特色：
●通過CYBENETICS PLATINUM及80PLUS金牌轉換效率認證，CYBENETICS A噪音認證
●全模組化設計，採用帶狀線材
●提供2個EPS 4+4P接頭，支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材，相容ATX 3.1及PCIe 5.1，支援新款顯示卡，插頭可耐溫105℃，插入插座的部分改為綠色，方便使用者判斷是否完全插入插座
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及同步整流12V功率級，單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●採用13.5公分FDB軸承溫控散熱風扇，具備iCOOL模式，開啟後於低負載/溫度下風扇自動停止轉動，負載/溫度提高後採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
●採用全日系電容，提供10年保固
輸出接頭數量：
ATX 24P：1個
EPS 4+4P：2個
12V-2×6：1個
PCIE 6+2P：3個
SATA：9個
大4P：3個
▼外盒正面有STEEL LEGEND標誌字樣、型號、名稱、外觀圖、商標、80PLUS金牌認證、CYBENETICS PLATINUM效率認證、CYBENETICS A噪音認證、全日系電容圖示、ATX 3.1 Compatible / PCIe5.1 Ready圖示、iCOOL FAN圖示、10年保固圖示
▼外盒背面有外觀圖、型號、英文特色、轉換效率曲線圖、線組數量/長度/接頭配置圖、輸入/輸出規格表、雙色12V-2×6插頭圖片、回收資訊、認證標誌、原廠網址/社群/說明書連結QR碼
▼外盒上側面有STEEL LEGEND標誌字樣、產品中文資訊貼紙。外盒下側面有商標、型號、名稱、條碼、產地(中國)
▼外盒左側面有商標、標語、多國語言產品名稱。外盒右側面有STEEL LEGEND標誌字樣、型號、簡介
▼包裝內容有電源、印上商標的黑色不織布束口袋(內裝模組化線材)、塑膠束帶、魔鬼氈束帶、固定螺絲、ATX24P啟動測試插座、3×2mm² 15A交流電源線、快速安裝說明
▼電源尺寸150×150×86mm
▼側邊外殼有造型裝飾並印上商標及STEEL LEGEND標誌字樣
▼方格孔洞高密度風扇護網中間加上STEEL LEGEND標誌銘牌
▼電源背面標籤有商標、名稱、型號、輸入電壓/頻率/電流、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、警告訊息、認證標誌、80PLUS金牌認證、條碼、產地(中國)、製造商
▼電源出風口處設有交流輸入插座、電源總開關、iCOOL模式開關。交流輸入插座上方有輸入電壓標示及STEEL LEGEND標誌字樣
▼模組化線組輸出插座有方框及名稱標示，右下有商標
▼1條主機板電源模組化線路，提供1個ATX 24P接頭，18AWG/16AWG線路長度60公分
▼2條處理器電源模組化線路，提供2個EPS 4+4P接頭，18AWG線路長度64.5公分
▼3條顯示卡電源模組化線路，提供3個PCIE 6+2P接頭，18AWG線路長度59公分
▼1條12V-2×6模組化線路，線路長度64.5公分，接頭標示600W。插入插座的部分改為綠色，方便使用者判斷是否完全插入插座
▼12V-2×6接頭內部金屬連接器的樣式如下圖所示
▼12V-2×6接頭外殼側面有H++標示
▼3條SATA模組化線路，提供9個直角SATA接頭，至第一個接頭18AWG線路長度45公分，接頭間18AWG線路長度11.5公分
▼1條大4P模組化線路，提供3個直式大4P接頭，至第一個接頭18AWG線路長度44.5公分，接頭間18AWG線路長度11.5公分
▼除12V-2×6線路外，模組化線路靠電源端插座的側面有商標
▼將所有模組化線路插上的樣子
▼12V-2×6模組化線路接頭連接處近照
▼12V-2×6插頭應完全插入至看不見綠色部分，若露出綠色部分，表示未完全插入
▼內部結構及使用元件說明簡表
▼採用一次側主動功率因數修正及半橋諧振，二次側12V同步整流，並經由DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
▼採用ASRock (GLOBE FAN) RL4Z S1352512EH-3M 12V/0.5A風扇，並設置氣流導風片
▼風扇扇葉上有圓弧凸起
▼主電路板背面焊點整體做工良好，部分大電流線路有敷錫
▼交流輸入插座及總開關後方加上小電路板，正面有1個共模電感(CM1)、2個X電容(CX1/CX2)、2個Y電容(CY1/CY2)，背面覆蓋隔板
▼掀起隔板，小電路板背面有X電容放電IC及電阻
▼交流電源線穿過磁芯後使用插片式連接器連接主電路板，均包覆套管
▼模式開關焊點及線路有包覆套管
▼主電路板上有1個共模電感(CM2)、1個X電容(CX3)、2個Y電容(CY3/CY4)。保險絲有包覆套管，突波吸收器未包覆套管
▼2個GBU15K橋式整流器固定在散熱片的兩個面
▼APFC散熱片上面有3個INFINEON英飛凌IPA60R120P7全絕緣封裝MOSFET及1個WOLFSPEED C6D10065A二極體，下面有2個比流器
▼APFC控制子卡的CHAMPION虹冠電子CM6500UNX及CM03AX負責APFC電路控制
