特色：
●通過CYBENETICS金牌、PPLP.INFO金牌、80PLUS金牌轉換效率認證，並通過CYBENETICS ATX 3.1認證
●首創可旋轉交流輸入插座及ATX 20+4P模組化線材兩側出線，相容電源供應器採標準安裝及轉向安裝的機殼
●隨附RS Hub可固定於電源上或是磁吸固定在機殼內，並由電源供應器供電，滿足機殼內部USB 2.0裝置擴充及電力需求
●全模組化設計，採用壓紋(ATX 20+4P及12V-2×6)及帶狀(其他)線材，ATX 20+4P及12V-2×6模組線上有可調整的固定架，並提供額外的固定架。磁吸式線扣可快速把帶狀線路固定在機殼內部並視需要改變位置
●提供1個EPS 8P接頭及1個EPS 4+4P接頭，支援高階INTEL/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材，相容ATX 3.1/PCIe 5.1，支援新款顯示卡，採用焊接銅合金端子，插頭插入插座的部分改為藍色，方便使用者判斷是否完全插入插座
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及12V同步整流，單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●13.5公分FDB軸承風扇於低負載/溫度下自動停止轉動，負載/溫度提高後採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
●TDK EPCOS 105℃主電容，提供10年(電源)/2年(Hub)保固
輸出接頭數量：
ATX 20+4P：1個
EPS 8P：1個
EPS 4+4P：1個
12V-2×6：1個
PCIE 6+2P：5個
SATA：12個
大4P：4個
▼外盒正面有商標/標語、10年保固圖示、PPLP.INFO金牌認證、CYBENETICS金牌認證、80PLUS金牌認證、外觀圖、名稱、輸出功率、內含RS HUB字樣、相容標準及轉向安裝字樣
▼外盒背面有商標/標語、名稱、輸出功率、特色圖片、多國語言產品特色
▼外盒上側面有商標/標語、名稱、輸出功率、線材樣式/長度/接頭配置/數量。外盒下側面有商標/標語、名稱、輸出功率、可旋轉交流輸入插座透明視窗、轉換效率圖表、風扇轉速&噪音VS輸出功率圖表、80PLUS金牌認證、CYBENETICS金牌認證、PPLP.INFO金牌認證、CYBENETICS ATX 3.1認證、雙色PCI-E 5.1接頭圖示、認證標誌、加州65號法案警告、產地(中國)、條碼
▼外盒左側面有商標/標語、名稱、輸出功率、輸入/輸出規格表、可旋轉交流輸入插座透明視窗
▼外盒右側面有商標/標語、產品規格表、外觀圖
▼包裝內容有電源、印有商標的黑色束口袋(內裝模組化線材)、標準安裝側邊面板、轉向安裝側邊面板、塑膠束帶、固定螺絲、側邊面板用皿頭螺絲、ATX 20+4P模組化線材插座保護蓋、磁吸式線扣、線路固定架、穿線用擴充槽擋板、USB 2.0 9pin連接線、USB-A to USB 2.0 9pin連接線、RS Hub、3×2mm² 15A交流電源線
▼RS Hub說明書、電源說明書、感謝選購卡
▼電源尺寸150×150×86mm
▼交流輸入插座方向可以旋轉，旁邊有總開關
▼交流輸入插座在標準位置，為一般常見的電源供應器標準方向安裝配置
▼當交流輸入插座轉到轉向位置時，這一側要使用轉向安裝側邊面板蓋住
▼轉向安裝側邊面板其中一個角有斜邊，內側貼紙示意圖提醒使用者安裝時將側邊面板斜邊對準電源外殼斜邊
▼使用隨附皿頭螺絲固定轉向安裝側邊面板的4個角落
▼交流輸入插座在轉向位置，為電源供應器轉向安裝配置，電源側邊有通風孔及一組ATX 20+4P模組化線材插座
▼當交流輸入插座轉到標準位置時，這一側要使用標準安裝側邊面板蓋住
▼這一側ATX 20+4P模組化線材插座連接線材示意圖
▼使用隨附皿頭螺絲固定標準安裝側邊面板的4個角落
▼另一個電源側邊有另一組ATX 20+4P模組化線材插座
▼另一側ATX 20+4P模組化線材插座連接線材示意圖
▼ATX 20+4P模組化線材以本身重量自然下垂時插座處的彎曲高度
▼未使用的ATX 20+4P模組化線材插座可用隨附的保護蓋蓋住
▼直接在外殼上沖壓風扇護網，中間加上LIAN LI字樣銘牌
