得平衡
●全日系電容

InWin VE125 1250W金牌全模組電源開箱

特色:
●通過80PLUS金牌認證轉換效率
●全模組化設計,採用壓紋帶狀線材
●提供1個EPS 4+4P接頭及1個EPS 8P接頭,支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材,相容ATX 3.1,支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及同步整流12V功率級,單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V,使12V可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率
●採用12公分FDB軸承溫控散熱風扇,具備ZERO FAN模式,開啟後於低負載/溫度下風扇自動停止轉動,負載/溫度提高後採溫控運轉,在散熱效能與靜音中取得平衡
●採用日系電解電容,提供5年保固

XPG CORE REACTOR II VE 750W金牌全模組電源開箱

特色:
●通過CYBENETICS GOLD及80PLUS金牌轉換效率認證,CYBENETICS STANDARD++噪音認證
●全模組化設計,採用帶狀線材
●提供2個EPS 4+4P接頭,支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材,相容ATX 3.1,支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及同步整流12V功率級,單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V,使12V可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率
●12公分FDB軸承風扇採溫控運轉,在散熱效能與靜音中取得平衡

XPG CORE REACTOR II VE 850W金牌全模組電源開箱

特色:
●通過CYBENETICS GOLD及80PLUS金牌轉換效率認證,CYBENETICS A-噪音認證
●全模組化設計,採用帶狀線材
●提供2個EPS 4+4P接頭,支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材,相容ATX 3.1,支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及同步整流12V功率級,單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V,使12V可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率
●12公分FDB軸承風扇採溫控運轉,在散熱效能與靜音中取得平衡

darkFlash PMT PERFECTMOST 850W金牌全模組電源開箱

特色:
●通過80PLUS金牌認證轉換效率
●全模組化設計,採用壓紋線材
●提供2個EPS 4+4P接頭,支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材,相容ATX 3.1及PCIe 5.1,支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及同步整流12V功率級,單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V,使12V可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率
●採用12公分FDB軸承溫控散熱風扇,具備風扇停轉模式,開啟後於低負載/溫度下風扇自動停止轉動,負載/溫度提高後採溫控運轉,在散熱效能與靜音中取得平衡
●提供10年保固

ASRock STEEL LEGEND 1000W金牌全模組電源開箱

特色:
●通過CYBENETICS PLATINUM及80PLUS金牌轉換效率認證,CYBENETICS A噪音認證
●全模組化設計,採用帶狀線材
●提供2個EPS 4+4P接頭,支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材,相容ATX 3.1及PCIe 5.1,支援新款顯示卡,插頭可耐溫105℃,插入插座的部分改為綠色,方便使用者判斷是否完全插入插座
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及同步整流12V功率級,單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V,使12V可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率
●採用13.5公分FDB軸承溫控散熱風扇,具備iCOOL模式,開啟後於低負載/溫度下風扇自動停止轉動,負載/溫度提高後採溫控運轉,在散熱效能與靜音中取得平衡
●採用全日系電容,提供10年保固

UGREEN綠聯Nexode RG 65W 2C1A GaN充電器CD361開箱

特色:
●2個USB-C及1個USB-A輸出,C1最大65W,C2最大30W,A最大22.5W,總輸出功率最大65W,自動偵測主流快充協議
●採用GaN氮化鎵功率元件
●隨附可磁吸的鞋子造型插頭護套,塑造類似機器人外觀
●LED表情指示燈顯示待機、涓充/充飽、快充狀態

UGREEN綠聯UNO USB-C to USB-C 100W充電傳輸線開箱

特色:
●內含E-Marker晶片,最大電力傳輸20V/5A 100W
●編織網包覆線材,耐磨損及拉扯
●10,000次插拔測試
●表情LED指示燈顯示目前充電中狀態