▼APFC電容採用NIPPON CHEMI-CON 400V 680µF KMW系列105℃電解電容
▼包覆黑色聚酯薄膜膠帶的輔助電源電路變壓器附近有EXCELLIANCE MOS杰力科技EM8569D一次側整合電源IC
▼主電路板背面的重慶平偉實業PS1060L輔助電源電路二次側整流二極體
▼一次側散熱片上面有2個INFINEON英飛凌IPA60R099P7全絕緣封裝MOSFET
▼隔離驅動變壓器旁的NTC熱敏電阻用來抑制輸入湧浪電流，電源啟動後會使用繼電器將其短路，去除NTC所造成的功耗損失。1個諧振電感及2個諧振電容組成一次側諧振槽
▼主變壓器附近的二次側同步整流MOSFET透過導熱墊片接觸散熱片
▼主電路板背面的CHAMPION虹冠電子CM6901T6X負責一次側諧振控制及二次側同步整流控制
▼二次側區域的NIPPON CHEMI-CON固態電容及電解電容，與模組化插座板背面之間有黑色隔板
▼主電路板正面及背面各有2個分流器，用來偵測12V輸出電流
▼3.3V/5V DC-DC及風扇控制子卡正面右側有環狀電感、柱狀電感、NIPPON CHEMI-CON固態電容。子卡背面透過導熱墊片接觸散熱片，散熱片與模組化插座板背面之間有黑色隔板
▼3.3V/5V DC-DC及風扇控制子卡正面左邊有NUVOTON新唐科技MS51FB9AE微控制器、ANPEC茂達電子APW7159C雙通道同步降壓PWM控制器(控制3.3V/5V DC-DC)、WELTREND偉詮電子WT7527RT電源管理IC(監控輸出電壓/電流、接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號)
▼模組化插座板正面插座之間設置NIPPON CHEMI-CON固態電容及RUBYCON電解電容，加強輸出濾波/退耦效果
▼模組化插座板正面右邊有-12V DC-DC電路
▼使用標示H++(紅框)的12V-2×6插座
接下來就是上機測試
測試文閱讀方式請參照此篇：電源測試文閱讀小指南
▼空載功耗
▼20%/50%/100%輸出轉換效率分別為91.95%/92.75%/90.3%，符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
▼10%/20%/50%/100%輸出的交流輸入波形(黃色-電壓，紅色-電流，綠色-功率)。50%輸出下功率因數為0.9902，滿足80PLUS金牌認證要求50%輸出下功率因數大於0.9
▼綜合輸出負載測試，輸出54%時3.3V/5V電流達14A以後就不再往上加，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼綜合輸出8%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為39.3mV
▼綜合輸出8%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為43.8mV
▼綜合輸出8%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為26mV
▼偏載測試，這時12V維持空載，分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化，並無出現超出±5%範圍情形(3.3V：3.135V-3.465V，5V：4.75V-5.25V，12V：11.4V-12.6V)
▼純12V輸出負載測試，這時3.3V/5V維持空載，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼純12V輸出6%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為29.7mV
▼純12V輸出6%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為29mV
▼純12V輸出6%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為22mV
▼12V低輸出轉換效率測試，輸出12V/1A效率61%，輸出12V/2A效率74.5%，輸出12V/3A效率80.5%，輸出12V/4A效率83.7%
▼電源PS-ON信號啟動後直接3.3V/14A、5V/14A、12V/73A滿載輸出下各電壓上升時間圖，從12V開始上升處當成起點(0ms)時，12V上升時間5ms，5V上升時間4ms，3.3V上升時間4ms
▼3.3V/14A、5V/14A、12V/73A滿載輸出下斷電的Hold-up time時序圖，從交流中斷處當成起點(0ms)時，12V於17ms開始下降，18ms降至11.5V(圖片中資料點標籤)
以下波形圖，CH2藍色波形為12V電壓波形，CH3紫色波形為5V電壓波形，CH4綠色波形為3.3V電壓波形
▼輸出無負載(上圖)及輸出12V/5A(下圖)的漣波
▼於3.3V/14A、5V/14A、12V/73A(綜合全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為27.2mV/8mV/7.6mV，高頻漣波分別為18.8mV/8.4mV/8mV