▼電源背面標籤有80PLUS金牌認證、名稱、商標/標語、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、安規認證、條碼、多國語言警告訊息、產地(中國)。左下圖片說明安裝電源前先把側邊面板裝好，右下圖片說明不要把任何物品/手指插入旋轉交流輸入插座的兩側空隙
▼上方位置用來安裝RS Hub(或其他可相容Hub)，右上有Hub專用供電連接器。下面是CPU、PCIE 6+2P、12V-2×6、SATA/大4P的模組化線組輸出插座
▼1條主機板電源模組化線路，提供1個ATX 20+4P接頭，線路長度62公分，線上有可調整的固定架
▼2條處理器電源模組化線路，提供1個EPS 8P接頭及1個EPS 4+4P接頭，18AWG線路長度69公分
▼4條顯示卡電源模組化線路，提供5個PCIE 6+2P接頭。3條單接頭線材的18AWG線路長度65公分，1條雙接頭線材至第一個接頭18AWG線路長度65公分，接頭間18AWG線路長度10公分
▼1條12V-2×6模組化線路，線路長度65公分，線上有可調整的固定架。12V-2×6插頭標示600W，後方焊接處封膠，使其寬度及長度均增加。插入插座的部分改為藍色，方便使用者判斷是否完全插入插座
▼12V-2×6接頭內部連接器的樣式如下圖所示
▼1條標準SATA模組化線路，提供4個直角SATA接頭，至第一個接頭18AWG線路長度40公分，接頭間18AWG線路長度14.5公分。1條Y型SATA模組化線路，模組化插頭分出2條獨立線路，提供2個直角SATA接頭及2個直式SATA接頭，至第一個接頭18AWG線路長度37公分，接頭間18AWG線路長度15公分。1條短間距SATA模組化線路，提供4個直角SATA接頭，至第一個接頭18AWG線路長度30公分，接頭間18AWG線路長度1.5公分
▼1條大4P模組化線路，提供3個90度大4P接頭及1個省力易拔大4P接頭，至第一個接頭18AWG線路長度49.5公分，接頭間18AWG線路長度14.5公分
▼將所有模組化線路插上的樣子，會多出1個CPU/PCIE 6+2P模組化線組插座
▼12V-2×6模組化線路插頭連接處近照
▼12V-2×6插頭應完全插入至看不見藍色部分，若露出藍色部分，表示未完全插入
▼磁吸式線扣，可將帶狀模組線固定在機殼內任意可磁吸位置
▼額外的ATX 20+4P及12V-2×6模組線固定架
▼RS Hub，正面有LIAN LI字樣、4個白色USB 2.0 9pin插針、1個黑色MB Signal 9pin插針。背面有電源連接器保護蓋、標籤、卡扣固定孔。標籤上有商標/標語、名稱、型號、輸入、輸出、認證資訊、連接說明、條碼、認證標誌。背面內藏磁鐵，可吸附在可磁吸的金屬表面
▼RS Hub安裝在電源供應器上時，透過背面保護蓋內的電源連接器取得電力(上圖)。不安裝在電源供應器上時，應將保護蓋蓋回避免接點短路，把SATA接頭連接至另一邊的SATA插座(下圖)，兩種供電方式只能擇一使用，不可同時連接。當使用SATA供電時，電腦關機後將會停止USB 5V供應
▼安裝在電源供應器上時，將RS Hub背面的電源連接器保護蓋取下，背面卡扣固定孔對準電源供應器外殼上的圓柱凸點放上(上圖)，然後往右滑動固定(下圖)。只能在拔除交流電源線的完全斷電狀態下拆卸/安裝RS Hub
▼RS Hub安裝完成示意圖
▼隨附1條長度46.5公分的USB 2.0 9pin連接線
▼若主機板已經沒有空的USB 2.0 9pin插針，也可使用隨附的USB-A to USB 2.0 9pin連接線連接外部USB埠，線路長度55公分，USB-A接頭尺寸33×15.2×8.1mm
▼USB-A to USB 2.0 9pin連接線穿線用擴充槽擋板
▼一端連接至主機板USB 2.0 9pin插針(使用USB 2.0 9pin連接線時)或是任意外部USB-A埠(使用USB-A to USB 2.0 9pin連接線時)，另一端連接至外接式RS Hub上的黑色MB Signal 9pin插針
▼內部結構及使用元件說明簡表
▼採用一次側主動功率因數修正及半橋諧振，二次側12V同步整流，並經由DC-DC轉換3.3V/5V，未提供-12V輸出
▼旋轉交流輸入插座的兩側空隙直通內部空間
▼移除旋轉交流輸入插座固定座後，可看到下方的共模電感CM1、Y電容CY3/CY4、保險絲、突波吸收器。保險絲及突波吸收器未包覆套管
▼採用HONG HUA HA13525H12F-Z 12V/0.5A風扇，並設置氣流導風片
▼外殼底部半透明隔板於二次側區域開孔貼上導熱墊片接觸隔板與外殼之間的金屬板
▼主電路板背面焊點整體做工良好，部分大電流線路有敷錫
▼交流輸入插座焊點加上X電容CX1及Y電容CY1/CY2，X電容底部有X電容放電IC及電阻，外面包覆套管。交流輸入插座焊點及總開關焊點未包覆套管
▼共模電感CM2及X電容CX2安裝在子卡上，子卡背面加上隔板，共模電感CM3安裝在主電路板上
▼2個GBJ3510A橋式整流器之間夾著散熱片
▼APFC散熱片上面有1個蘇州中瑞宏芯半導體HX1D10065A二極體及2個SANRISE TECH深圳尚揚通科技SRC60R068BST TO-247封裝MOSFET
▼APFC控制子卡的INFINEON英飛凌ICE3PCS01G負責APFC電路控制
▼NTC熱敏電阻用來抑制輸入湧浪電流，電源啟動後會使用繼電器將其短路，去除NTC所造成的功耗損失
▼APFC電容採用TDK EPCOS 450V 420µF B43657系列105℃電解電容及TDK EPCOS 450V 790µF B43659系列105℃電解電容並聯，總容值1210µF
▼主電路板背面有輔助電源電路一次側的SI-TREND深圳市晶芯微SI8016HSP8控制器、二次側的CHIP INTEGRATION TECHNOLOGY竹懋科技CP20S60S整流二極體、切換5VSB/5V供電的INFINEON英飛凌BSC0906NS MOSFET
▼主電路板正面有輔助電源電路一次側的SI-TREND深圳市晶芯微SI7N80F全絕緣封裝MOSFET，輔助電源電路變壓器包覆黑色聚酯薄膜膠帶
▼一次側散熱片上面有2個SANRISE TECH深圳尚揚通科技SRC60R095BSTF全絕緣封裝MOSFET
▼主電路板背面的2個一次側MOSFET隔離驅動IC
▼主變壓器採用諧振變壓器，旁邊有2個諧振電容及比流器，靠近主變壓器的諧振電容包覆套管，比流器包覆黑色聚酯薄膜膠帶
▼主變壓器使用板狀二次側繞組
▼2片子卡上的8個INFINEON英飛凌ISC010N04NM6 MOSFET負責二次側12V同步整流，子卡兩旁有傳導電流及協助散熱的金屬板
▼子卡上的CHAMPION虹冠電子CU6901VAC負責一次側諧振及二次側同步整流控制
▼二次側區域的TEAPO固態電容及電解電容
▼主電路板背面的12V輸出電流偵測用分流器
▼3.3V/5V DC-DC子卡正面有方形電感及TEAPO固態電容，背面有UPI SEMI力智電子uP3861P雙通道同步降壓PWM控制器及4個INFINEON英飛凌BSC0906NS MOSFET(一個被附近電容阻擋)
▼3.3V/5V DC-DC子卡輸出至模組化插座板之間的方形電感
▼子卡上的WELTREND偉詮電子WT7527RA電源管理IC負責監控輸出電壓/電流、接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號。GEEHY SEMICONDUCTOR珠海極海半導體32S030F6P6微控制器負責風扇控制
▼CPU/PCIE 6+2P/12V-2×6/SATA/大4P模組化插座板背面焊點敷錫，正面插座之間設置TEAPO固態/電解電容
▼兩側ATX 20+4P模組化插座板使用排針連接CPU/PCIE 6+2P/12V-2×6/SATA/大4P模組化插座板，正面設置TEAPO固態電容
▼使用標示H++(紅框)的12V-2×6插座
▼固定在外殼上用來供應5V/12V電源給Hub電源連接器的小板
接下來就是上機測試
測試文閱讀方式請參照此篇：電源測試文閱讀小指南
▼空載功耗
▼20%/50%/100%輸出轉換效率分別為91.98%/92.34%/89.65%，符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
▼10%/20%/50%/100%輸出的交流輸入波形(黃色-電壓，紅色-電流，綠色-功率)。50%輸出下功率因數為0.9974，滿足80PLUS金牌認證要求50%輸出下功率因數大於0.9
▼綜合輸出負載測試，輸出39%時3.3V/5V電流達12A以後就不再往上加，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼綜合輸出6%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為54.4mV