▼於12V/83A(純12V全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為25.6mV/6.8mV/5.2mV，高頻漣波分別為20.8mV/7.2mV/6.4mV
▼12V啟動動態負載，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度244mV，同時造成5V產生80mV、3.3V產生120mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度410mV，同時造成5V產生128mV、3.3V產生182mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍10A至67A，維持時間500微秒，最大變動幅度738mV，同時造成5V產生204mV、3.3V產生258mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍20A至83A，維持時間500微秒，最大變動幅度812mV，同時造成5V產生218mV、3.3V產生260mV的變動
▼電源供應器滿載輸出下內部的紅外線熱影像圖
▼電源供應器滿載輸出下橋式整流/APFC MOSFET/APFC二極體(上圖)及一次側/諧振電感/主變壓器/二次側(下圖)的紅外線熱影像圖
▼電源供應器滿載輸出下DC-DC的紅外線熱影像圖
▼EPS 4+4P連續輸出28A(336W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖
▼PCIE 6+2P連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖
▼用隨附的12V-2×6模組化線材連接MSI GEFORCE RTX 5090 32G SUPRIM SOC進行測試
▼執行FURMARK 30分鐘後的HWiNFO感測器頁面、GPU-Z Sensors頁面、FURMARK畫面
▼執行FURMARK 30分鐘後顯示卡端插頭(左上/右上)及電源端插頭(左下/右下)的紅外線熱影像圖
本體及內部結構心得小結：
○全模組化設計，採用帶狀線材。提供1個ATX 24P、2個EPS 4+4P、1個12V-2×6、3個PCIE 6+2P、9個直角SATA、3個直式大4P，未提供小4P接頭或轉接線
○電源端使用標示H++的12V-2×6插座，線材插頭插入插座的部分改為綠色，方便使用者判斷是否完全插入插座
○方格孔洞高密度風扇護網，具備iCOOL模式，開啟後於低負載/低溫下風扇停止運轉，待負載/溫度提高後才會啟動並採溫控運轉。關閉後風扇採常時溫控運轉
○交流輸入插座及總開關後方小電路板背面覆蓋隔板，交流電源線/磁芯/插片式連接器/模式開關焊點與線路/保險絲有包覆套管，突波吸收器未包覆套管
○主電路板背面焊點整體做工良好，部分大電流線路有敷錫
○採用一次側主動功率因數修正及半橋諧振、二次側同步整流輸出單路12V，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
○APFC及一次側MOSFET採用英飛凌，APFC二極體採用WOLFSPEED。APFC及一次側MOSFET採用全絕緣封裝
○APFC電容使用NIPPON CHEMI-CON，固態電容使用NIPPON CHEMI-CON，其他電解電容使用NIPPON CHEMI-CON/RUBYCON
○二次側電源管理IC可偵測輸出電壓/電流是否在正常範圍，並加裝微控制器
各項測試結果簡單總結：
○20%/50%/100%輸出轉換效率分別為91.95%/92.75%/90.3%，符合80PLUS金牌認證要求
○功率因數修正，符合80PLUS金牌認證要求
○偏載測試，12V維持空載，測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化，均未超出±5%範圍
○電源啟動至綜合全負載輸出狀態，12V上升時間5ms，5V上升時間4ms，3.3V上升時間4ms
○綜合全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷，12V於17ms開始下降，18ms降至11.5V
○綜合全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為27.2mV/8mV/7.6mV，於純12V全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為25.6mV/6.8mV/5.2mV
○12V動態負載測試，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度244mV
○12V動態負載測試，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度410mV
○12V動態負載測試，變動範圍10A至67A，維持時間500微秒，最大變動幅度738mV
○12V動態負載測試，變動範圍20A至83A，維持時間500微秒，最大變動幅度812mV
○熱機下3.3V過電流截止點27A(135%)，5V過電流截止點29A(145%)，12V過電流截止點104A(125%)
報告完畢，謝謝收看