▼綜合輸出6%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為51.1mV
▼綜合輸出6%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為27mV
▼偏載測試，這時12V維持空載，分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化，並無出現超出±5%範圍情形(3.3V：3.135V-3.465V，5V：4.75V-5.25V，12V：11.4V-12.6V)
▼純12V輸出負載測試，這時3.3V/5V維持空載，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼純12V輸出5%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為46.5mV
▼純12V輸出5%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為40.3mV
▼純12V輸出5%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為36mV
▼12V低輸出轉換效率測試，輸出12V/1A效率55.5%，輸出12V/2A效率70.7%，輸出12V/3A效率76.7%，輸出12V/4A效率80.9%
▼電源PS-ON信號啟動後直接3.3V/12A、5V/12A、12V/91A滿載輸出下各電壓上升時間圖，從12V開始上升處當成起點(0ms)時，12V上升時間8ms，5V上升時間4ms，3.3V上升時間4ms
▼3.3V/12A、5V/12A、12V/91A滿載輸出下斷電的Hold-up time時序圖，從交流中斷處當成起點(0ms)時，12V於25ms開始下降，27ms降至11.41V(圖片中資料點標籤)
以下波形圖，CH1黃色波形為12V電壓波形，CH2藍色波形為5V電壓波形，CH3紫色波形為3.3V電壓波形
▼輸出無負載的漣波
▼於3.3V/12A、5V/12A、12V/91A(綜合全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為22.178mV/11.157mV/17.896mV，高頻漣波分別為12.789mV/9.6266mV/16.445mV
▼於12V/100A(純12V全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為21.45mV/10.525mV/13.33mV，高頻漣波分別為14.269mV/8.896mV/12.168mV
▼12V啟動動態負載，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度280.12mV，同時造成5V產生71.533mV、3.3V產生90.28mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度329.54mV，同時造成5V產生120.65mV、3.3V產生146.34mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍10A至80A，維持時間500微秒，最大變動幅度835.68mV，同時造成5V產生224.66mV、3.3V產生257mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍20A至100A，維持時間500微秒，最大變動幅度1.0494V，同時造成5V產生219.64mV、3.3V產生250.45mV的變動
▼電源供應器滿載輸出下內部(上圖)及背面外殼(下圖)的紅外線熱影像圖
▼電源供應器滿載輸出下橋式整流/APFC電感/APFC MOSFET(上圖)及一次側MOSFET(下圖)的紅外線熱影像圖
▼電源供應器滿載輸出下主變壓器/二次側(上圖)及DC-DC(下圖)的紅外線熱影像圖
▼EPS 8P連續輸出28A(336W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖
▼EPS 4+4P連續輸出28A(336W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖
▼PCIE 6+2P(單頭線)連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖
▼PCIE 6+2P(雙頭線)連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖
▼用隨附的12V-2×6模組化線材連接MSI GEFORCE RTX 5090 32G SUPRIM SOC進行測試
▼執行FURMARK 30分鐘後的HWiNFO感測器頁面、GPU-Z Sensors頁面、FURMARK畫面
▼執行FURMARK 30分鐘後顯示卡端插頭(左上/右上)及電源端插頭(左下/右下)的紅外線熱影像圖
本體及內部結構心得小結：
○交流輸入插座可依照機殼電源供應器安裝方式改變位置，兩側設置ATX 20+4P模組化插座，可依配置擇一使用，未使用的插座可用隨附的保護蓋蓋住
○全模組化設計，採用壓紋(ATX 20+4P及12V-2×6)及帶狀(其他)線材。提供1個ATX 20+4P、1個EPS 8P、1個EPS 4+4P、1個12V-2×6、5個PCIE 6+2P、12個SATA(10個直角，2個直式)、4個大4P(3個直角，1個省力易拔)，未提供小4P接頭或轉接線。ATX 20+4P及12V-2×6模組線上有可調整的固定架，隨附額外固定架及磁吸式線扣
○12V-2×6插頭採用焊接銅合金端子，插入插座的部分改為藍色，方便使用者判斷是否完全插入插座
○外接式USB Hub提供4個USB 2.0 9pin插針，擴充主機板USB 2.0，電源供應器供電，可固定於電源上或是磁吸固定在機殼內
○直接在外殼上沖壓風扇護網，於低負載/溫度下風扇自動停止轉動，負載/溫度提高後採溫控運轉
○交流輸入插座焊點/總開關焊點/保險絲/突波吸收器沒有包覆套管
○主電路板背面焊點整體做工良好，部分區域線路有敷錫，於二次側區域設置導熱墊片將熱量傳導至金屬板及外殼協助散熱
○採用一次側主動功率因數修正及半橋諧振、二次側同步整流輸出單路12V，搭配DC-DC轉換3.3V/5V，未提供-12V輸出
○APFC及一次側MOSFET採用深圳尚揚通科技，APFC二極體採用蘇州中瑞宏芯半導體，二次側12V同步整流及3.3V/5V DC-DC MOSFET採用英飛凌。APFC MOSFET為TO-247封裝，一次側MOSFET為全絕緣封裝
○APFC電容使用TDK EPCOS，固態電容及其他電解電容使用TEAPO
○二次側電源管理IC可偵測輸出電壓/電流是否在正常範圍，並加裝微控制器控制風扇
各項測試結果簡單總結：
○20%/50%/100%輸出轉換效率分別為91.98%/92.34%/89.65%，符合80PLUS金牌認證要求
○功率因數修正，符合80PLUS金牌認證要求
○偏載測試，12V維持空載，測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化，均未超出±5%範圍
○電源啟動至綜合全負載輸出狀態，12V上升時間8ms，5V上升時間4ms，3.3V上升時間4ms
○綜合全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷，12V於25ms開始下降，27ms降至11.41V
○綜合全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為22.178mV/11.157mV/17.896mV，於純12V全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為21.45mV/10.525mV/13.33mV
○12V動態負載測試，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度280.12mV
○12V動態負載測試，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度329.54mV
○12V動態負載測試，變動範圍10A至80A，維持時間500微秒，最大變動幅度835.68mV
○12V動態負載測試，變動範圍20A至100A，維持時間500微秒，最大變動幅度1.0494V
○熱機下3.3V過電流截止點26A(130%)，5V過電流截止點27A(135%)，12V過電流截止點118A(118%)
報告完畢，謝謝收看